台積電 2 奈米 AMD Venice 處理器細節洩露：CCD 密度翻倍、1GB 快取成亮點

根據 Wccftech 報導，繼 AMD 在 CES 2026 發表採用台積電 2 奈米製程的 EPYC Venice 處理器後，近日網路上流出最新爆料，揭露了更多官方尚未公開的架構細節。

AMD 在 Venice 世代將核心數推升至新高，其中搭載 Zen 6C 架構的版本最高可達 256 核。在設計上，AMD 透過更高密度的計算晶粒（CCD）與全新的雙 IO Die 架構，試圖同時因應高核心數與 AI 伺服器對 I/O 頻寬快速升溫的需求。

Venice IOD: ~375mm² N6 x 2
Turin IOD: ~426mm² N6 x 1

Zen6c CCD: 32 Cores = ~155mm² N2
Zen5c CCD: 16 Cores = ~85mm² N3E https://t.co/n4GJGNWqlo

— Hassan Mujtaba (@hms1193) January 12, 2026

爆料資訊指出，EPYC Venice 的高密度版本核心在於新一代 Zen 6C 計算晶粒。每顆 Zen 6C CCD 可容納 32 顆核心，較前一代 Zen 5C 的 16 核設計直接翻倍，使 AMD 能在僅使用 8 顆 CCD 的情況下，達成更高的 256 核心配置。

快取配置同樣是升級重點。每顆 Zen 6C CCD 內建 128MB L3 快取，使整顆處理器的 L3 快取總容量高達 1GB。在多核心伺服器負載中，這有助於降低對主記憶體的依賴與延遲。

在製程策略上，負責運算的 CCD 採用台積電 2 奈米（N2P）製程，以追求極致效能；而負責 I/O 的 IO Die 則維持 6 奈米製程。

值得注意的是，EPYC Venice 改採雙 IO Die 架構，兩顆 IO Die 總面積達 750mm²，遠超前代的單一 IO Die 設計。這意味著記憶體通道、PCIe 與 CXL 擴充能力將大幅提升，更有利於支援 AI 伺服器中 GPU 與高速網路設備的密集部署。

• AMD EPYC Venice “Zen 6C” CPU Die Size Analyzed: 32-Core “Zen 6C” CCDs Almost Twice As Big As Zen 5C CCDs, Dual 375mm²+ IO Dies

（首圖來源：影片截圖）

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