白宮：課徵 25% 半導體關稅，只是「第一階段」行動

美國商務部近日宣布、基於國家安全理由對部分高階半導體課徵 25% 關稅，只是「第一階段」的行動，旨在保護半導體產業，未來在與其他國家及企業進行談判後，仍可能陸續發布其他相關措施。

據路透社報導，未具名白宮官員透露，美國總統川普曾威脅，對非美國製造的晶片課徵高達 100% 的關稅，以推動並強化美國本土的半導體製造能力。

川普週三簽署一項總統公告，將正式對部分進口半導體、半導體製造設備及衍生性商品，加徵 25% 的進口從價關稅。根據《路透社》報導，根據其行政命令，關稅適用於進口至美國、但未用於國內 AI 用途，隨後再出口至其他國家的半導體產品，這類作法被稱為「轉運」。市場預期輝達和 AMD 恐受影響。

白宮強調，本次關稅不適用於為美國技術供應鏈進口的晶片，也不適用於旨在加強國內半導體衍生品製造能力的晶片。因此，關稅不適用於「為美國資料中心、新創企業、非資料中心消費性產品、非資料中心民用工業用途、美國公共部門進口」的晶片。

除了對特定晶片課徵 25% 稅率外，美國和台灣政府也談判順利。美國商務部今宣布將台灣關稅降至 15%，且不疊加累進稅率，而台灣晶片企業對美投資至少 2,500 億美元，在美國興建並擴充先進半導體、能源及人工智慧的生產與創新能力。此外，台灣政府也將以信用保證方式，支持金融機構提供最高 2,500 億美元的企業授信額度，因此對美總投資金額將達 5,000 億美元。

美國商務部長盧特尼克進一步指出，在川普總統任內，目標是將台灣整個半導體供應鏈產能的 40% 轉移至美國。

台積電於昨日舉辦第四季法說會，最令人矚目的便是今年資本支出將高達 520 億美元到 560 億美元，再度寫下歷史新高，年增幅達 23.8%。公司也強調，是因進入另一波高循環預估準備。

另從台積電在美國布局觀察，台積電已加速亞利桑那州產能擴充，並順利執行計畫，首座晶圓廠已於 2024 年第四季成功進入高量產階段；第二座晶圓廠建造已完成，工具搬遷與安裝計畫於 2026 年進行。因應客戶強勁需求，亦提前生產排程，預計 2027 年下半年進入高量產階段；至於第三座晶圓廠已開工建造，台積電也正申請第四座晶圓廠及首座先進封裝廠的建造許可。

台積電董事長魏哲家也提到，近期剛完成鄰近的第二塊大面積土地購置，以支持現有擴建計畫，並在面對長期 AI 強勁需求時提供更多靈活性。此計畫將使台積電在亞利桑那州建立獨立的超大型晶圓廠（Gigafab）聚落，以支援智慧手機、AI 及高效能運算（HPC）客戶的需求。