高通、蘋果及聯發科今年採用 2 奈米製程,市場也相當關注最新一代的晶片價格。據外媒 WCCFtech 報導,台積電下一代製程成本將比 N3P 還高, 每片晶圓約 3 萬美元,預期可能推升高通最新一代 Snapdragon 晶片的價格。
據悉,高通將推出兩個版本,分別是 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 與 Snapdragon 8 Elite Gen 6。其中,高階版本僅搭載最頂級機種,原因是價格昂貴,標準版則預計將占大部分出貨量。
據報導,從 Snapdragon 8 Elite Gen 5 的價格來看,Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 很可能輕易突破 300 美元,且 DRAM 與 NAND 價格上漲,對手機廠商而言將更加艱難。此外,為了確保足夠的出貨量,高通與聯發科傳將採台積電 N2P 製程,而非 N2,並在 CPU 頻率上超越蘋果的 A20 與 A20 Pro。由於 N2P 製程比 N2 稍有提升,預期台積電收費也將更高。
報導預期,高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 很可能突破 300 美元,來到每顆單價約 320 美元。
另外,有市場消息傳出,有些 Android 手機廠可能完全放棄高通,轉向聯發科天璣 9600,以降低晶片成本。不過據微博爆料達人「復讀機 002」指出,最近有傳聞稱今年部分廠商可能放棄高通平台,全面採用聯發科。但從五大品牌新機迭代開案狀況來看,至少在「超大杯」機型上,仍評估採用最頂配的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro(SM8975)。
「復讀機 002」認為,如果只是出於成本考量,五大品牌傾向單一晶片平台的可能性不大。採用多平台晶片有助於分散供應鏈風險、保持議價能力,以及規避專利風險等。
換言之,這也意味標準版 Snapdragon 8 Elite Gen 6 將占大部分出貨量。至於聯發科部分,由於還沒訂雙晶片策略,預期天璣出貨量將大幅增加,價格也更為便宜、更可能為市場接受。
(首圖來源:高通)
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