輝達 Rubin 散熱新架構，微通道液冷成關鍵設計

隨著 AI 運算密度持續攀升，GPU 單顆功耗快速逼近千瓦等級，伺服器散熱設計正進入新一輪結構性調整。本土券商龍頭最新研究指出，輝達新一代 Vera Rubin 架構在熱管理策略上出現明顯世代轉折。

根據該報告，Rubin 旗艦算力系統將導入「微通道冷板（Micro-Channel Cold Plate，MCCP）」並搭配鍍金散熱蓋，藉由縮短熱傳路徑與提升換熱效率，因應 GPU 功耗持續放大的散熱壓力。

分析指出，當 GPU 功耗接近 2,000 瓦時，傳統冷板液冷在熱交換速度與溫度均勻性上逐漸顯現瓶頸。微通道冷板透過高密度、細微流道設計，使冷卻液能以更高效率貼近熱源流動，不僅可降低對流熱阻，也有助於抑制高負載運作下的局部熱集中現象，提升整體溫控穩定性。

在熱介面設計上，Rubin 平台同時採用鍍金散熱蓋，做為 GPU 封裝與冷板之間的關鍵熱傳媒介。券商分析認為，鍍金層的核心價值不僅在於導熱表現，更在於其於長時間高溫、液冷環境下所具備的抗腐蝕能力與界面穩定性，對高功率 AI 晶片的長期可靠運作具有實質意義。

市場原先高度關注，是否會在 Rubin 世代直接導入將液冷通道整合進封裝內部的微通道蓋板（Micro-Channel Lid，MCL）。

然而供應鏈評估指出，該技術在製程精度、密封風險與良率控制方面仍存在不小挑戰，短期內尚不具備大規模量產條件。

相較之下，MCCP 仍屬於板級液冷範疇，可在維持既有封裝架構的情況下，大幅提升散熱能力，並有效降低製造與系統層級風險。。

報告進一步指出，微通道冷板的導入，並非單一元件升級，而是牽動整個機櫃液冷系統的重新配置。隨著冷卻需求提升，冷卻液流量、CDU 規格、歧管配置與快速接頭數量皆同步放大，同時也大幅降低系統對氣冷的依賴程度。

（首圖來源：NVIDIA）