2026 年 AI 互連關鍵變革:物理層重構下的技術生態與價值升維 作者 拓墣產研 | 發布日期 2026 年 02 月 09 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 | edit Loading... Now Translating... 此文與拓墣產業研究院合作,轉載內容為部分精華,欲購買完整報告請洽拓墣官網 本篇文章將帶你了解 :演進與革命的戰略對賭:未來10年的AI叢集型態之爭供應鏈角色升維:台灣從「製造執行」躍升「系統賦能」網路躍升核心資本支出,2026 年物理層重構確立多元競爭新局。 本篇文章將帶你了解 :演進與革命的戰略對賭:未來10年的AI叢集型態之爭供應鏈角色升維:台灣從「製造執行」躍升「系統賦能」 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: AI 基礎建設 , Broadcom , Marvell , UEC