Tag Archives: Broadcom

2017 年全球 IC 設計仍美國企業領軍，台灣排名居次，中國入列第 3
作者 |發布日期 2018 年 03 月 29 日 11:10 |
分類 晶片 , 處理器 , 財經

根據市場調查機構 IC Insights 的最新研究調查報告中指出，2017 年無晶圓廠的 IC 設計廠商占全球 IC 銷售金額的 27%，比 2007 年的 18% 成長了 9 個百分點。其中，以總部設立的地點來分析，銷售金額最大的仍為美國的 IC 設計公司，台灣則排名居次，中國則爬上第 3 名的位子。

繼續閱讀..

2017 年第 3 季聯發科手機晶片市占維持第 3，未來整體均價將再提升
作者 |發布日期 2018 年 01 月 04 日 17:15 |
分類 Apple , Samsung , 手機

根據市場調查機構 Counterpoint Research 日前發表的調查報告，2017 年第 3 季全球智慧型手機晶片市場較 2016 年同期增加 19%，增加金額超過 80 億美元。其中，龍頭高通（Qualcomm）市占率從一年前的 41%，增加至 42%。第 2 名的蘋果，市占率則是來到 20%。第 3 名到第 5 名依序為聯發科、三星和華為旗下的海思半導體（HiSilicon）。

繼續閱讀..

Broadcom 宣布以總價 59 億美元收購網通設備廠 Brocade
作者 |發布日期 2016 年 11 月 03 日 8:40 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 網通設備

日前傳出即將由半導體製造商博通（Broadcom Corp .）收購網通設備廠博科（Brocade Communications）通信公司的消息，2 日正式獲得確認。 Broadcom 宣布，已經同意以總價 59 億美元 （約新台幣 1,859 億元） 的價格收購 Brocade，而整個收購計畫預計在 2017 會計年度的下半年完成。而受到利多消息激勵，Brocade 在 3 日的股價開盤上漲 9.6%，來到每股 12.32 美元的價位。

繼續閱讀..

Broadcom 積極運作收購 Brocade，最快本周公布消息！
作者 |發布日期 2016 年 11 月 02 日 9:50 |
分類 國際貿易 , 網通設備

根據彭博社引用知情人士的消息報導，網路設備供應商博科通信 ( Brocade Communications ) 目前已接近完成出售的計畫。而對於購買 Brocade，半導體廠商博通 ( Broadcom Corp .) 則是幾家感興趣買主中最為積極的一家。而一旦達成出售協議，相關交易消息最快將在本周內公布。

繼續閱讀..

SEMI BB 值跌破 1.0，惟接單、出貨年增率皆逾 1 成
作者 |發布日期 2015 年 06 月 22 日 8:20 |
分類 晶片 , 零組件

國際半導體設備材料協會（SEMI）18 日公布，2015 年 5 月北美半導體設備製造商接單出貨（Book-to-Bill ratio）初估為 0.99，創 2014 年 12 月以來新低，5 個月以來首度低於 1.0，連續第 2 個月呈現下滑。0.99 意味著當月每出貨 100 美元的產品僅能接獲價值 99 美元的新訂單。

繼續閱讀..

半導體業史上最大併購成真！蘋果晶片供應商安華高 370 億美金娶親博通
作者 |發布日期 2015 年 05 月 28 日 20:54 |
分類 Apple , 晶片 , 零組件

今日（20150528）甫傳出蘋果晶片供應商安華高將娶親博通的消息，數小時後外媒隨即報導收購成真，安華高將支付 170 億美元現金與 200 億美元的股票，此併購金額超過恩智浦於今年三月併購飛思卡爾的 167 億美金，成為半導體史上最大併購案。

繼續閱讀..

博通整合 NFC 至物聯網平台
作者 |發布日期 2014 年 12 月 17 日 19:17 |
分類 市場動態 , 物聯網

全球有線及無線通訊半導體方案廠商博通（Broadcom）公司宣布其嵌入式無線網路連結裝置（WICED）軟體開發套件（SDK）將整合 NFC 功能，未來將可為更多產品提供 NFC 支援，並擴展其物聯網（IoT）裝置產品線。 繼續閱讀..