日本首相高市早苗推動半導體自主戰略,日本政府將向 Rapidus 出資 2,500 億日圓(約 16 億美元),協助其量產 2 奈米晶片,並在高階製程領域挑戰全球龍頭台積電。
根據彭博社報導,這筆資金將於未來兩個會計年度分批投入,使日本朝著提供總額 3 兆日圓產業支援的目標更進一步,核心在於建立先進製程量產能力,重建本土高階晶片供應鏈。
根據最新股權安排,政府初期僅持有約 10% 的具表決權股份,多數持股將以無表決權股票形式存在。日本經濟產業省官員南部智成表示,若公司未來出現財務風險,政府可將無表決權股份轉為具表決權股份,以取得多數控制權。此外,政府亦將持有「黃金股」,對重大公司變更事項保有最終否決權。
日本政府將本土晶片生產視為經濟安全的重要支柱。經濟產業省規劃在 4 月啟動的新會計年度中,將先進半導體與人工智慧相關預算提高至約 1.23 兆日圓(約 79 億美元),規模接近原先的四倍。
此番政策加碼,正值地緣政治風險升溫與生成式 AI 快速擴張之際,高階晶片的戰略價值持續提升。
除官方資金外,Rapidus 也已從約 30 家民間企業籌得 1,676 億日圓,支援其於 2028 年 3 月啟動量產的目標。
同時,日本政府並未將半導體振興押注於單一企業。高市早苗近期也促成台積電承諾在日本升級技術與擴充產能,顯示官方正透過多元布局強化整體產業競爭力。
(首圖來源:Rapidus)






