聯發科宣布，將於 2026 世界行動通訊大會（MWC）以「AI for Life: From Edge to Cloud」為主題，由總經理陳冠州發表主題演講，展出公司一系列最新技術，包含 6G 通訊的技術突破、搭載 Wi-Fi 8技術的 5G-Advanced CPE 平台、邊緣 AI 在智慧型手機與物聯網裝置上的應用、車載通訊技術，以及次世代資料中心技術。
聯發科技總經理陳冠州指出，公司致力將最先進的 AI 應用帶入從終端到雲端的各類產品，並提供客戶先進的通訊解決方案，為全球消費者的日常生活與企業帶來改變。
在這次 MWC 2026 展出中，首要亮點即是 6G 發展上的持續領先地位。聯發科表示將展出全球首次「6G無線接取互通性」（radio interoperability）成果，在傳輸速率、網路延遲與功耗優化間達到前所未有的調度彈性，並成為支援未來新興生成式 AI 與代理人服務的技術基礎。
此外，聯發科技也提出「個人裝置雲」（personal device cloud）的前瞻技術願景。在此架構下，AI 代理（AI agent）能透過 Wi-Fi 或 6G 網路，在一個安全且不中斷的運算環境下，於個人及家庭裝置間進行無縫協作。
聯發科技並將發表一項專為 6G 設計的「AI強化上行發射分集」（AI-accelerated TxD）技術，有別於傳統基於規則的演算法，此技術能透過AI動態學習並適應多變的網路環境，進而顯著提升上行傳輸效能。此外，公司也將展示 6G 如何有效賦能次世代機器人技術（robotics）。
在 Wi-Fi 8 技術中，聯發科將展示全球首款整合 Wi-Fi 8 技術的 5G-Advanced CPE 裝置，並搭載聯發科技T930與Filogic 8000系列晶片；另有全球首次應用於車載的 5G NR NTN 衛星視訊通話，為全球車載通訊領域樹立重要里程碑。此NR NTN技術突破傳統地面網路的覆蓋限制，提供影音串流、APP使用、網路連線等應用雙向高速衛星通訊能力。
聯發科技亦推出新款的車載通訊晶片組，不僅支援5G-Advanced R17與R18標準，亦整合數據晶片等級的AI功能，以有效提升連線穩定度與效能，並展示以 3 奈米車規製程打造的最新Dimensity Auto智慧座艙平台。
聯發科秀低功耗、高頻寬資料中心高速介面新進度
作為資料中心解決方案的業界領先者之一，聯發科技透過發表為die-to-die資料互連所設計的全新自研UCIe-Advanced IP，積極拓展領先版圖；該IP為全球首款完成台積電2奈米與3奈米先進製程的矽驗證（silicon-validated），支援先進封裝方法如矽中介層（silicon interposer）與矽橋（silicon bridge），提供超低位元錯誤率（bit error rate）、超低電力消耗與可達裸晶邊緣10 Tbps/mm的高頻寬密度。
為克服傳統銅線互連的限制，聯發科技亦展出自研的共同封裝光學（CPO）解決方案，為高達 400Gbps/fiber 之頻寬速率提供全新途徑，同時能顯著提升能源效率與系統整合程度。
聯發科指出，業界的關鍵指標已不再只是單純的每秒兆次運算（TOPS），而轉成以機櫃層級計算的每瓦符元數（token）與每符元數（token）的單位成本，以確保客戶投入的每一分錢、每一焦耳電力，都能得到最大實質效益。
最後聯發科也將展出合作設計 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超級晶片的 NVIDIA DGX Spark，以顯示其高效能運算實力；另有全球首創 AI 即時翻譯耳機，同時與會者也將能親身體驗由聯發科 Kompanio Ultra 晶片驅動的 Chromebook，以感受其強大的邊緣 AI 功能。
（首圖來源：聯發科）
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