弘塑科技人事地震後由張鴻泰掌舵，將著重矽光子 CPO 與 CoPoS 新局

兩年前成為千金股、身為國內半導體設備要角的弘塑科技，今年卻是人事變動頻傳。前董事長張鴻泰，如何在接手總經理之後，組建新團隊布局未來？

今年年初，半導體設備廠弘塑科技突然成為同業間熱議的話題。不是因為去年營收65.14億元、每股盈餘（EPS）45.48元雙雙衝上新高，而是從1月開始一連串的人事變化，包含總經理換人、稽核主管離職，以及子公司董事會調整等。

「老實說，我們業界都看不懂，（弘塑）這家企業，怎麼會從經理人管理變成這樣……」一位不具名的半導體設備廠董事這麼說。他所指的，是弘塑科技前總經理黃富源於今年2月離職，隨後董事會在3月初通過由年屆71歲、去年6月才剛從董事長職位轉任副董事長的張鴻泰，接任總經理一職。

▲ 身兼弘塑集團執行長與弘塑科技總經理的張鴻泰（中），攜手總經理室特助洪文慶（左）、 太引資訊董事長張竣傑（右），要持續推進先進封裝設備的發展。

持續擴編  組建新研發團隊

不具名的半導體設備廠董事長私下透露，黃富源與弘塑集團前執行長石本立，「在服務晶圓代工客戶上，他們是關鍵角色」。他接著說，如今在半導體濕製程領域，不只有辛耘等國內同行與弘塑競爭，「科林研發等國際大廠，也在降價搶訂單」，業界間的議論，在於兩位要角相繼離開及一連串人事變動後，弘塑將如何面對更競爭的環境。

對此，張鴻泰親上火線接受《今周刊》專訪，強調在新研發團隊布建、CoPoS（面板級封裝）設備開發等規畫上，有信心在今年持續成長力道，「弘塑科技一家公司本身的今年營收，至少，會是去年整個集團（加上四家子公司）的營收。」

張鴻泰並指出，從去年年末開始，弘塑就開始擴大招募團隊，「現在公司大約250人，還缺200人」，他解釋，擴充人力除了要強化對客戶的服務，加速設備驗證時間之外，也藉此引進新的研發團隊，「我也在產業中，網羅一些好的人才」。

這其中，就包括弘塑科技總經理室特助洪文慶。「我最早在中研院、也待過工研院，本來就專注在LED研發上」，洪文慶以此簡述他的產業背景。

業界人士指出，洪文慶還待過LED產業，任職於藍寶石基板代工廠銳捷科技。不過弘塑對此回應「我們公司的洪文慶跟銳捷科技的是不同人」，進一步詢問其學經歷背景時，弘塑僅表示「沒有更多關於洪特助的背景資訊可提供」。

洪文慶強調，弘塑研發的重心應該著眼於新應用，特別是矽光子共同封裝（CPO）設備，「晶圓代工大廠都在投入CPO，這些是未來」，這也是他帶領弘塑研發的重點。

只不過，不具名的半導體設備廠董事長指出，弘塑當前的挑戰仍在於CoWoS（晶片堆疊封裝）設備的規格升級上，洪文慶過去的LED設備經驗，「能不能趕上這波（CoWoS）需求，將是最大的考驗」。

「如果人手足夠，我們也不排除發展LED領域的可能性」，張鴻泰話鋒一轉，強調當前在先進封裝市場，弘塑也在耕耘CoPos設備商機，「客戶有六道製程（找弘塑開發設備），而且我們是inline（產線上設備）」。

（作者：譚偉晟；全文未完，完整內容請見《今周刊》；首圖來源：弘塑科技）