鎧俠退出 2D NAND 市場！客戶信宣告 2028 年後停產

繼先前公告停產「薄型小尺寸封裝」（TSOP）後，鎧俠電子（中國）今（31 日）再度向客戶發布停產通知，表示浮柵式（Floating Gate）與 BiCS FLASH 第 3 代產品即將於 2028 年停產。

根據鎧俠公告，最後採購預測（即客戶最後一次下單數量）期限為 2026 年 9 月 30 日，最後出貨時間為 2028 年 12 月 31 日，這意味著 2029 年時，鎧俠已正式退出 2D NAND 市場。

鎧俠於三月初公告，基於相關基板停產、市場需求及生產限制等因素，鎧俠將停止供應 TSOP 封裝產品。而 TSOP 封裝主要用於低容量 MLC NAND 記憶體。鎧俠當時表示，最後採購預測（即客戶最後一次下單數量）期限為 2026 年 5 月 30 日，最後採購訂單截止日為 2026 年 9 月 15 日，最後出貨時間為 2027 年 3 月 15 日。

近年 NAND Flash 技術快速演進，由於無塵室空間有限，相較主流 TLC 與 QLC 架構，MLC 的單位產值最低，不符合 NAND 原廠追求規模經濟與資本效率的策略，因此原廠正積極集中資源於 TLC、QLC 與 DRAM，並逐步將 MLC 產品停產（EOL），而如今則連 2D NAND 產品也將停產。

（首圖來源：鍇俠）