陳沛銘：華邦電新增 73 億元資本支出因應需求，CUBE 估 2027 年大爆發

華邦電於 5 日舉辦第一季法人說明會，由總經理陳沛銘親自主持並說明營運回顧與未來展望。受惠於人工智慧（AI）浪潮帶動伺服器及網通設備需求，加上全球記憶體大廠產能移轉，華邦電不僅在第一季交出亮眼的財報成績，更預告第二季與下半年將迎來顯著的價格調漲與營收躍升。

針對外界矚目的資本支出與擴產進度，陳沛銘指出，儘管目前許多機器設備交期拉長，部分原訂於2026年底交貨的設備將遞延跨年至2027年付款，但整體擴產進度不僅如期，甚至「超前了一點點」。他強調，華邦電在這一波半導體廠擴產潮中動作最快，下半年產能將進一步放大。

另外，根據華邦電董事會的最新通過的決議中，華邦電新增了約新台幣73億元的資本支出計畫，其中高達50多億元將專門投入於CUBE的生產設備。陳沛銘解釋，由於CUBE技術大部分需要與DRAM產能共享，而目前DRAM產能「緊得不得了」，為了確保2027年CUBE能順利進入量產，公司決定提前將設備準備就位。此外，本次資本支出也包含了高雄廠（MB）初期的規劃設計案，金額約在新台幣3到4億元之間，旨在為未來的廠房建築與公共設施（Utility）預作準備。

在Flash產能方面，華邦電規劃從2025年的每月4萬片（40K），一路擴增至2027年1月的每月5萬片（50K）。整體晶圓產能預計增加20%，但得益於技術推進，位元產出量（Bit Growth）將大幅增加超過40%，甚至逼近50%。

針對總體經濟與市場應用，陳沛銘指出，AI驅動的需求正對非AI應用供給形成排擠效應。他舉例說明，目前四大雲端服務供應商（如Meta、Google等）在AI伺服器及資料中心的建置上投入高達7000多億美元，其中用於採購交換器（Switch）等硬體設備的金額極為龐大，這些設備需要搭載極高容量的記憶體，幾乎吸乾了市場產能。這種資源向AI傾斜的現象，導致傳統非AI應用面臨「買不到貨」或「價格太貴」的困境。

陳沛銘透露，有客戶生產終端售價僅30美元的小型設備，以往內建的DRAM成本僅需2美元，如今卻飆漲至5美元，導致客戶無法負荷而被迫暫停交貨。就連科技大廠Meta也受到影響，因買不到足夠的DRAM與SSD，必須將傳統伺服器的汰換週期從6年延長至7年。儘管如此，陳沛銘強調這絕非壞事。他認為，這些非AI需求（如個人電腦、消費性電子）並未消失，只是被「遞延」（Delayed）。

陳沛銘預估，2026年的PC市場出貨量可能會衰退20%至30%，但記憶體價格的調漲將彌補數量的下滑，使得整體營收得以維持。更重要的是，當兩、三年後市場釋出更多產能時，這些被壓抑的非AI換機需求將會迎來一波強勁的反彈爆發。此外，經歷了先前的低迷後，車用市場已明確回溫，多家全球知名車廠與一階（Tier 1）模組廠近期紛紛回頭向華邦電要貨，預期將恢復過往穩定的成長動能。

在具體產品線上，華邦電正面臨強勁的「結構性供需缺口」紅利；

在客製化記憶體事業（CMS / DRAM）方面，第一季CMS營收季增高達93%，位元出貨量季增25%，平均售價（ASP）更是季增了50%以上，主要動能來自於DDR4與LPDDR4出貨量的大幅成長。陳沛銘分析，由於國際記憶體大廠紛紛將資本支出轉向生產3D NAND、HBM以及11/12奈米的DDR5，導致傳統的DDR4與LPDDR4面臨無人擴產的窘境。

而這項結構性的供給缺口預計將延續至2028年以後。在供給吃緊與AI需求挹注下，第二季DRAM價格的漲幅將不亞於第一季，獲利能力將進一步攀升。為應對需求，華邦電台中廠25奈米以下的DRAM產能已陸續轉移至高雄廠，高雄廠產能將在今年底達到2.4萬片（24K）。

快閃記憶體事業（Flash）部分，華邦電持續穩居全球第一大NOR Flash供應商（市占率23%）與第三大SLC NAND供應商（市占率15%）的寶座。第一季Flash營收季增23%，平均售價季增30%至50%。陳沛銘指出，由於國際大廠全面退出2D NAND（包含SLC與MLC）市場，導致業界出現恐慌性的供給短缺。許多客戶被迫更改設計，例如放棄買不到的eMMC，轉而將作業系統軟體壓縮，改用華邦電的8Gbit SLC NAND來解決問題。

華邦電看準此商機，積極導入新機台，預期未來一年內SLC NAND的位元出貨量將出現超過80%的爆發性成長，這不僅能填補市場缺口，且SLC NAND的毛利率高於NOR Flash，將進一步優化公司的獲利結構。

陳沛銘強調，對於中東地緣政治（如伊朗衝突）可能引發的特殊氣體與稀有金屬斷鏈風險，陳沛銘表示，華邦電已經找到替代來源，目前原料供應皆在掌控之中，但經營團隊仍會保持高度警覺，審慎管理供應鏈風險。

總結未來展望，陳沛銘透露4月份的營運數據「非常不錯」，預告第二季將有大幅度的成長。華邦電正逐漸將產品組合與客戶結構聚焦於AI領域，從伺服器的交換器、企業級SSD，到具備AI功能的邊緣運算設備（如掃地機器人、無人機），皆能看見華邦電記憶體的身影。

最後，被視為華邦電未來秘密武器的CUBE先進封裝技術，目前開發進度完全如期。陳沛銘強調，越來越多開發自有客製化晶片（TPU/XPU）的AI推論伺服器客戶正在與華邦電洽談導入CUBE。雖然由於近年DRAM本業營收成長過於迅猛，導致原先設定「CUBE占DRAM營收20%」的比重目標可能在數學上下修，但其實際貢獻的絕對金額與出貨量絕對不容小覷。隨著2027年進入量產，CUBE將成為華邦電在AI時代中，實現獲利跳躍式成長的最強引擎。

(首圖來源：科技新報攝)