英特爾再搶 AI 晶片代工？傳川普施壓特斯拉棄台積電

根據 Wccftech 報導，川普政府可能正施壓特斯拉（Tesla），希望將原先由台積電代工的 AI6.5 晶片部分訂單轉交給英特爾（Intel）。

先前特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）曾於今年 4 月透露，下一代 AI6 晶片將採用三星（Samsung）位於亞利桑那州的 2 奈米製程，而更高階的 AI6.5 晶片，原先則規劃交由台積電亞利桑那州廠區以 2 奈米製程生產。

根據規劃，Tesla AI6 晶片預計於 2026 年 12 月完成 tape-out（設計定案），AI6.5 則預計數個月後推出。兩款晶片都將大幅提高 SRAM 使用比例，並導入 LPDDR6 記憶體，希望在維持相同晶片面積下，讓效能較 AI5 提升約兩倍。

馬斯克日前也指出，AI6 與 AI6.5 約有一半的 AI 運算加速器專門配置給 SRAM，因此 SRAM 快取中的有效記憶體頻寬，將遠高於 DRAM。

不過，爆料人士 Jukan 近日引述中國微博消息指出，Tesla 正考慮將 AI6.5 晶片部分代工，從台積電轉移至英特爾，而背後原因與川普政府施壓有關。

Interesting.

Tesla’s current AI5 chip, codenamed Helios, is reportedly being foundried by TSMC and Samsung, and the next-generation AI6 was also originally expected to be split between those two foundries.

However, under strong pressure and encouragement from the Trump… pic.twitter.com/ceYAyyB9Va

— Jukan (@jukan05) May 11, 2026

消息人士指出，川普政府目前正積極推動「美國製造」政策，希望透過蘋果（Apple）與 Tesla 等科技大廠，帶動美國本土晶片製造與先進製程發展，進一步強化美國半導體供應鏈。

不過，市場普遍認為，Tesla 若要放棄目前成熟穩定的台積電先進製程，轉向英特爾尚未完全驗證、且仍面臨良率挑戰的技術平台，實際難度仍相當高。此外，也有市場人士認為，未來不排除英特爾與台積電可能透過不同方式合作，共同分擔先進製程與封裝需求。

另一方面，特斯拉 Terafab 也宣布與英特爾合作。加上英特爾執行長陳立武近日也透露，公司正與輝達合作開發「令人興奮的新產品」，市場對英特爾未來在 AI 晶片與晶圓代工領域的布局也更加關注。

（首圖來源：英特爾提供）