博通客製化 ASIC 再擴版圖，攜韓 FuriosaAI 採 3.5D 封裝打造第三代 AI 晶片

博通已將韓國 AI 晶片新創 FuriosaAI 納入其客製化 ASIC 生態系夥伴名單，雙方將合作打造新一代 AI 加速器。FuriosaAI 將採用博通先進封裝技術，開發第三代 AI 晶片，並整合博通的網路與封裝方案。

此次合作重點在將 FuriosaAI 的 Tensor Contraction Processor（TCP）技術，導入多晶片（multi-die）System-on-Package（SoP）架構，鎖定目前需求極高的大規模 AI 推論工作負載。

目前新晶片細節仍相當有限，但 FuriosaAI 表示，該處理器將採 2 奈米製程，並利用博通的先進封裝技術來實現「雙層」（dual layer）HBM4 或 HBM4e 記憶體。

博通的 Extreme Dimension System in Package（3.5D XDSiP）技術，目標是簡化類似 AMD MI300 系列這類複雜多晶粒 AI 加速器的開發流程。這項技術的核心概念是將運算核心、記憶體、I/O 與低階邏輯拆分成不同晶片組，接著透過混合鍵合等 3D 封裝技術，重新組裝成單一邏輯晶片。

相較於從零開始設計完整 SoC，這種模式可讓晶片設計公司專注於核心處理邏輯，大幅降低開發時間、資本投入與產品導入風險。

除了封裝技術外，FuriosaAI 第三代晶片還將導入博通的 Ethernet 與 PCIe 產品，以支援超過 8 顆晶片的大型系統架構，突破目前產品線僅支援 8 顆晶片的限制。該系統可能採用博通 Tomahawk 6（TH6），用於傳統 scale-out 網路或高密度 scale-up 網路。

FuriosaAI 最新合作案，距離正式推出第二代 RNGD AI 加速器約相隔一年。這款採 PCIe 介面的加速卡規格相對保守，其效能更接近高階工作站 GPU 或較舊世代資料中心晶片，而非當前最頂級 AI 加速器。

在預告圖中，FuriosaAI 展示第三代 AI 晶片，具備 12 個 HBM4/HBM4E 記憶體插槽、兩個大型運算小晶片（2 奈米製程）以及兩個 I/O 控制器。若 Furiosa 採用每疊 36 GB 的 12-Hi 記憶體模組，總容量將達 432 GB。

博通與 Meta 合作，分享其 MTIA 產品組合中的四款新 AI 加速器由博通設計，同時也公開與 Google 的合作關係。如今客製化 AI 加速器 IP 已成為博通的重要成長引擎。根據博通資料，這項業務在 2026 會計年度第一季已占公司總營收約 65%。