隨著代理 AI 興起，現代 PC 能即時規劃、執行並調整工作流程，這類工作負載需要持續性的上下文記憶、並行處理能力及處理器與系統記憶體之間持續的資料傳輸。對此，業界領先晶片與矽智財供應商 Rambus 今（27 日）宣布推出專為未來 AI PC 中高效能 CUDIMM、CQDIMM 和 CSODIMM 模組打造的完整 DDR5 9600 Client 記憶體模組晶片組。
該晶片組包含全新的第二代 Client 時脈驅動器（CKD02），可支援高達 9,600 MT/s的 PC 記憶體模組運作速度，並整合電源管理晶片（PMIC5120）與串行存在檢測集線器（SPD Hub）。
隨著 DDR5 記憶體速度超越6400 MT/s，也會帶來新的技術挑戰，如訊號衰減、時脈抖動（Clock Jitter）、時序不穩定等問題。為了應對這些挑戰，業界正逐步轉向採用具備時脈驅動的記憶體模組，包括桌上型電腦使用的 CUDIMM 與 CQDIMM，以及筆記型電腦的CSODIMM，這些模組皆於其中整合 Client 時脈驅動器（CKD），用於調整與重新分配時脈訊號。
Rambus 全新 DDR5 9600 Client 記憶體模組晶片組，可全面支援新一代AI PC、筆電與工作站。Rambus 透過在模組層級解決訊號完整性、電源傳輸與系統協調等問題，簡化高效能記憶體模組解決方案的設計與部署。
Rambus 記憶體介面晶片資深副總裁暨總經理 Rami Sethi 表示，代理 AI 工作負載，本質上對記憶體的需求更為龐大，驅使具備AI功能的PC必須擁有更高的記憶體頻寬、更大的容量、以及更出色的效率。Rambus DDR5 9600 Client Chipset 為開啟全新智慧型、高效能客戶端系統時代，奠定了所需的效能基礎。
IDC 半導體與賦能技術副總裁Jeff Janukowicz表示，隨著 AI 驅動的工作負載在客戶端裝置中，變得越來越普遍，記憶體子系統的創新，將是釋放其全部潛力的關鍵。為滿足日益增長的效能需求，業界正朝向CUDIMM和CSODIMM等時脈驅動記憶體架構轉型。這些架構，旨在解決更高資料速率下的訊號完整性與時序挑戰。
談到如何解決記憶體供應狀況，Rambus 表示，目前與客戶、業界領導密切合作，任務是提供最高品質產品給客戶，協助整個產業在技術層面持續推進更多創新與突破。Rambus 提供的晶片能幫助客戶開發所需的各類模組，因為具備完整且成熟的記憶體介面、關鍵元件與相關晶片解決方案，讓客戶與產業夥伴能在此基礎上，進一步實現更多技術發揮與應用創新。
展望 LPDDR5X 與 DDR5 市場，Rambus 指出，在 PC 記憶體領域，整體市場仍持續擴張。長期來看，LP（Low Power）記憶體依然具備明顯優勢，特別是在筆電與 PC 應用上，尤其是企業用戶或一般消費者對長時間待機、省電效能有需求的產品，未來仍會持續採用 LP 架構。
（首圖來源：Rambus）
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