Tag Archives: Rambus

Rambus 推完整 DDR5 9600 Client 晶片組,瞄準 AI PC 高頻寬需求

作者 |發布日期 2026 年 05 月 27 日 16:59 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著代理 AI 興起,現代 PC 能即時規劃、執行並調整工作流程,這類工作負載需要持續性的上下文記憶、並行處理能力及處理器與系統記憶體之間持續的資料傳輸。對此,業界領先晶片與矽智財供應商 Rambus 今(27 日)宣布推出專為未來 AI PC 中高效能 CUDIMMCQDIMM CSODIMM 模組打造的完整 DDR5 9600 Client 記憶體模組晶片組。 繼續閱讀..

支援 AI 與 HPC 擴展需求!Rambus 發表 PCIe 7.0 交換器 IP,搶攻高頻寬市場

作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 11:29 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計

業界領先的晶片與矽智財供應商 Rambus 今(14 日)宣布推出具備分時多工(TDM)技術的 Rambus PCIe® 7.0 交換器 IP,做為其先進互連 IP 產品組合的新成員,專為滿足AI、雲端與高效能運算(HPC)系統在頻寬、延遲與可擴展性方面快速增長的需求而設計。 繼續閱讀..

強化 AI PC 效能表現!Rambus 發表次世代記憶體模組

作者 |發布日期 2025 年 05 月 14 日 14:12 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

Rambus 今(14 日)宣布推出完整的次世代 AI PC 記憶體模組,專為用戶端晶片組設計,其中包括兩款專為用戶端運算設計的全新電源管理晶片(PMIC),包括適用於 LPDDR5 CAMM2(LPCAMM2)記憶體模組的 PMIC5200 與支援 DDR5 CSODIMM 與 CUDIMM 記憶體模組的 PMIC5120。 繼續閱讀..

Rambus 揭露下一代記憶體速度,DDR5 與 HBM3 頻寬再翻倍

作者 |發布日期 2017 年 12 月 11 日 8:01 | 分類 記憶體 , 零組件

Intel Pentium 4 發售初期,因為市面沒有其他足以匹配 FSB 前端匯流排速度的記憶體,而選擇採用較不常見的 RDRAM 搭配,其後的主要技術來源即為 Rambus 公司。近日 Rambus 在一場投資者會議談到未來記憶體趨勢,DDR5 和 HBM3 傳輸速度相較現行產品均翻倍。 繼續閱讀..

SK 海力士成立中國專利工作小組,防範業者訴訟爭議

作者 |發布日期 2017 年 03 月 23 日 17:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

中國記憶體市場發展正方興未艾,2016 年由紫光集團所主導的長江存儲,在武漢投資 240 億美元建設國家記憶體基地引起全球關注。南韓業界對此評估稱,南韓與中國廠商間的技術差距僅剩 3 到 5 年的時間。因此有消息指出,為避免再度上演類似過去與 Rambus、東芝等半導體同業間的專利大戰,SK 海力士近期特別於專利分析團隊中新成立中國工作小組,以研究學習中國商業法、專利法等相關法律。

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賣完部門賣股票!三星出脫四間海外投資持股,總值逾 1 兆韓圜

作者 |發布日期 2016 年 09 月 19 日 11:18 | 分類 Samsung , 會員專區 , 財經

三星電子近來受旗艦機種 Galaxy Note 7 爆炸纏身,現在賣完旗下印表機部門換賣股票。路透社揭露,三星電子在週日(18 日)指出已出售包含艾司摩爾(ASML)、希捷(Seagate)、夏普(Sharp)與美國高速晶片設計公司 Rambus 股票,售出的股票總值高達 1 兆韓圜(約 280 億新台幣)。 繼續閱讀..