業界領先的晶片與矽智財供應商 Rambus 今(14 日)宣布推出具備分時多工(TDM)技術的 Rambus PCIe® 7.0 交換器 IP,做為其先進互連 IP 產品組合的新成員,專為滿足AI、雲端與高效能運算(HPC)系統在頻寬、延遲與可擴展性方面快速增長的需求而設計。
隨著AI基礎架構的規模與複雜度持續提升,系統設計人員在CPU、GPU、加速器、與NVMe儲存之間搬移大量資料這方面,面臨巨大挑戰。具備TDM的Rambus PCIe 7.0交換器IP應運而生,能實現更靈活、更高效的PCIe鏈路利用率,支援新興的資源解耦與池化運算架構,同時確保低延遲與可預測的效能表現。
基於 PCIe 7.0 規格打造,Rambus 最新交換器 IP,針對需要極高頻寬密度、進階流量管理、與順暢擴展能力的次世代與資料中心 SoC 進行最佳化。
Rambus 資深副總裁暨矽智財事業部總經理 Simon Blake Wilson 表示,AI 的加速發展,正從根本上重塑系統架構,單純增加通道數或端點已不足以支撐現今的需求。透過具備 TDM 技術的 PCIe 7.0 交換器 IP,Rambus 為系統架構師提供了全新的靈活度,能以高效率且可預測的方式擴展頻寬,同時降低複雜度並提升整體系統利用率。這對於推動下一波先進AI叢集與HPC網路的縱向與橫向擴展至關重要。
IDC 半導體與賦能技術副總裁 Jeff Janukowicz 指出,AI 基礎架構的關鍵,日益取決於資料在異質運算與記憶體資源之間移動的效率。隨著次世代互連技術的演進,能夠提升鏈路利用率並實現靈活流量調度的先進 PCIe 交換技術,將是建構兼具擴充性與成本效益的 AI 平台的關鍵。
Rambus PCIe 7.0 交換器 IP 專為順暢整合至進階ASIC平台而設計,並補強Rambus更廣泛的PCIe 7.0 IP系列產品,該系列涵蓋控制器、訊號重定時器與除錯解決方案。這些IP產品能共同協助客戶加速產品上市時程,同時滿足現代AI基礎架構對效能、功耗與可靠性的嚴苛要求。
(首圖來源:shutterstock)






