過去幾年,全球半導體產業焦點幾乎完全集中圖形處理器(GPU)與生成式 AI 的軍備競賽。從高科技巨頭搶購 AI 伺服器,到各國競相建置大型語言模型,市場普遍認為 GPU 才是 AI 時代的核心推動力。然而,AMD 執行長蘇姿丰近日釋出最新訊號,指出中央處理器(CPU)正迎接一波意料之外的爆發性需求。
蘇姿丰透露,過去三四年,全球CPU市場的年成長率僅維持3%~4%,資金與目光全部投向GPU,但AI推論技術與AI代理(智慧代理)應用快速普及,資料中心的CPU需求開始大幅飆升。AMD最新預測,五年內全球CPU市場將以每年超過35%速度高速成長,讓全球科技產業重新審視CPU的角色,已從幾年來的配角位置重新回到舞台中央。

(Source:AMD)
AI推論與智慧代理推升CPU緊俏行情
造成這波CPU需求大逆襲的核心原因,在於AI產業正從前期的模型訓練階段,過渡到後期的實際應用落地階段。GPU處理大數據訓練時有優勢,但執行AI推論、邏輯判斷及日常AI代理指令,電腦大腦的CPU扮演更關鍵的角色。由於整個半導體產業先前並未預料到這波需求的轉變,導致目前CPU產能供應開始緊俏。筆者認為,全球科技巨頭也都意識到,光有GPU無法撐起完整的AI基礎建設,必須同步搶奪CPU產能。這場產能爭奪戰不僅是晶片,更延伸到電力供應、記憶體及伺服器機櫃整合等多重供應鏈瓶頸。
AMD百億美元的生態系投資
為了確保五年內有足夠產能應付這波爆發潮,AMD啟動金額超過100億美元的供應鏈合作計畫。代號Venice的最新EPYC伺服器CPU,已採台積電(TSMC)2奈米先進製程生產,未來也計畫在台積電美國亞利桑那州新廠投產。這項高達百億美元的投資,範疇涵蓋先進封裝、晶圓測試等。筆者認為晶片製造向2奈米等極限推進,更無法只靠單一晶圓廠,而是需要整個精密生態系共同協助。這種大廠出資、深度綁定供應鏈的模式,衝擊半導體產業的合作規則。
日本半導體材料與設備迎接翻身機會
雖然全球前兩大伺服器CPU開發商都在美國,且主要代工由台灣負責,但晶片製造與先進封裝的關鍵材料和設備,極高比例掌握在日本企業手中。從2奈米製程不可或缺的高階光阻劑,到先進封裝所需的載板材料與晶圓測試設備,日本廠商全球市佔率皆名列前茅。當AMD與英特爾等大廠為了確保產能而大量挹注資金給供應鏈、拉長投資週期時,日本材料與設備供應商勢必成為爭相拉攏的戰略夥伴。筆者認為這股AI基礎建設的擴建潮,將資金源源不絕注入上游供應鏈,讓原本終端晶片品牌賽道失利的日本半導體工業,得以憑著無可取代的材料與製程設備優勢,幕後賺取穩定高額利潤,實現產業結構的關鍵翻身。
回歸基本面的晶片共生時代
過去幾年市場對GPU過度追捧,導致供應鏈發展短期失衡,現在CPU爆發則是市場回歸理性與基本面的象徵。對於全球科技產業來說,未來競爭將演變成包含CPU、GPU、先進封裝與材料科學等綜合國力競賽。日本企業以化學材料與精密設備領域的長期堅持,剛好迎上這波產能擴張需求。這場由AI推動的技術轉型期中,能夠靈活調整產能、攜手生態系夥伴共同解決技術瓶頸的車廠與晶片廠,才能在未來的五年裡守住市佔率,而隱身在幕後的日本材料供應商,則將在這場大戰中繼續扮演不引人注目卻決定勝負的關鍵角色。
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