輝達結盟台積電布局 CPO 交換器，下半年產能點火

AI 晶片大廠輝達（NVIDIA）不僅在算力市場攻城掠地，更將資料傳輸視為下一個技術戰場。輝達網路資深副總裁謝奈爾今天表示，輝達與台積電攜手開發 COUPE 矽光子封裝平台，已開始出貨新共同封裝光學（CPO）交換器，下半年擴大產能。

謝奈爾（Gilad Shainer）今天在輝達企業端產品展示區接受媒體採訪指出，人工智慧工廠（AI Factory）算力規模呈現爆發式成長，資料中心機架間的傳輸頻寬與功耗，已成為影響AI性能的關鍵。為了AI工廠實現效能與功耗比最大化，輝達正全面推動CPO，打破傳統將光收發器置於交換器外側的結構，直接將光學引擎與交換器晶片整合封裝，將功耗與傳輸距離縮到最短。

封裝製程部分，台積電扮演了決定性角色。謝奈爾透露，輝達與台積電緊密合作，採用台積電新型COUPE（緊湊型通用光子引擎）矽光子封裝平台。這項創新能以高度可靠且具彈性的方式，將光學引擎、交換器晶片及相關元件完美封裝在一起。

「這讓我們能夠走向量產。」謝奈爾強調，向外擴展（Scale-out）架構普及，未來AI資料中心各處都能看到CPO的蹤影。目前搭載最頂尖CPO技術、吞吐量高達400Tb/s（每秒兆位元）的全新Spectrum-X CPO交換器，已開始出貨給關係密切的合作夥伴，並下半年擴大產能。

市場狂熱追逐「全光網路」趨勢下，謝奈爾也拋出務實觀點。他說，輝達網路連接策略非常簡單，就是「只要能用的地方，就盡量使用銅纜」。

謝奈爾解釋，銅纜有成本效益高、極度可靠且功耗低等優勢，因此機架內短距離擴展（Scale-up），如以NVLink串聯繪圖處理器（GPU）時，銅纜仍是首選。但面臨需要連接成千上百個GPU、機架間遠距離向外擴展（Scale-out）時，才是CPO與光學網路大顯身手的時刻。

（作者：吳家豪；首圖為台積電業務開發組織副總經理袁立本，來源：台積電）