25 日台股震盪逾千點後收跌 640 點至 46,043 點，外資單日狂砍 405 億元，三天累計提款逾 2,565 億元，惟投信斥資 174 億元強力護盤，籌碼呈現極端分化格局。隔夜美股因 AI 算力利多帶動費半大漲，但台積電 ADR 卻逆勢收黑，今日大盤能否守穩關鍵防線並由內資點火觸發技術性反彈，成為開盤最大的盤勢懸念。
盤前國際訊號
隔夜美股科技股迎來強勁復甦，受惠於輝達宣布 Vera Rubin 量產，以及 OpenAI 與博通聯合發表 Jalapeño AI 晶片，龐大的算力需求催化費城半導體指數單日飆漲 3.59%。然而，台積電 ADR 卻逆勢收跌 1.32%，顯示國際資金現階段更傾向湧入美國本土的 AI 晶片設計商，而非晶圓代工廠。在美元指數與十年期公債殖利率雙雙回落的寬鬆氛圍下，今日台股 AI 供應鏈開盤方向偏多，但台積電的漲幅空間恐受外圍影響而受限。
盤面資金輪動現況
台積電與記憶體淪為外資提款機之際，盤面資金大舉湧入具備報價調漲與缺貨題材的 PCB 供應鏈。由於 AI GPU 升代週期引爆 CoWoS 基板需求，法人預期 ABF 結構性缺口將一路延伸至 2028 年，推升景碩與南電雙雙亮燈並創下 90 日新高，欣興亦獲土洋法人合砸近百億元強攻。上游的高階銅箔基板（CCL）同樣受惠於資料中心與 CPU 換代需求，市場正快速轉為賣方主導，聯茂 5 月獲利暴增且報價大漲，強勢拉出第二根漲停。記憶體板塊則喜憂參半，儘管南亞科首度躋身高通 AI 資料中心合作夥伴，創下台廠切入頂級生態系的里程碑，但外資仍對華邦電無情提款逾 490 億元，全靠投信砸百億重金承接撐盤。此外，台積電於技術論壇確認先進封裝產能將大幅擴充，大摩亦順勢上調 CoWoS 需求預測，帶動世界先進與聯電等二線晶圓代工廠持續吸金，族群波段表現居市場之冠。
盤中實戰觀測重點
今日首要技術防線為加權指數 46,000 點整數大關，若不幸跌破將被視為短線風險升溫的警訊。盤中需密切盯緊外資動向，若賣超力道能出現收斂甚至轉為小幅回補，配合投信延續護盤力道，台股將有極大機率迎來技術性反彈。台積電的開盤跌幅與承接買盤，將是衡量外資是否持續將台股視為提款機的最直接反指標。
個股實戰操作面，25 日爆量且排隊搶買逾萬張的欣興將是IC載板族群的強弱溫度計，需觀察其開盤是否能延續上攻能量或出現高檔換手。此外，挾帶打入高通頂級AI生態系利多的南亞科，以及準備挑戰三連勝的聯茂，將測試市場對於實質基本面轉機股的追價意願，投資人應留意法人是否針對這些焦點股啟動新一波的評等調升與籌碼進駐。
（首圖來源：Pixabay）
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