外媒報導，亞馬遜（Amazon）正展開 20 年來最重大的硬體戰略轉型。面對人工智慧（AI）帶來的龐大投資需求，亞馬遜的轉變主軸將聚焦於「底層晶片自主化」與「終端裝置去螢幕化」。不僅計劃全面開發客製化晶片以優化成本與效能，更預告將推出一系列以對話為核心的隨身 AI 裝置。在這場供應鏈重組中，中資天風證券之知名分析師郭明錤指出，台灣 IC 設計廠世芯-KY 將成為獨家合作夥伴，取得龐大訂單。
郭明錤在個人Facebook粉絲頁上指出，受AI算力快速擴張的影響，亞馬遜截至2026年第一季的過去12個月自由現金流大幅衰退 95%，降至約 12 億美元。為維持財務彈性並支撐 AI 投資週期、優化非AI業務的成本結構，亞馬遜決定改變過去 20 年向外採購消費性電子處理器的慣例，轉而採用與其 AI 晶片 Trainium 類似的 COT（customer-owned tooling）模式，自行主導處理器開發。
在此次全面轉向自研晶片的過程中，亞馬遜選定世芯-KY 做為獨家合作對象，由其全權負責後段設計與測試。根據郭明錤的說法，世芯-KY 不僅將就各項設計計畫收取一次性工程費用（NRE），未來更將隨處理器出貨量攀升而受惠。此策略預計將於 2027 年啟動，全面應用於Kindle、Fire TV、Echo 及 Alexa 裝置等消費性產品線；待全面轉換完成後，自研處理器的年出貨量估計可達4,000萬顆，預期將為世芯-KY 注入強勁的營運動能。
而根據CNBC的報導表示，這場硬體轉變除了優化成本結構，更是為了追求極致的AI體驗。亞馬遜裝置與服務部門資深副總裁 Panos Panay 表示，針對如 Echo Show 8、Echo Show 11 與 Fire TV 等關鍵消費電子裝置，亞馬遜正致力於打造端到端的客製化晶片。
另外，為了提供最安全且無縫的「環境運算（ambient experience）」體驗，亞馬遜在2025年10月發表了專為裝置端（on-device）運行AI模型設計的 AZ3 與 AZ3 Pro 晶片，強調本地運算具備更高的速度與安全性優勢。Panay 強調，設計專屬晶片能讓公司進一步掌控軟硬體整合，這是交付頂級居家智慧體驗的必要條件。
報導強調，在終端產品型態上，亞馬遜也迎來了重大變革。為了抗衡 OpenAI 的 ChatGPT 與 Google 的 Gemini 搶攻消費者市場，亞馬遜 2026 年在美國全面推出功能更強大的「Alexa+」數位助理，它能處理複雜任務、學習上下文與用戶模式，旨在將家中所有亞馬遜產品完美串聯，把用戶牢牢鎖定在其裝置與電商生態系中。
對於未來的AI裝置發展，Panay 點出了亞馬遜下一步的轉變，就是「人類科技互動將逐漸遠離應用程式與螢幕，轉而以對話與情境為核心。為此，亞馬遜 2025 年收購了能用語音建立清單、回答問題的智慧腕帶新創公司 Bee，並正積極策劃一系列的「隨身裝置（on-the-go devices）」藍圖。
未來的亞馬遜產品將讓消費者隨身攜帶、透過語音互動並收集數據，確保用戶無論在工作場所或回到家中，都能享有具備情境感知的無縫AI連結。Panay 更暗示，消費者不用等太久就能見證這些全新顛覆性產品的問世。從內部晶片設計的全面改組到終端無螢幕裝置的推進，亞馬遜正透過全方位的轉變，勾勒出次世代硬體的發展藍圖。
(首圖來源：shutterstock)
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