同欣電子：光通訊、高壓直流電（HVDC）、低軌衛星前瞻未來、光榮啟航

隨著 AI 資料中心規模擴張與算力軍備競賽，NVIDIA、Google、Meta 戰略性綁定 EML、CW-DFB LD 供應商的產能，足以證明雷射二極體在光通訊技術發展中，具有戰略性資源的關鍵地位，並帶動高功率產品、高散熱能力的追求。同欣電子為全球知名陶瓷基板供應商，已成功推出多項光通訊、高壓直流電（HVDC）、低軌衛星核心應用產品提供客戶驗證。TrendForce 相當榮幸藉此機會獨家專訪同欣電子呂紹萍總經理，分享光通訊、高壓直流電（HVDC）、低軌衛星三大核心應用的進展與公司策略展望。

呂紹萍表示，同欣電子自 2004 年起在直接鍍銅（Direct Plated Copper；DPC）技術已累積 20 多年的經驗，從 LED 高功率通用照明、車用頭燈、手機閃光燈等，累積歐、美、日系客戶的支持與肯定，進而成功延伸至工業雷射、光通訊雷射、高壓直流電（HVDC）、低軌衛星等高成長、前瞻應用。

一、光通訊

雷射二極體（EML/CW-DFB LD）陶瓷基板

以光通訊市場來說，隨著 EML / CW-DFB LD 單顆傳輸速度提升，陶瓷基板的散熱能力則視為重要的關鍵指標。同欣電子在工業雷射與投影機雷射光源已具備深厚的客戶經驗，延伸至光通訊應用中，同欣電子採用物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition；PVD），在雷射散熱基座（Thin-Film Laser Submount）以氮化鋁散熱基板（AlN Submount）沉積高精度的金錫合金，提供極佳的導電性與焊接性，是實現雷射二極體（Laser Diode）散熱的關鍵技術。在美系客戶實績中，同欣電子成功提供熱傳導係數（Thermal Conductivity）高達 230 W/m⋅K，助力單顆雷射二極體功率高達 35-42W。目前量產主力為 400 Gbps 光收發模組，800 Gbps 產品成為 2026 年關鍵動能，並朝向 1.6 Tbps 進行研究開發。

陶瓷核心中介層（Ceramic Core Interposer）

呂紹萍強調陶瓷核心（Ceramic Core）則是第二成長引擎，ASIC 的晶片尺寸越來越大，因熱膨脹係數之故，與先進載板的接著強度備受考驗。藉由直接鍍銅（DPC）的成熟的製程與經驗，同欣電子成功推出陶瓷核心（Ceramic Core）做為中介層（Interposer），不僅能有效緩衝與 ABF 基板之間的應力差異，且其熱膨脹係數（CTE）與矽極為接近。現階段在客戶實績上已提供 32×32 通道的陶瓷核心（Ceramic Core）產品。

特別的是，IC 載板（IC Substrate）未來也有可能使用陶瓷核心（Ceramic Core）。相較於 PCB 來說，陶瓷核心（Ceramic Core）更具有高平整度、高耐溫、低熱膨脹係數（CTE）等優異特性，能夠有效提升高速光通訊- 矽光子晶片產品效能和可靠度。特別的是，陶瓷核心（Ceramic Core）更能以無限拼接實現與玻璃基板相當的 510 x 515 mm² 大面積承載功能。

熱電致冷（Thermoelectric Cooling; TEC）

熱電致冷利用半導體材料的珀耳帖效應（Peltier Effect）進行主動式冷熱轉移的技術。呂紹萍表示熱電致冷技術在小範圍致冷產品如小型冰箱已實行多年，在 AI 資料中心由於採用高功率雷射二極體，對於散熱需求上致冷、恆溫且低熱阻的要求更為嚴苛。同欣電子針對於熱電致冷（TEC）應用，不僅能穩定氮化鋁散熱基板（AlN Submount）熱傳導係數（Thermal Conductivity）達 230 W/m⋅K，更可將厚度精準控制在 150µm 薄型化規格，有效降低電阻變化。厚金製程（Thick Au）更可保護金屬線路達到防硫與防潮的功能。在美系客戶應用上，在雷射二極體（EML/CW-DFB LD）放入上下兩片氮化鋁散熱基板（AlN Submount），達到熱電致冷能力。隨著傳輸速度與產品功率提升，以推疊（Stacking）的方式實現更高效率的致冷能力。

二、高壓直流電（HVDC）

800V HVDC 在提升供電效率的同時，也提高了直流電弧（Arc Flash）風險。若設備故障、絕緣失效或操作不當，可能產生電弧放電現象，並形成高溫電漿，不僅可能損壞設備，也可能危及維護人員安全。呂紹萍強調 800V HVDC 的確為時勢所趨，隨著 480V AC 轉成 800V DC 進入伺服器機櫃（Rack）中，伴隨而來的IBC（intermediate bus converter）與 POL converter（Point of load converter）亦是同欣電子在功率產品布局範疇。同欣電子擁有與車用客戶合作 AMB 銅箔基板、GaN、SiC 功率模組的產品實績與經驗，更能助力高壓直流電（HVDC）市場需求。

三、低軌衛星

低軌衛星對於光學元件輕量化、抗熱脹冷縮、抗輻射能力上有極高要求。同欣電子指出低誘電基板能完美應用於高頻段、低損耗通訊例如低軌衛星，在產品技術門檻高，有助維持毛利率表現。

願景展望

呂紹萍總結，同欣電子的直接鍍銅（DPC）技術過去在 LED 頭燈、手機閃光燈等市場打下相當穩固的基礎，並贏得歐、美、日系一線客戶的肯定。如今，這項核心實力已成功延伸至工業雷射、光通訊、高壓直流電（HVDC）與低軌衛星等高成長的前瞻應用。同欣電子將以此三大核心引擎，帶領公司光榮啟航，實踐飛越未來的願景藍圖。