中國晶片新創壁仞科技近日發表新一代採用 NPO（近封裝光學）光互連、分散式解耦架構的超節點解決方案，支援單一超節點擴充至 1,024 張 AI 加速卡 Scale-up 擴展。
壁仞科技指出，率先推出採用 Chiplet 架構的大算力 AI 晶片，新一代 BR2xx 系列 GPU 也延續這項技術路線。BR2xx 支援 FP8/FP4 低精度高效能運算，具備更高的顯示記憶體頻寬，並原生整合超節點互連能力，可支援大規模 AI 運算叢集部署。
「超節點」（Supernode）解決方案是透過光學資料傳輸技術，打造可串聯數千顆 AI 晶片的運算叢集，藉此突破現有硬體架構的限制。
壁仞科技 AI 框架架構副總裁丁雲帆表示，單一 GPU 的效能已不足以應付目前的運算需求，真正的挑戰在於如何將龐大的 GPU 叢集整合成一套無縫協作的運算系統。傳統以銅線為基礎的電氣互連技術正逐漸碰觸物理極限，目前架構基本上只能支援每台伺服器最多 128 顆 GPU。
為了突破這項限制，壁仞科技押注於分散式、解耦式的超節點架構，並採用近封裝光學技術，將光纖部署至更接近晶片的位置，以提升資料傳輸速度與頻寬。根據壁仞規畫，這項架構可望支援最多 1,024 張 AI 加速卡組成的大型運算叢集。
丁雲帆也直言，光互連已經成為突破這項瓶頸的必然選擇。
除了壁仞科技外，同業沐曦（MetaX）、燧原科技（Enflame）及阿里巴巴集團等企業，都正積極開發超節點系統，希望打造與輝達 NVL72 及下一代 NVL144 平台競爭的運算架構。
沐曦（MetaX）近期發表西境（Xijing）S600 AI 超節點，展示可於單一機櫃內互連 64 顆 GPU 的設計。該公司表示，由於取消運算節點、交換節點及互連設備之間的外部線纜，可大幅降低訊號損耗。
另一家燧原科技亦推出雲燧（CloudBlazer）ESL64-O 超節點解決方案。該方案由燧原與中興通訊共同開發，實現零線纜架構，大幅降低互連成本。該公司也表示，正在開發採 NPO 光互連技術的原型系統，預計未來可支援超過 512 張 AI 加速卡的超節點。
儘管中國多家業者近期相繼公布相關進展，丁雲帆仍指出，目前整個半導體產業的光互連技術仍處於早期原型驗證階段，仍需實際驗證才能成熟。他預期，採用 NPO 光互連的系統最快有望 2028 年開始大規模商業化。
（首圖來源：shutterstock）
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