AMD Helios 支援 246 kW AI 機櫃，電力架構再升級

AI 資料中心功率持續攀升，帶動電力架構朝更高功率密度發展。AMD 與施耐德電機共同發布 Helios AI Factory 參考設計，可支援每機櫃最高 246 kW 功率密度，並可透過模組化架構擴充至 10.4 MW AI 叢集。

Helios 參考設計採用 AMD Instinct MI455X GPU、第六代 EPYC 處理器及 Pensando Vulcano 網路介面卡，涵蓋供電、散熱、IT 空間及全生命週期管理四大架構。

其中，每機櫃可支援最高 246 kW AI 負載，搭配液冷 CDU、混合式氣冷／液冷散熱架構，可移除約 84% 熱量，滿載時 PUE 最低可達約 1.12，同時整合 ETAP、EcoStruxure 與 AVEVA 等數位管理平台，提升 AI 資料中心部署效率與能源管理能力。

AI 機櫃功率持續提升已成為產業趨勢。TrendForce 指出，輝達 Vera Rubin（VR200）單櫃功耗約 225 kW，相較前一代 GB300 約 150 kW 進一步提升。

進入 Rubin Ultra 世代後，單櫃功耗將提高至 660 kW，下一代氣冷平台整體功率更可能達 1.2 MW 至 1.3 MW，預估單一 Power Rack 僅可支援 1 至 2 櫃 Rubin Ultra，顯示 AI 資料中心正加速邁向兆瓦級供電架構。

隨著 AI 機櫃功率持續攀升，市場對高壓直流（HVDC）、Power Rack、液冷及高密度配電設備的需求也同步增加，耐高壓電源、功率半導體、匯流排（Busway）、連接器及高耐壓被動元件等供應鏈的重要性持續提升。

隨著 800 VDC 架構逐步導入，資料中心供電系統將朝更高電壓、更高效率及更高功率密度發展，帶動新一代 AI 電力基礎設施升級。

（首圖來源：科技新報攝）