供貨吃緊逐漸舒緩，2018 年 TDDI In-Cell 產品比重倍增

根據 TrendForce 光電研究（WitsView）最新觀察，雖然 iPhone 開始減少對內嵌式觸控方案（In-Cell）的依賴，但在其他 Android 陣營廠商的推波助瀾下，2018 年全球智慧型手機市場採用 In-Cell 的比重預計仍將較去年的 26.2% 微幅增長到 27.1%。其中，採用 TDDI In-Cell 架構的產品，儘管受到 IC 供應產能吃緊的問題影響，整體比重仍有望大幅增長到17.3%。

WitsView 研究協理范博毓指出，隨著 TDDI IC 的架構日趨成熟，加上越來越多 IC 廠商投入，手機品牌客戶採用的意願也隨之提高。WitsView 觀察，雖然 2018 年上半年晶圓產能供貨吃緊，但各家手機客戶積極尋找替代方案，如尋找其他二線 IC 廠商或晶圓廠支援，或轉為外掛薄膜設計等，因此下半年後整體 TDDI IC 供需已回歸較為理性的狀態。此外，儘管今年蘋果的新 iPhone 機種改回外掛薄膜式觸控方案，但在 IC 廠商、面板廠商積極推廣之下，預期搭配 TDDI IC 的 In-Cell 產品在整體 In-Cell 市場中將越來越重要，WitsView 預計 2018 年全年 TDDI IC 採用比重將從去年的 8.9% 大幅成長至 17.3%。

范博毓表示，隨著手機朝極致全螢幕發展，品牌客戶持續優化窄邊框設計，也帶動 TDDI IC 架構朝下一階段發展，如在 HD+ 產品中整合雙閘（Dual Gate）設計、FHD+ 產品中嘗試開發 MUX6 設計等，都是為了進一步縮減 IC Bonding 側的邊框寬度。此外，爲了擺脫目前產能供給吃緊的問題，各家 IC 設計廠商也同步尋找新的晶圓產能，同時考慮轉進更小節點製程、縮小 IC 尺寸，並增添更多新的規格設計。

WitsView 認為，在客戶需求依然強勁，以及新產能陸續挹注下，TDDI IC 供需吃緊的問題將逐漸得到舒緩，預估 2019 年整體 TDDI In-Cell 手機機種占智慧型手機市場的比重將持續攀升至24.3%。