台積電完成首顆 3D 封裝，鞏固製程競爭力
作者 | 發布日期 2019 年 04 月 22 日 8:47 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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台積電完成首顆 3D 封裝，鞏固製程競爭力

台積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預計將於 2021 年量產。

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