看好半導體產業兩大利多！中信關鍵半導體 ETF 將在 5/28 掛牌

作者姚惠茹 | 發布日期 2021 年 05 月 20 日 15:49 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 會員專區

全台首檔高度聚焦台灣半導體產業的「中信關鍵半導體 ETF」今日獲准成立，預計 5 月 28 日掛牌上市，中信投信認為，半導體業享有兩大利多，近期修正可視為低接契機，首先是半導體的需求、製程受疫情干擾程度相對低；其次是整體台灣科技股今年獲利年增率預計將從 25% 上修至 33%，而且半導體業獲利上修幅度相對其他產業大。