超豐訂單能見度到第四季，高稼動率上看 96%

IC 封測廠超豐電子今天在苗栗竹南廠舉行實體股東會，通過每股配息新台幣 3.1 元，也順利改選董事。超豐表示，訂單能見度看到第四季，稼動率維持 95%~96% 高檔。

6月苗栗電子廠染疫，超豐因快篩期間部分生產暫停以及部分員工居家隔離、減少生產人力，營收受到小部分影響，今天股東會加強防疫措施，採取三個會議室分區分流，現場出席股東以梅花座和實名制入場就位，不同會議室也透過分隔視訊畫面彼此聯繫。

超豐董事長蔡篤恭表示，目前晶圓代工和後段封測產能持續吃緊，原物料價格上漲也讓成本增加，超豐渡過6月苗栗電子廠染疫風險，不過仍需觀察後續COVID-19疫情進展。

展望今年資本支出，超豐表示持續擴展封裝、測試和晶圓級封裝（WLP）產能，透過提高設備產能、改善製程與原物料等控制成本，以提高獲利。

展望今年下半年營運，超豐指出微控制器（MCU）持續缺貨，市場需求強勁，此外音訊晶片、電視晶片、筆記型電腦用照相鏡頭等需求續強，帶動超豐下半年封測動能，目前產能利用率維持95%~96%高檔，訂單能見度可看到第四季。

法人預估超豐7月業績可恢復水準，單月業績可超過新台幣16億元，挑戰歷史單月新高，今年受惠半導體成熟製程封測需求大增，打線封裝訂單滿載，估業績可較去年成長超過四成，再創歷史新高，每股純益可突破新台幣8元。

超豐持續擴充竹南五廠產能，預估明年6月完工，規劃明年下半年啟用，屆時可增加打線封裝機台約800台，法人預估月業績可增加新台幣4億元以上。

本土法人指出，超豐負責國內外多家大廠包括Wi-Fi晶片、藍牙晶片、微控制器、電源管理晶片等封測，客戶以國內微控制器、網通晶片設計廠、記憶體控制晶片廠、觸控晶片廠等為主，持續受惠成熟製程供不應求市況，超豐產品交期已從原先2週拉長至2個月以上。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：超豐電子）