加強自給自足，中國去年晶片企業融資達 108 億美元

參考消息網引述美媒報導指出，儘管美國 2021 年全年在晶片領域對中國實施制裁，但在全球晶片短缺推動下蓬勃發展的晶片市場中，中國晶片企業、主要是新創企業的融資規模達到創紀錄的 108 億美元。相較之下，全球晶片新創企業去年的融資規模為 194 億美元。

中國技術訊息服務提供者「億歐」發布報告指出，中國半導體企業去年融資總額年增40.7%，每家晶片企業於去年平均融資3,800萬美元；其中，去年規模最大的一輪融資為中國人工智慧技術企業「地平線」公司獲得15億美元投資。

報導中指出，多年來，中國一直在努力推動半導體產業發展，但目前面臨一場硬仗，尤其在先進晶片製造領域，美國政府實施的制裁措施嚴重限制了中國獲取全球最新製造品及美國技術；有鑒於此，中國正致力於在晶片領域加強自給自足能力。該報導認為，過去幾年，中國對消費類電子產品的需求迅速成長，加上其政府推動半導體產業擴張，由此為中國晶片製造和設計企業創造了大量有利可圖的機會。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）