AT&T 計劃透過 NVIDIA Omniverse ACE 等 AI 工具提升營運表現 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2023 年 03 月 31 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 會員專區 |
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愛立信與聯發科合作,四載波聚合創 5G 傳輸紀錄 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2023 年 03 月 27 日 7:30 | 分類 5G , 晶片 , 會員專區 |
3 月愛立信(Ericsson)和聯發科透過彈性載波聚合(Carrier Aggregation,CA)解決方案,為CSP(Cloud Solution Provider)擴展 5G 部署選項,已合併 4 信道,包括一頻分雙工(Frequency division duplex,FDD)和三時分雙工(Time division duplex,TDD),提供 4.36Gbps 下行鏈路速度,是基於此頻段組合最高速,藉此四分量(Component carrier,4CC)載波聚合組合,混合不同頻段增加電信商 5G 技術部署。 繼續閱讀..
Dell 期望透過軟體和企業優勢開拓 vRAN 市場 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2023 年 03 月 20 日 7:30 | 分類 會員專區 , 網路 , 網通設備 |
Dell 計劃今年跨入虛擬 RAN(vRAN)市場,使 Dell 與三星、愛立信和 Mavenir 等企業競爭,目標伺服器銷售與新虛擬化無線電接取網路(RAN)管理軟體整合。Dell 有機會從開發 vRAN 軟體在伺服器運行,以控制 5G 無線電,提供行動網路商解決方案,即透過 vRAN 軟體管理跨入市場,包括銷售 vRAN 管理軟體給建置自家專用網路之企業客戶,或與 Dish Network 或 Verizon 等電信商合作。
高通發表 Auto 5G Modem-RF Gen 2,大幅改善處理能力 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2023 年 03 月 13 日 7:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技 |
高通(Qualcomm)MWC 2023 公布第二代車載連接平台 Snapdragon Auto 5G Modem-RF Gen 2,強調支援 Snapdragon Satellite 雙向衛星連接服務,並提供 Snapdragon Car-to-Cloud Services(包括雲端和設備組件,協助汽車生態系統啟用、管理和部署 TelAF 的聯網服務),為可動態配置之軟體定義汽車供應互聯服務,以安全應用和關鍵任務服務實現超低延遲、媒體串流、雲端遊戲及高級導航和地圖繪製。 繼續閱讀..



