Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

辛耘 11 月營收年增 7%，前 11 個月營收破百億創新高
作者 |發布日期 2025 年 12 月 09 日 15:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

先進封裝設備暨再生晶圓解決方案廠辛耘公告 2025 年 11 月份自結營收，單月合併營收達 9.58 億元，較 10 月份增加 9%，較 2024 年同期增加7%。累計，2025 年前 11 月合併營收為 103.91 億元，較 2024 年同期增加 17%，不僅突破百億元大關，更提前改寫年度歷史新猷。

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imec 系統最佳化，減緩 HBM 與 GPU 堆疊 3D 架構散熱問題
作者 |發布日期 2025 年 12 月 09 日 7:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 零組件

於本週舉行的 2025 年 IEEE 國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了首篇針對 3D 高頻寬記憶體（HBM）與圖形處理器（GPU）堆疊元件（HBM-on-GPU）的系統技術協同優化（STCO）熱學研究，這種元件是下一代人工智慧（AI）應用的潛力運算架構。

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IBM 宣布台幣 3,400 億元併購數據流整理企業 Confluent
作者 |發布日期 2025 年 12 月 09 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Big Data , 網路

藍色巨人 IBM 宣布以 110 億美元 (約新台幣 3,422 億元) 的價格收購即時數據串流公司 Confluent。這項交易在 IBM 裁員數千人的數週之後，其核心目的是為下一波企業級 AI 浪潮，整合其基礎數據分散的難題。消息一出，Confluent 在美股盤中交易大漲 29%，而 IBM 的股價也上漲了 1%。

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英特爾與印度塔塔集團簽署備忘錄，布局印度半導體製造與封裝市場發展
作者 |發布日期 2025 年 12 月 09 日 7:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

印度塔塔電子（Tata Electronics）與美國晶片大廠英特爾（Intel）簽署了一項合作備忘錄，雙方同意深化在印度半導體和系統製造領域的合作。這項合作鞏固了英特爾做為塔塔電子新成立的半導體製造（fab）和組裝測試（OSAT）設施的首批潛在客戶的地位，塔塔電子的半導體製造和組裝測試設施預計設置在印度的古吉拉特邦和阿薩姆邦等地。

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汎銓 11 月營收創單月新高紀錄，前 11 個月營收也創歷年新高
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 19:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體產業測試場商汎銓科技公布 2025 年 11 月合併營收，金額達新台幣 2.07 億元，較 10 月份增加 20.74%、較 2024 年同期也增加 22.96%，創單月歷史新高記錄。累計，2025 年前 11 個月合併營收 19.65 億元，較 2024 年同期增加 9.67%，改寫歷年同期新高。

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威剛 11 月營收創 19 年單月新高，前 11 個月營收已超越 2024 年全年
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 19:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

受惠價漲狂潮推升，記憶體模組廠威剛 2025 年 11 月合併營收新台幣 55.98 億元一舉刷新 19 年來單月營收新高與歷史同期次高。不僅年成長逾 6 成，且月增逾 25%。累計，前 11 個月營收達 472.33 億元，提前改寫年度營收新猷，較 2024 年同期增加 27%。

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聯電取得 imec iSiPP300 矽光子授權，布局下世代高速通訊
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 19:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電宣布，攜手全球領先的先進半導體技術創新研發中心 imec 簽署技術授權協議，取得 imec iSiPP300 矽光子製程，該製程具備共封裝光學 (Co-Packaged Optics，CPO) 相容性，將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作，聯電將推出 12 吋矽光子平台，以瞄準下世代高速連接應用市場。

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記憶體領軍帶動台股大盤上攻逾 300 點，華邦電、旺宏漲停鎖死
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 13:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

受惠記憶體價格持續上漲趨勢，加上美商記憶體大廠美光在宣布全面退出消費性記憶體市場，全面搶攻資料中心 AI 晶片的記憶體需求，使得上周最後一個交易日，美光收盤價大漲近 5% 的影響，8 日台股記憶體類股全面走揚。

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SK 海力士調整 2026 年 HBM4 量產時間與產能，是為了這原因
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

ZDNet Korea 報導，SK 海力士修改 HBM4 生產計畫，原計畫 2026 年 2 月量產 HBM4，並第二季末擴大產量，以配合 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 完成 HBM4 品質驗證時間點，達快速擴產。修正後 HBM4 實際量產起始時間延至 2026 年 3~4 月，擴大生產時間點延至第三季。HBM4 量產所需材料和零組件供應速度也放緩。

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基於 Intel 18A 陸續傳出好消息，市場認為 Intel 14A 將是英特爾絕殺武器
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 10:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

在經歷多年尋求技術領導地位的漫長等待後，晶片製造商英特爾（Intel）似乎準備迎接重要的轉折點。隨著一系列積極消息傳出，包括英特爾說服蘋果（Apple）在其晶圓代工廠生產 Arm 架構的「M」系列晶片，以及資料顯示其 Arc 繪圖處理器（GPU）在遊戲 GPU 市場中已占據約1%微小，卻實際的占比，市場逐漸對英特爾的未來抱持樂觀態度。特別值得注意的是，根據 PC Gamer 的報導，一位市場產業分析師斷言，英特爾即將推出的下一代 Intel 14A 節點製程將是「來真的」的硬技術。

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