Author Archives: Atkinson

家登 11 月營收 7.33 億元創今年次高，前 11 個月營收逼近 2024年全年

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 10 日 13:30 | 分類 材料、設備 , 財報 , 財經 | edit

半導體耗材解決方案廠商家登精密公布 2025 年 11 月營收報告，集團合併營收約 7.33 億元，較 10 月成長 11.4%，與 2024 年同期成長 46%，為 2025 年單月次高，也是單月同期新高紀錄。累計，其 2025 年前 11 個月營收為 64.71 億元，較 2024 年同期增加 8.6%，逼近 2024 年全年營收 65.5 億元水準。

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聯電 18 億元打造循環經濟資源創生中心開幕，將創造 1 億元綠色經濟年產值

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 10 日 13:00 | 分類 ESG , 半導體 , 晶圓 | edit

晶圓代工大廠聯電舉行「循環經濟資源創生中心」開幕典禮，這座由聯電投資 18 億元、於南科廠區內自地自建的廢棄物資源化再生基地，透過與協力廠商的技術合作，整合台灣廠區所產生的製程廢液與廢污泥，進行再生利用。預估創生中心啟用後，每年約可將 1.5 萬公噸廢棄物轉換為資源化產品，台灣廢棄物減量比例可達三分之一，並創造約新台幣 1 億元的綠色經濟產值。

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一般消費者被全球記憶體世界盃拒於門外，成漲價超級週期下犧牲者

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 10 日 11:30 | 分類 3C , AI 人工智慧 , 半導體 | edit

由於 AI 產業的資料中心對 DRAM 產生龐大需求，記憶體製造商正將資源優先投入這項更具利潤的業務，對廣大消費者市場造成巨大衝擊，而且正迅速從個人電腦（PC）遊戲產業蔓延至所有消費性電子產品。

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ASML 被控提供 DUV 給中國軍工實體，強調 DUV 不能生產先進晶片

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 10 日 11:00 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 | edit

根據外媒報導，全球最大半導體曝光機公司荷蘭 ASML，正因提供一家與中國政府有聯繫的國防公司硬體而受到嚴厲批評。儘管 ASML 堅稱所售技術已是舊技術，無法用於生產最先進的晶片，但分析師仍對其與中國的交易表示深切擔憂。尤其，這些技術正流向開發量子科技的實體單位，可能對軍事技術的發展和部署產生嚴重的影響。

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中國長鑫存儲力攻 DDR5，預計將再縮減 DDR4 產能

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 10 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體 | edit

來自中國媒體的報導指出，近期供應鏈消息傳出，中國 DRAM 大廠長鑫存儲將加速縮減 DDR4 產能，將原本至 2026 年底保留單月 2 萬片的 DDR4 產能，在 DDR5 及新製程推進順利的情況下，將再減少至 1 萬片產能。

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Marvell 股價連兩天下跌逾一成，市場憂慮掉了與亞馬遜設計晶片合作

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 10 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察 | edit

根據外媒MarketWatch報導，Marvell Technology在AI市場上的競爭地位在2025年一直是華爾街熱烈討論的焦點，但現在投資人似乎轉趨悲觀。因為，該公司在美股的股價繼8日下跌6.99%之後，9日再下跌3.37%，來到每股88.9美元的價位，這反映出市場看淡該公司與亞馬遜(Amazon)合作業務的隱憂。

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日月光投控 11 月營收年增11%，前 11 個月營收為同期次高成績

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 10 日 7:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 | edit

半導體封測大廠日月光投控公布11月營收，金額為新台幣588.2億元，較10月份減少2.3%，較2024年同期成長11.12%。累計，2025年前11個月的營收為5,865.23億元，較2024年同期成長8.11%，達到歷年同期次高紀錄，僅次於2022年（6177.34億元）。

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環球晶上半年獲利減半，擬配發現金股利 2 元

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 09 日 16:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 | edit

矽晶圓大廠環球晶董事會通過 2025 年上半年度以資本公積發放現金股利案，2025 年上半年合併營收為新台幣 316 億元，較 2024 年同期增加 3.91%，EPS 為 6.56元，較 2024 年同期的 14.04 元減少超過 5 成。

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川普開放 H200 銷售中國核准客戶，輝達回應：讚揚總統深思熟慮決定

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 09 日 16:20 | 分類 GPU , 中國觀察 , 半導體 | edit

美國總統川普日前宣布，美國將允許輝達（Nvidia）向中國的核准客戶（approved customers）銷售其強大的 H200 晶片。川普透露，他已將此政策告知中國領導人習近平。對此，輝達方面也正式做出了回應。

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工研院發表台灣首套 6G 基地台天線系統，展現 6G 產業鏈自晶片

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 09 日 16:00 | 分類 網通設備 , 零組件 | edit

經濟部產業技術司 9 日在台北世貿一館，於前瞻通訊領域最具影響力的 IEEE 全球通訊大會（IEEE GLOBECOM 2025）中，首次發表台灣首套 6G 基地台天線系統，象徵台灣在 6G 關鍵技術自主研發上的重要里程碑。

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辛耘 11 月營收年增 7%，前 11 個月營收破百億創新高

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 09 日 15:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

先進封裝設備暨再生晶圓解決方案廠辛耘公告 2025 年 11 月份自結營收，單月合併營收達 9.58 億元，較 10 月份增加 9%，較 2024 年同期增加7%。累計，2025 年前 11 月合併營收為 103.91 億元，較 2024 年同期增加 17%，不僅突破百億元大關，更提前改寫年度歷史新猷。

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imec 系統最佳化，減緩 HBM 與 GPU 堆疊 3D 架構散熱問題

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 09 日 7:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 零組件 | edit

於本週舉行的 2025 年 IEEE 國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了首篇針對 3D 高頻寬記憶體（HBM）與圖形處理器（GPU）堆疊元件（HBM-on-GPU）的系統技術協同優化（STCO）熱學研究，這種元件是下一代人工智慧（AI）應用的潛力運算架構。

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IBM 宣布台幣 3,400 億元併購數據流整理企業 Confluent

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 09 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , Big Data , 網路 | edit

藍色巨人 IBM 宣布以 110 億美元 (約新台幣 3,422 億元) 的價格收購即時數據串流公司 Confluent。這項交易在 IBM 裁員數千人的數週之後，其核心目的是為下一波企業級 AI 浪潮，整合其基礎數據分散的難題。消息一出，Confluent 在美股盤中交易大漲 29%，而 IBM 的股價也上漲了 1%。

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英特爾與印度塔塔集團簽署備忘錄，布局印度半導體製造與封裝市場發展

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 09 日 7:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit

印度塔塔電子（Tata Electronics）與美國晶片大廠英特爾（Intel）簽署了一項合作備忘錄，雙方同意深化在印度半導體和系統製造領域的合作。這項合作鞏固了英特爾做為塔塔電子新成立的半導體製造（fab）和組裝測試（OSAT）設施的首批潛在客戶的地位，塔塔電子的半導體製造和組裝測試設施預計設置在印度的古吉拉特邦和阿薩姆邦等地。

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汎銓 11 月營收創單月新高紀錄，前 11 個月營收也創歷年新高

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 08 日 19:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 | edit

半導體產業測試場商汎銓科技公布 2025 年 11 月合併營收，金額達新台幣 2.07 億元，較 10 月份增加 20.74%、較 2024 年同期也增加 22.96%，創單月歷史新高記錄。累計，2025 年前 11 個月合併營收 19.65 億元，較 2024 年同期增加 9.67%，改寫歷年同期新高。

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