Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

要繞過 AI 晶片依賴 HBM，華為研發新 AI 記憶體解決方案
作者 |發布日期 2025 年 08 月 29 日 8:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

根據外媒的最新報導，中國科技大廠華為正積極投入 AI 記憶體的研發，該計畫為的是對抗西方技術限制、降低對高頻寬記憶體（HBM）依賴的關鍵一步。這款新型記憶體專為 AI 工作執行而設計，目標是有效取代目前中國 AI 硬體發展面臨瓶頸的高頻寬記憶體解決方案。

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美國關稅與經濟環境不確定因素，德國企業仍持續看好台灣投資前景
作者 |發布日期 2025 年 08 月 29 日 8:15 |
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分類 國際觀察 , 國際貿易 , 財經

德國經濟辦事處同步發布兩本重磅刊物，全面呈現在台德商的最新經營表現與永續行動。首度推出的 《德國商業信心調查報告－年中版》 反映在全球經濟動盪中，德商依然穩健發展；第六冊 《在台德商企業社會責任專刊2024/2025》 則展現企業深入社區、推動永續的多元案例。

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英特爾又一資深高層轉戰同業 ADI，市場擔憂高層跳船潮
作者 |發布日期 2025 年 08 月 28 日 14:50 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理

最近，半導體大廠英特爾（Intel）正經歷一波顯著的高階主管離職潮，這凸顯了公司內部的技術困境及領導層的劇烈變動。其中，在英特爾服務長達 25 年資深主管 Narahari Ramanuja 的離職尤其引人注目。日前，他已宣布將轉任亞德諾半導體（Analog Devices）在俄勒岡州擴建工廠的負責人，此人的去職被視為英特爾面臨人才流失挑戰的最新例證。

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特斯拉 AI6 晶片確定採三星第二代 2 奈米 SF2P，2026 年量產
作者 |發布日期 2025 年 08 月 28 日 14:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

根據韓國媒體報導，韓國三星其晶圓代工業務發展的第二代 2 奈米（SF2P）製程預計 2026 年開始進行量產。日前，電動車大廠特斯拉（Tesla）與多家韓國人工智慧（AI）半導體 IC 設計公司已確定將於將採用 SF2P 製程，三星也因此將開始啟動全面的良率提升工作。

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美財政部長證實不入股輝達，原因是輝達沒有資金需求
作者 |發布日期 2025 年 08 月 27 日 22:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 公司治理

美國財政部長 Scott Bessent 在公開場合明確表示，排除美國政府入股晶片製大廠輝達（Nvidia）的可能性。此聲明是對市場近期臆測政府可能擴大對高科技產業直接投資的一項重要澄清。Scott Bessent 強調，儘管政府在特定領域有介入考量，但輝達因其目前的狀況，並不在政府的財務支持範疇之內。

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神盾集團乾瞻科技推 UCIe 3.0 標準 64Gbps 晶粒間 PHY 與控制器 IP 解決方案，最佳化 3 奈米製程
作者 |發布日期 2025 年 08 月 27 日 21:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 零組件

神盾集團旗下、專注於先進互連與記憶體介面技術的矽智財廠商乾瞻科技（InPsytech, Inc.）本週發表符合 UCIe 3.0 標準的 64Gbps 晶粒間互連PHY + 控制器 IP 設計套件。該套件針對先進 3 奈米製程進行最佳化，能協助晶片設計團隊加速可行性研究、平面規劃與系統整合，進一步縮短新一代多晶粒系統的產品開發時程。

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