Author Archives: 蘇 子芸

關稅同為 15%，台灣、日本、韓國對美投資結構差在哪？

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 16 日 12:27 | 分類 國際貿易 , 國際金融 , 財經 | edit

台美貿易談判結果正式定案，台灣最終適用 15% 對等關稅且不疊加，並在《232 條款》架構下取得最優惠待遇。相同關稅水準之下，日本、韓國與台灣分別完成對美談判，但各國在投資承諾內容、資金結構與制度設計不同安排，成為觀察未來供應鏈布局的重要差異。 繼續閱讀..

行政院說明台美關稅成果：對等關稅 15% 不疊加、232 條款兩項最優惠待遇

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 16 日 9:46 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融 | edit

歷時數個月的台美關稅談判今完成總結會議。行政院副院長鄭麗君於駐美代表處向媒體說明談判成果，宣布台美已就對等關稅與《 232 條款》相關議題達成關鍵共識。 繼續閱讀..

特斯拉鋰精煉自己做，德州新廠投產改寫北美供應鏈

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 16 日 9:30 | 分類 能源科技 , 鋰電池 , 電力儲存 | edit

特斯拉近日釋出最新官方影片，首度對外展示其位於美國德州科珀斯克里斯蒂（Corpus Christi）的大型鋰精煉廠，並確認該設施已正式投入生產。 繼續閱讀..

台美關稅定案！台承諾投資美國 2,500 億美元，對等關稅降至 15%

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 16 日 7:24 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融 | edit

美國商務部 15 日宣布，美國與台灣已達成最新貿易協議，台灣科技產業將擴大在美國本土設廠與晶片製造投資，做為交換，美方將對台灣適用的對等關稅稅率自 20% 下調至 15%。 繼續閱讀..

核廢料最終處置再推進，美企深鑽孔技術完成關鍵驗證

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 15 日 17:40 | 分類 核能 , 能源科技 | edit

美國核廢料處置公司 Deep Isolation 近日公布一項為期兩年的研究成果，顯示其深鑽孔核廢處置技術所使用的「通用型容器系統（Universal Canister System，UCS）」，在模擬數千英尺地底高溫、高壓與化學環境條件下，仍能維持結構完整性，並具備良好抗腐蝕能力，為深地質核廢最終處置技術再添實證基礎。 繼續閱讀..

液冷台廠再添新軍，元鈦科切入 AI 資料中心

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 15 日 16:05 | 分類 財經 , 零組件 | edit

隨著 AI 伺服器功率密度持續攀升，傳統氣冷散熱逐漸逼近極限，資料中心正加速轉向液冷架構，以因應高效能運算（HPC）與生成式 AI 帶來的散熱與能耗挑戰，液冷散熱也成為新建資料中心的重要配置方向。 繼續閱讀..

蘋果傳 2026 下半年量產 Baltra 自研晶片，郭明錤：AI 發展仍有兩項挑戰

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 15 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , Apple Intelligence | edit

根據 Wccftech 報導，蘋果正加速將自研晶片布局延伸至資料中心領域。市場消息指出，蘋果正開發代號為「Baltra」的自研伺服器晶片，主打 AI 推論應用，並預計於 2026 年下半年進入量產。 繼續閱讀..

對手轉進 2 奈米，小米 XRING 02 傳續用台積電 3 奈米 N3P

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 15 日 11:45 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片 | edit

根據 Wccftech 報導，小米自研處理器 XRING 02 傳出將續用台積電 3 奈米 N3P 製程，未能導入 2 奈米先進節點。由於台積電現階段無法為中國客戶代工 2 奈米晶片，XRING 02 短期內恐難成為小米頂級旗艦手機的主力平台。 繼續閱讀..

SK 海力士 16 層 HBM4，速度上看 10GT/s、2,048-bit 架構成形

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 15 日 9:45 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit

根據《Tom’s Hardware》報導，SK海力士在 CES 展會上首度公開展示業界首款 16 層 HBM4 記憶體封裝，讓外界得以一窺下一代高頻寬記憶體的實體樣貌。 繼續閱讀..

台積電 2 奈米 AMD Venice 處理器細節洩露：CCD 密度翻倍、1GB 快取成亮點

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 14 日 17:15 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器 | edit

根據 Wccftech 報導，繼 AMD 在 CES 2026 發表採用台積電 2 奈米製程的 EPYC Venice 處理器後，近日網路上流出最新爆料，揭露了更多官方尚未公開的架構細節。 繼續閱讀..

月球能源大戰升溫，美國啟動核能供電計畫

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 14 日 15:30 | 分類 核能 , 能源科技 | edit

美國能源部（DOE）與美國國家航空暨太空總署（NASA）宣布推動月球核能計畫，將共同開發裂變式表面電力系統，目標於 2030 年前在月球表面部署核反應爐，為未來長期月球與火星任務提供穩定電力。 繼續閱讀..

高空風電不是夢，走進城市供電

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 14 日 12:30 | 分類 中國觀察 , 能源科技 , 風力 | edit

根據外媒報導，北京臨一雲川能源技術有限公司 1 月 13 日 在四川省宜賓市完成 S2000 型高空風力發電系統試飛任務。該系統成功升空至 2,000 公尺高空並完成發電測試，最大額定發電容量可達 3 MW。 繼續閱讀..

AMD Ryzen AI 400 上市時程曝光，傳比英特爾 Panther Lake 更早

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 14 日 10:10 | 分類 半導體 , 處理器 | edit

根據《Tom’s Hardware》報導，AMD 近日於 CES 發表的新一代行動處理器 Ryzen AI 400 系列，上市時間可能比市場預期更早。中國電商平台最新曝光的產品資訊顯示，Ryzen AI 400 有望於 1 月 22 日率先登場，比 Intel 推出的 Panther Lake 平台提前約五天。 繼續閱讀..

資料中心準備起飛？高功率太空太陽能有解

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 13 日 17:30 | 分類 低軌衛星 , 太陽能 , 尖端科技 | edit

NASA 近期完成月球門戶（Gateway）關鍵模組「動力與推進元件」（Power and Propulsion Element，PPE）的重要測試，成功驗證其太陽能系統最高可輸出 60 kW 電力，為後續在月球軌道執行長期深空任務奠定能源基礎。 繼續閱讀..

國研院發表晶片級先進封裝平台，CoCoB 「無基板」技術瞄準 AI 整合

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 13 日 15:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit

國研院半導體中心今（13）日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」，並提出核心技術──CoCoB（Chip-on-Chip-on-Board），該技術最大特色在於去除傳統封裝基板，直接將晶片整合至電路板。 繼續閱讀..