Author Archives: 蘇 子芸

蘋果傳明年推出首款摺疊 iPhone， A20 系列晶片採用台積電 2 奈米

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 24 日 17:00 | 分類 Apple , 半導體 , 晶片 | edit

根據《Wccftech》報導，蘋果計畫在明年發表的 iPhone 18 系列中，導入自家首款 2 奈米製程晶片 A20 與 A20 Pro，並同步推出首款可摺疊 iPhone。消息來源指出，此次產品將有多款 SoC 變體，以對應不同定位的機型。 繼續閱讀..

川普怒停美加貿易談判，不滿加拿大播出「雷根關稅」廣告

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 24 日 12:46 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 | edit

根據彭博社報導，美國總統川普今日宣布，因加拿大播放一支以前總統雷根（Ronald Reagan）演講為內容、批評關稅政策的電視廣告，決定立即中止與加拿大的所有貿易談判。該廣告由安大略省政府出資製作，節錄雷根 1987 年主張自由貿易、反對關稅的片段，並以此質疑川普的經貿政策。 繼續閱讀..

應用材料削減 4%人力，因應中美貿易戰與營收壓力

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 24 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體 | edit

根據彭博社報導，美國晶片設備大廠應用材料（Applied Materials）宣布啟動全球裁員計畫，規模約占員工總數 4%，預估影響人數超過 1,400 名。公司表示，此舉是為強化營運結構與效率，以面對市場波動與地緣政治帶來的挑戰。 繼續閱讀..

蘋果開始出貨「美國製造」AI 伺服器，德州新廠正式上線

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 24 日 10:15 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , Apple Intelligence | edit

蘋果公司週四宣布，位於美國德州休士頓的新工廠已正式投產，並開始出貨專為人工智慧（AI）應用打造的先進伺服器。這批伺服器將部署於蘋果在全美各地的資料中心，成為推動 Apple Intelligence 與 Private Cloud Compute（私有雲運算）的核心運算基礎。 繼續閱讀..

傳美政府洽談入股量子公司，商務部回應：目前未有協商

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 24 日 9:00 | 分類 國際觀察 , 財經 , 量子電腦 | edit

根據《華爾街日報》報導，美國政府據傳正與多家量子運算公司洽談，計畫以聯邦資金換取股權，以推動量子技術發展並擴大對戰略產業的控制力。 繼續閱讀..

日新首相強推核電復興，盼壓通膨、減少燃料依賴

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 23 日 16:00 | 分類 核能 , 科技政策 , 能源科技 | edit

根據路透社報導，日本新任首相高市早苗（Sanae Takaichi）上任後首要施政方向之一，即是大力推動核電重啟與新型核能發展。她視此為降低能源進口支出、抑制電價與通膨的核心策略。 繼續閱讀..

AI 重塑半導體製造鏈，封裝與載板將成下一個戰場

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 23 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體 | edit

在 AI 浪潮推動下，半導體與印刷電路板（PCB）產業正迎來前所未有的轉型挑戰。TPCA 本次「半導體 X PCB 異質整合高峰論壇」特別邀請國立清華大學張忠謀講座教授史欽泰、日月光集團研發副總洪志斌與臻鼎科技董事長沈慶，共同探討 AI 帶動下的封裝與載板變革，以及台灣如何憑藉製造與整合優勢。 繼續閱讀..

AI 工廠蓋到外太空！輝達 GPU 出差到外太空

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 23 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia | edit

根據外媒報導，輝達（NVIDIA）的 H100 GPU 即將飛出地球！AI 雲端服務公司 Crusoe 宣布，將與太空資料中心新創 Starcloud 攜手，把 NVIDIA 的 AI 加速器送上軌道，打造全球首個「太空 AI 資料中心」。首批 H100 GPU 預定 2025 年 11 月 隨衛星升空，開啟真正意義上的「AI 上太空」時代。 繼續閱讀..

台廠搶進 AI 材料升級潮，HVLP 銅箔布局高頻高速市場

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 23 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 零組件 | edit

HVLP 銅箔（Hyper Very Low Profile）正成為高頻、高速訊號傳輸的核心材料，其中 HVLP4 系列預計於 2026 年成為 AI 伺服器的主流規格。金居董事長李思賢表示，隨著第三廠房將於 2026 至 2027 年間陸續開出產能，將同步量產以滿足市場需求。 繼續閱讀..

欣興董事長曾子章：AI 伺服器需求爆發，PCB 產業進入快速擴張期

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 22 日 12:50 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 零組件 | edit

欣興董事長曾子章在 TPCA Show 指出， AI 產業與高效能伺服器正改寫產業結構。依 Prismark 預測，全球 PCB 市場將自 2024 年約 740 億美元，成長至 2029 年約 1,020 億美元，年複合成長率 6.9%；其中 Substrate（ 載板） CAGR 達 9.3%，成為推動整體擴張的關鍵動能。欣興並提到，AI 基礎建設市場 2024–2034 年 CAGR 27%，將驅動雲端與邊緣應用的長期需求。 繼續閱讀..

長鑫存儲傳明年上海掛牌，估值上看 3,000 億人民幣

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 22 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體 | edit

據《路透社》報導，中國記憶體晶片製造商長鑫存儲（CXMT）正籌備於 2026 年第一季在上海證券交易所掛牌上市，整體估值可望達 3,000 億人民幣（約新台幣 1.293 兆元）。兩位知情人士透露，公司計劃募資 200 億至 400 億人民幣，並可能於 11 月對外公開招股說明書（prospectus）。 繼續閱讀..

AI 熱太旺，記憶體也超缺！分析師警告：泡沫恐在路上

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 21 日 15:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit

根據路透報導，AI 晶片製造的全球狂潮，正意外掀起一場傳統記憶體的缺貨浪潮。隨著各家晶片廠將產線集中於高頻寬記憶體（HBM）與 AI 加速晶片，手機、筆電與伺服器所需的通用 DRAM 反而變得供不應求。 繼續閱讀..

輝達與鴻海啟動 Vera Rubin 伺服器開發，台廠液冷同步升級

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 21 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 伺服器 | edit

根據外媒報導，輝達（NVIDIA）及其合作夥伴正同步推進兩條 AI 伺服器產品線：Blackwell Ultra GB300 已進入量產，而下一代 Vera Rubin NVL144 MGX 伺服器也由鴻海啟動開發，預計於 2026 年下半年投入量產。 繼續閱讀..

三星將展示 HBM4，年底啟動量產

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 21 日 11:45 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體 | edit

據《서울경제（SeDaily）》報導，三星電子將在本月底登場的「2025 三星技術展（Samsung Tech Fair）」上，展示第六代高頻寬記憶體（HBM4），並計劃於今年底啟動量產。 繼續閱讀..

三星內測 Exynos 2600 快蘋果六倍？實際表現仍有待觀察

作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 10 月 21 日 11:05 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , Samsung | edit

外媒 Wccftech 報導，三星明年 Exynos 2600 採用 2 奈米 GAA 製程，內測數據顯示效能表現大幅超越競爭對手。Exynos 2600 的 AI 運算效能較蘋果 A19 Pro 高六倍，GPU 效能領先 75%，多核心運算快 14%。與高通 Snapdragon 8 Gen 5 Elite 相比，NPU 效能提升約 30%，GPU 高 29%。 繼續閱讀..