Author Archives: 蘇 子芸

不只探針卡接觸式測試，太赫茲量測開啟晶片檢測新途徑
作者 |發布日期 2026 年 04 月 14 日 15:35 |
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分類 半導體 , 封裝測試

根據 IEEE Spectrum 報導，阿德萊德大學 的研究團隊近期提出一項新型半導體量測技術，利用太赫茲（terahertz）電磁波，即可在不干擾晶片運作的情況下，觀測內部電晶體的活動。研究指出，該方法有望為既有晶片測試提供新的量測方向。 繼續閱讀..

燃料電池需求看增，Bloom Energy 攜手甲骨文部署 2.8GW
作者 |發布日期 2026 年 04 月 14 日 9:05 |
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分類 氫能 , 燃料電池 , 能源科技

Bloom Energy 宣布與甲骨文（Oracle）擴大策略合作，將支援其 AI 與雲端運算基礎設施的快速建置。根據雙方簽署的主服務協議（Master Services Agreement），甲骨文計劃採購最多達 2.8GW 的燃料電池系統，首批約 1.2GW 容量已完成簽約並展開部署，預計將持續至明年。  繼續閱讀..

美國多州政策鬆綁加速，核能迎接新春天
作者 |發布日期 2026 年 04 月 13 日 15:22 |
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分類 核能 , 能源科技

美國多州近期同步推動核能政策，核能正重新回到能源發展核心。根據 WNN 報導，紐澤西州正式簽署法案，解除長期限制核電建設的實質禁令；肯塔基州成立核能發展機構並提供建設誘因；德州則開放申請 3.5 億美元資金，支持先進核能建設與供應鏈發展。 繼續閱讀..

經濟部打造面板級封裝生態系，帶動產業轉型搶攻 20 億美元市場
作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 13:56 |
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分類 半導體 , 封裝測試

經濟部產業技術司今（8）日起於 Touch Taiwan 系列展「電子生產製造設備展」設立創新技術館，展出 14 項關鍵技術，聚焦先進封裝與化合物半導體。其中，工研院「次世代面板級封裝金屬化技術」已導入產業，成功降低製程成本約 30%。 繼續閱讀..