輝達攜手 Amkor，15 億美元加碼美國先進封裝布局

根據彭博社報導，輝達宣布與全球半導體封裝測試大廠 Amkor Technology 簽署總額 15 億美元合作協議，並將透過預付款方式支持 Amkor 擴建美國亞利桑那州先進封裝與測試產能，進一步強化 AI 晶片供應鏈，擴大美國半導體製造布局。

Amkor 表示，此次合作將聚焦於新一代 AI 晶片所需的先進封裝與測試技術。亞利桑那州新產能未來將與亞洲既有生產基地相互支援，打造更具地理多元化與供應韌性的全球供應鏈。消息公布後，Amkor 股價於盤後交易一度大漲約 15%。

先進封裝是半導體製造流程中的關鍵環節，主要負責將晶片與基板、封裝材料整合，使晶片能與其他元件連接並發揮完整效能。隨著 AI 加速器、高效能運算（HPC）及資料中心需求快速成長，先進封裝的重要性持續提升，也逐漸成為全球半導體供應鏈最主要的瓶頸之一。

近年來，AI 晶片設計日益複雜，封裝技術已從傳統封裝演進至 2.5D、3D 封裝及晶片堆疊（Chiplet）等先進架構，需要更精密的製程、更高密度的互連技術，以及更先進的材料，才能滿足高頻寬、高運算效能及低功耗需求。市場因此持續擴大對先進封裝產能的投資，相關設備、材料及封測服務需求也同步升溫。

此次合作也是輝達持續擴大 AI 基礎建設布局的一環。近年來，輝達積極攜手晶圓代工、封裝測試及系統製造夥伴，強化 AI 晶片供應能力，以因應全球企業與雲端服務業者持續增加的 AI 基礎設施投資，並進一步提升供應鏈韌性與在地化生產能力。

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（首圖來源：Amkor Technology, Inc.）