Author Archives: 蘇 子芸

新光銀行主辦熙特爾新能源聯貸案,超額認購 188% 、規模達 8 億元

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 19:58 | 分類 能源科技 , 零組件 , 電力儲存

新光銀行統籌主辦的 熙特爾新能源聯貸案於今日完成簽約。本次聯貸原訂目標金額為新台幣 6 億元,在銀行同業踴躍參與下,最終以超額認購 188%、8 億元規模順利簽約。共同主辦銀行包括 兆豐銀行第一銀行台北富邦銀行上海商銀安泰銀行,參貸銀行則包含將來銀行臺灣企銀繼續閱讀..

HVDC 導入加速,台達電 ±400V 率先出貨、800V 蓄勢

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 16:56 | 分類 材料、設備 , 零組件

隨 AI 資料中心電力需求快速攀升,電源架構正由傳統設計轉向高壓直流(HVDC)。台達電指出,目前市場同時推進 ±400V 與 800V 兩種直流架構,其中 ±400V 因與既有系統相容性較高,導入速度相對較快,預期今年將有出貨;800V 架構則仍處驗證與建置階段,預計隨新一代平台於明年逐步放量。 繼續閱讀..

台達電 Q1 營收年增 34%,毛利率 37% 創高

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 16:21 | 分類 財經 , 零組件

台達電今日舉行 2026 年第一季法人說明會,受惠 AI 資料中心需求帶動,第一季合併營收達新台幣 1,593.53 億元,年增 34%,毛利率 37%,,每股盈餘 7.91 元。台達電指出,主要成長動能來自雲端服務供應商(CSP)持續擴大資本支出,帶動電源與資料中心相關業務需求明顯提升。 繼續閱讀..

Amkor 估英特爾玻璃基板三年商業化,挑戰 AI 封裝載板新架構

作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 10:41 | 分類 PCB , 封裝測試

根據 Wccftech 報導,隨 AI 晶片與高頻寬記憶體(HBM)整合規模持續擴大,先進封裝對載板尺寸、訊號傳輸與熱管理能力要求快速提高,也推升下一代基板技術布局。Amkor Technology 表示,由 Intel 推動的玻璃基板(Glass Substrate)技術,預計三年內有望迎來首次商業化。 繼續閱讀..

除甲骨文外還有大型客戶,Bloom Energy 擴大至 5GW 布局,帶旺台廠供應鏈

作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 6:43 | 分類 氫能 , 燃料電池 , 能源科技

Bloom Energy 在財報會議除談及上修財測外,也進一步強調近日宣布與 Oracle 合作的 Project Jupiter 供電計畫,該最高 2.45 GW 專案將採 100% Bloom 解決方案;公司指出,除甲骨文之外,逾半 AI 資料中心 backlog 來自其他 hyperscaler、neocloud 與 colo 業者,同時透露現有製造布局可支援年產能達 5 GW。 繼續閱讀..

Bloom Energy 第一季營收 7.51 億美元、年增 130%,盤後勁揚逾 11%

作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 5:40 | 分類 AI 人工智慧 , 氫能 , 燃料電池

受惠資料中心與現地供電(on-site power)需求升溫,Bloom Energy 公布 2026 年第一季營收達 7.51 億美元,年增 130%,其中產品營收大增 208%。獲利同步改善,毛利率升至 31.5%,營業利益約 1.29 億美元,每股盈餘(EPS)達 0.44 美元。 繼續閱讀..

腳下的能源解方:從全球到台灣一次看懂地熱發電

作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:05 | 分類 能源科技

人工智慧快速普及,從生成式 AI、雲端運算到資料中心擴張,都需要龐大電力支撐。然而,若完全仰賴太陽能與風電等間歇型能源,穩定供電仍有難度;若回頭依賴化石燃料,又面臨碳排壓力。在尋找兼顧低碳與穩定供電的能源過程中,地熱發電近年再度受到關注。 繼續閱讀..