Author Archives: TechNews

AI 帶動超級循環，記憶體產值攀升至晶圓代工 2 倍餘

作者 TechNews|發布日期 2026 年 02 月 09 日 14:50 | 分類 GPU , 半導體 , 晶圓 | edit

根據 TrendForce 最新數據顯示，受惠於 AI 浪潮的推升下，記憶體與晶圓代工產值皆將在 2026 年同步創新高。記憶體產業受到供給吃緊與價格飆升，帶動產值規模大幅擴張至 5,516 億美元。儘管晶圓代工產值同步創下 2,187 億美元的新高紀錄，但記憶體產值規模已攀升至晶圓代工的 2 倍以上。 繼續閱讀..

領完年終紅包不要急著花，終身可用的雲端空間是最好的投資

作者 TechNews|發布日期 2026 年 02 月 09 日 9:00 | 分類 科技生活 , 網路 , 雲端 | edit

2026 馬年春節即將到來，新的一年除了家裡環境打掃需要除舊佈新外，電腦、手機和平板的儲存空間也該好好整理。但對許多人來說，斷捨離最難的部份不是捨棄不需要的東西，而是想留下的回憶太多。今年來自瑞士的 pCloud 一樣為大家推出最優惠的折扣，幫你放大你的年終獎金和紅包，不用存錢買大容量的手機，只要付費一次，就能終身享受超大雲端空間。

繼續閱讀..

1Q26 MLCC 市場呈兩極化，實體 AI 引爆高階需求、消費電子陷成本

作者 TechNews|發布日期 2026 年 02 月 05 日 14:04 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 穿戴式裝置 | edit

TrendForce 最新 MLCC（積層陶瓷電容）研究， 2026 年第一季全球 MLCC 產業在政經動盪下呈極度分化格局。儘管美國關稅政策、地緣政治風險加劇供應鏈的不確定性，但受惠於「實體 AI」（Embodied AI）應用落地，高階 MLCC 需求逆勢爆發；反觀中低階 MLCC，因淡季效應、原物料成本飆漲衝擊傳統消費性電子產品需求，製造商面臨嚴峻營運挑戰。 繼續閱讀..

第 11 屆「康寧創星家」： 以材料創新啟動學子的未來影響力

作者 TechNews|發布日期 2026 年 02 月 03 日 11:52 | 分類 材料 | edit

康寧（Corning）逾 175 年來深耕材料科學，憑藉玻璃、陶瓷與光學物理的專業知識，致力打造跨時代產品以改善生活。由台灣康寧主辦的「康寧創星家」創新應用競賽，即是將此創新精神帶入校園，鼓勵學子運用特殊材料，針對智慧生活與前瞻場域提出創新解方，並激發跨領域思維，開啟材料應用的無限可能。

繼續閱讀..

1Q26 記憶體價格全面上修，各類產品季增幅創歷史新高

作者 TechNews|發布日期 2026 年 02 月 02 日 17:01 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 | edit

TrendForce 最新記憶體產業調查，2026 年第一季 AI 與資料中心需求持續加劇全球記憶體供需失衡，原廠議價能力有增無減，TrendForce 全面上修第一季 DRAM、NAND Flash 各產品價格季成長幅度，預估整體 conventional DRAM 合約價從 1 月初季增 55%~60%，改為上漲 90%~95%，NAND Flash 合約價從季增 33%~38% 上調至 55%~60%，且不排除再上修可能。 繼續閱讀..

Meta Ray-Ban Display Glasses 零組件訂單兩度上修，帶動 2026 年全球 AR 眼鏡出貨估達 95 萬台

作者 TechNews|發布日期 2026 年 01 月 30 日 14:20 | 分類 xR/AR/VR/MR , 穿戴式裝置 , 零組件 | edit

根據 TrendForce 最新近眼顯示產業調查，隨著 AI 與穿戴式裝置深度融合，Meta Ray-Ban Display Glasses 在終端市場獲得的回饋明顯優於預期，近半年內已大幅上修多項關鍵零組件訂單。在大廠推波助瀾之下，TrendForce 預估 2026 年全球 AR 眼鏡出貨量將躍升至 95 萬台，年增率為 53%。 繼續閱讀..

記憶體、面板、貴金屬全面上漲，撼動電視品牌獲利，2026 年全球出貨量恐下修

作者 TechNews|發布日期 2026 年 01 月 29 日 15:35 | 分類 3C螢幕、電視 , 國際貿易 , 電視 | edit

TrendForce 最新電視出貨調查，2026 年電視產業面臨記憶體、面板、貴金屬價格同時上漲，生產成本攀高，品牌在獲利、市占之間拉鋸更明顯，全年電視出貨量將由年減 0.3% 下調至年減 0.6%，剩下 1 億 9,481 萬台。因現有成本結構已難支撐低價策略，新機種零售價調漲可說勢在必行。 繼續閱讀..

2026 年網路關鍵趨勢預測：從連線走向智慧

作者 TechNews|發布日期 2026 年 01 月 29 日 9:00 | 分類 市場動態 | edit

隨著企業邁入 AI 驅動、混合雲架構為核心的未來，網路正從輔助角色轉變為關鍵的業務推手。到了 2026 年，網路的價值將不再僅以速度或技術作為評判標準，而是以智慧化程度、適應能力，以及在大規模環境中持續提供卓越數位體驗的能力來衡量。 繼續閱讀..

人型機器人邁向商用化，固態電池將成突破動力瓶頸關鍵

作者 TechNews|發布日期 2026 年 01 月 28 日 16:58 | 分類 AI 人工智慧 , 機器人 , 電池 | edit

TrendForce 最新固態電池調查，人型機器人發展今年來到商用化關鍵點，為「 能量補給」的電池更加受重視。儘管目前人型機器人主要搭載液態鋰電池，但未來對長續航、高負荷工作的要求增加，或促使具高能量密度的固態鋰電池接棒，成為主流方案。TrendForce 預估人型機器人對固態電池的需求有望 2035 年超過 74GWh，較 2026 年成長千倍以上。 繼續閱讀..

歐盟鬆綁燃油車禁令助力，2030 年增程式電動車銷量有望翻倍成長

作者 TechNews|發布日期 2026 年 01 月 27 日 15:20 | 分類 國際貿易 , 汽車科技 , 零組件 | edit

TrendForce 最新電動車產業研究，增程式電動車（Range-Extended Electric Vehicle，REEV）近年漸成車廠轉向純電化的過渡選項，日前歐盟宣布調整 2035 年禁售燃油車政策，更為 REEV 提供重要法規彈性和發展空間。TrendForce 預估，政策彈性、技術成熟度、市場接受度支撐下，2030 年全球 REEV 年銷量可達 300 萬台，較 2025 年翻倍成長。 繼續閱讀..

承受 CPU、記憶體價格雙漲壓力，1Q26 筆電出貨季減 14.8%

作者 TechNews|發布日期 2026 年 01 月 26 日 17:20 | 分類 筆記型電腦 , 處理器 , 記憶體 | edit

根據 TrendForce 最新筆電產業調查，全球筆電品牌自 2025 年下半年起面臨記憶體價格顯著上漲的壓力，2026 年初開始，又遭遇 CPU 階段性供給缺口、價格調漲的挑戰，加乘 PCB、電池、電源管理 IC 等零組件成本同步上行，預估將導致 2026 年第一季全球筆電出貨季減 14.8%，恐難符合品牌原先預期。

繼續閱讀..

AI 運算架構升級推升記憶體市場產值有望於 2027 年再創高峰，估年增率超過 50%

作者 TechNews|發布日期 2026 年 01 月 22 日 15:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit

根據全球市場研究機構 TrendForce 最新研究，AI 的創新帶來市場結構性變化，資料的存取量持續擴大，除了仰賴高頻寬、大容量且低延遲的 DRAM 產品配置，以支撐大型模型參數存取、長序列推理與多任務並行運作之外，NAND Flash 也是高速資料流動的關鍵基礎元件，因此記憶體已成為 AI 基礎架構中不可或缺的關鍵資源，更成為 CSP 的兵家必爭之地。

繼續閱讀..

TCL 攜手 Sony 成立合資公司，2027 年合併電視市占率挑戰三星電子

作者 TechNews|發布日期 2026 年 01 月 21 日 17:20 | 分類 3C螢幕、電視 , 公司治理 , 電視 | edit

TCL（TCL電子控股）與 Sony 20 日宣布簽署合作備忘錄，展開家庭娛樂領域戰略合作討論，並有意成立合資公司，接手 Sony 家庭娛樂業務。TrendForce 最新電視產業研究揭露，雙方可望品牌、技術與關鍵零組件供應鏈形成互補，Sony 可藉 TCL 集團 mini LED 供應強項，短中期將高階產品向 mini LED TV 靠攏，長期可望成為 TCL CSOT OLED 電視面板產能的出海口。 繼續閱讀..

今年全球 AI 伺服器出貨估年增逾 28%，ASIC 類別占比擴大

作者 TechNews|發布日期 2026 年 01 月 20 日 14:55 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 晶片 | edit

根據 TrendForce 最新 AI server 研究報告，北美雲端服務供應商（CSP）持續加強對 AI 基礎設施投資力道，預估將帶動 2026 年全球 AI server 出貨量年增 28% 以上。 繼續閱讀..

Micron 收購 PSMC 銅鑼廠，2027 年全球 DRAM 供給可望上修

作者 TechNews|發布日期 2026 年 01 月 19 日 16:55 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit

根據 TrendForce 最新 DRAM 產業調查，隨著美光（Micron）計劃以 18 億美元收購力積電（PSMC）在台灣的銅鑼廠房（不含生產相關機器設備），且雙方將建立長期的 DRAM 先 進封裝代工關係，此合作案將有利 Micron 增添先進製程 DRAM 產能，並提升 PSMC 的成熟製程 DRAM 供應，預估 2027 年全球 DRAM 產業供給將有上修空間。

繼續閱讀..