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台灣大啟動全球首創藍碳紅樹林復育計畫,閒置魚塭轉型高效碳匯研究基地

作者 |發布日期 2025 年 05 月 23 日 18:16 | 分類 ESG , 淨零減碳

面對氣候變遷挑戰,台灣大哥大秉持「Open Possible 能所不能」品牌精神,攜手產官學界啟動全球首創的「台灣大藍碳 紅樹林復育計畫」,選定台南台江國家公園 2.7 公頃閒置魚塭,轉型為融合生態保育與科學研究的藍碳復育示範基地。 繼續閱讀..

華碩攜手軟硬體夥伴打造 AI Factory 企業 AI 工廠完整解決方案,AI Hub 加速推動企業應用

作者 |發布日期 2025 年 05 月 23 日 16:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

面對 Agentic AI 爆發性成長,華碩(ASUS)致力提供業界領先的 AI Factory 企業 AI 工廠完整解決方案,不僅推出頂尖效能、高度彈性且可擴展的運算平台,更整合先進的資料中心管理與部署工具,大幅提升 AI 工作負載的效率。為此,華碩參與今年台北國際電腦展(COMPUTEX 2025),展出一系列 AI 基礎架構和解決方案。 繼續閱讀..

HBM4 新規格拉高製造門檻,溢價幅度估逾 30%

作者 |發布日期 2025 年 05 月 22 日 14:03 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新研究,HBM 發展受 AI 伺服器需求帶動,三大原廠積極推動 HBM4 產品進度。因 HBM4 的 I/O 數增加,複雜晶片設計使晶圓面積增加,且部分供應商產品改採邏輯晶片架構以提高性能,皆推升成本。有鑑 HBM3e 甫推出時溢價比例約 20%,製造難度更高 HBM4 溢價幅度或突破 30%。 繼續閱讀..

宜鼎於 COMPUTEX 2025 展示異質整合與邊緣 AI 落地解方

作者 |發布日期 2025 年 05 月 21 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧

全球 AI 解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際(Innodisk)迎接成立二十週年,於 COMPUTEX 2025 以「Architect Intelligence」為核心,展出涵蓋記憶體與儲存、相機模組、擴充卡與 AI 平台的多元產品線,並整合打造出地端 LLM 智慧助理、物流包裝辨識、重型機械預警、融合辨別式與生成式 AI 的車輛辨識等完整應用,充分體現宜鼎客製化優勢,以及從元件、異質平台到應用端的整合實力,亦見證宜鼎從工控儲存供應商蛻變為 AI 解決方案夥伴的轉型里程碑。

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百靈佳殷格翰「Zongertinib」展現治療 HER2 突變晚期非小細胞肺癌的臨床潛力

作者 |發布日期 2025 年 05 月 21 日 9:00 | 分類 醫療科技

百靈佳殷格翰公布了 Beamion LUNG-1 臨床試驗中,Zongertinib 在先前接受過治療之 HER2(ERBB2)基因突變晚期非小細胞肺癌(NSCLC)患者中的新數據和更新數據。這些數據在 2025 年美國癌症研究協會(AACR)年會的官方新聞發布會上展示,並同時發表於《新英格蘭醫學期刊》。 繼續閱讀..

AI 浪潮驅動資料中心互連應用崛起,2025 年全球市場產值年增 14.3%

作者 |發布日期 2025 年 05 月 19 日 14:18 | 分類 伺服器 , 網路 , 網通設備

TrendForce 最新研究,2025 年生成式 AI 逐步融入人們生活應用,SK Telecom、Deutche Telekom 等全球主要電信商陸續開放一般用戶代理 AI(Agentic AI)服務。電信商、CSP 大廠持續建置資料中心, 資料中心互連(Data Center Interconnect,DCI)漸受關注,2025 年產值將年增 14.3% 突破 400 億美元。 繼續閱讀..

Cadence 攜手工研院,打造全台首創 3D-IC 智慧系統設計與驗證服務平台

作者 |發布日期 2025 年 05 月 15 日 14:55 | 分類 半導體 , 晶片

全球電子設計創新領導廠商益華電腦 (Cadence) 今 (15) 日宣布,與經濟部產業技術司攜手合作的「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」締造重大里程碑。此計畫成功協助工研院建構全台首創的「全流程 3D-IC 智慧系統設計與驗證服務平台」,推出 3D 異質堆疊晶片設計服務(3D-IC Turnkey Design Service)、異質整合封裝驗證流程與共乘服務 (Heterogeneous Integration Shuttle Service)、記憶體-邏輯堆疊 (Memory-on-Logic) AI 晶片技術 MOSAIC,並勇奪2024年全球百大科技研發獎。

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地緣政治推動 AI 晶片自主浪潮,美中雲端巨頭齊拚自研 ASIC 重塑市場版圖

作者 |發布日期 2025 年 05 月 15 日 14:03 | 分類 伺服器 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新研究,AI 伺服器需求帶動北美四大 CSP 加速自研 ASIC 晶片,平均一兩年就會推出升級版。中國 AI 伺服器市場則受 4 月美國新晶片出口管制影響,採購 NVIDIA、AMD 等晶片比例會從 2024 年約 63% 降至 2025 年約 42%,中國本土晶片供應商如華為有中國 AI 晶片政策支持,今年占比提升至 40%,幾乎與外購晶片比例分庭抗禮。 繼續閱讀..

迎向 AI 時代儲存解決方案,宇瞻 COMPUTEX 2025 全亮相

作者 |發布日期 2025 年 05 月 15 日 11:26 | 分類 半導體 , 記憶體

全球數位儲存領導品牌宇瞻科技看好 AI 浪潮帶動儲存需求的快速成長,今年以多元產品線與創新技術,重返 COMPUTEX 主場館盛大展出。執行長張家騉表示,生成式 AI 推動設備大幅升級與應用更全面,使台北國際電腦展成為展示台灣科技軟硬整合實力的最佳舞台。宇瞻此次全面備戰,期望協助客戶加速 AI 應用落地,共同推動產業升級。 繼續閱讀..

2024 全球封測前十大營收出爐,中國業者年成長達雙位數,市場格局加速重塑

作者 |發布日期 2025 年 05 月 13 日 14:37 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

TrendForce 最新半導體封測研究報告,2024 年全球封測(OSAT)市場面臨技術升級和產業重組的雙重挑戰。從營收分析,日月光控股、Amkor 維持領先,值得關注的是,得益政策支持和本地需求帶動,長電科技和天水華天等中國封測廠營收皆呈雙位數成長,對既有市場格局構成強大挑戰。 繼續閱讀..

台灣大「全球 AI 賦能永續高峰會」登場倒數,超過 40 位國際產業領袖,聚焦 AI 應用、建設規模、全球治理

作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 15:39 | 分類 AI 人工智慧

台灣大哥大攜手全球永續賦能倡議組織 (Global Enabling Sustainability Initiative,簡稱 GeSI) 及台灣區電機電子工業同業公會 (TEEMA),將於 5 月 28 日至 29 日於台北國際會議中心 (TICC) 舉辦 GeSI 首場在亞洲舉辦的 AI 高峰會「2025 全球 AI 賦能永續高峰會」 (AI with Purpose Global Summit Taipei 2025)。

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