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高階自駕、物流需求帶動,光達市場產值 2029 年估達 53.52 億美元

作者 |發布日期 2025 年 01 月 20 日 14:28 | 分類 光電科技 , 汽車科技 , 自駕車

TrendForce 最新《 2025 紅外線感測應用市場與品牌策略》報告,光達(LiDAR)車用市場主要用於乘用車、自駕計程車(robotaxi)等,工業市場則支援機器人、工廠自動化和物流等應用。受 Level 3 及更進階自動駕駛系統和物流運輸帶動,光達市場產值估從 2024 年 11.81 億美元成長至 2029 年 53.52 億美元,年複合成長率達 35%。 繼續閱讀..

估春節需求達高峰,遠通聯手全鋒事業,辦「eTag 停車」送道路救援

作者 |發布日期 2025 年 01 月 16 日 9:00 | 分類 交通運輸 , 科技生活

春節返鄉出遊最怕愛車半路拋錨而掃興,遠通電收近日宣布,自 114 年元旦起至年底,申辦「eTag 自動儲值」加辦「eTag 停車扣繳」之新舊用戶皆可享 10 公里內免費道路救援,或選擇接電、送油、送水、換胎等急修服務一次(註),每月再加碼抽出一名免費 100 公里道路救援服務及 50 名全鋒「洗金寶」洗車服務。用戶若遇拋錨等緊急時刻不用事先登錄,即可透過 uTagGo App 一鍵直撥救援專線,由專人快速派遣全鋒道路救援安心服務。 繼續閱讀..

2025 年 MLCC 需求由 AI 基建獨撐大局,供給過剩格局難扭轉

作者 |發布日期 2025 年 01 月 15 日 16:08 | 分類 AI 人工智慧 , 財經 , 零組件

TrendForce 最新研究,美國 2024 年 12 月非農就業人數、製造業採購經理人指數(PMI)皆優於市場預期,美國聯準會可能大幅降低 2025 年降息次數,導致高利率環境持續,抑制終端消費力,影響企業投資擴張信心。TrendForce 預估 2025 年第一季 MLCC 供應商出貨總量為 11,467 億顆以上,季減 3%。 繼續閱讀..

技術法規難題可望加速排除,2030 年達 Level 3 自駕電動新車占比上升至 10%

作者 |發布日期 2025 年 01 月 14 日 14:44 | 分類 AI 人工智慧 , 汽車科技 , 科技政策

TrendForce 最新報告顯示,2024 年上市純電車(BEV)、插電混合式電動車(PHEV)、氫燃料電池車(FCV)、油電混合車(HEV) 等電動乘用車型,近九成(註)輔助駕駛功能符合美國汽車工程師協會等級 2(SAE Level 2)分類,以自動緊急煞停、巡航(含跟車系統)和車道維持系統為主,但非所有車款同時具備三項功能。然目前市面更進階 SAE Level 3 車款卻寥寥可數,原因包括技術門檻高、法規未鬆綁和車價難負擔。 繼續閱讀..

材料成本小幅回升,穩定 2025 年第一季電芯價格

作者 |發布日期 2025 年 01 月 13 日 14:16 | 分類 材料、設備 , 財經 , 電池

TrendForce 最新調查,2024 年中國動力及儲能電芯價格歷經長期下跌後,第四季跌幅收斂,2025 年全球電動車及儲能市場需求預期好轉,供應商漲價減虧訴求強烈,有望支撐今年第一季磷酸鐵鋰、鋰電銅箔和電解液等電池原料價格,穩定電芯均價。 繼續閱讀..

歐日系 IDM 與中系晶圓廠合作轉積極,搶占 China for China 商機

作者 |發布日期 2025 年 01 月 08 日 14:27 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新研究,因應地緣政治情勢,中國憑龐大市場驅動 China for China 供應鏈成形,汽車產業尤其明顯。中國政府鼓勵本國車企今年提高國產晶片使用率至 25%,也鼓勵外商本土化生產,促使主要車用晶片商 STMicroelectronics、英飛凌、恩智浦與瑞薩電子等近年積極與中芯國際、華虹半導體等中系晶圓廠洽談合作,有助中系晶圓廠加速多元平台開發。 繼續閱讀..

AI 伺服器成長動能延續至 2025 年,產值估達 2,980 億美元

作者 |發布日期 2025 年 01 月 06 日 14:05 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器

TrendForce 最新調查,2024 年整體伺服器產值估約達 3,060 億美元,AI 伺服器成長動能優於一般伺服器,產值約 2,050 億美元。2025 年 AI 伺服器需求仍持續不墜,且單位平均售價(ASP)貢獻較高,產值有機會提升至近 2,980 億美元,整體伺服器產值占比提升至七成。

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日本 2024 年補助全固態電池逾 6.6 億美元,中韓商業化進程緊追在後

作者 |發布日期 2025 年 01 月 02 日 14:22 | 分類 科技政策 , 財經 , 金融政策

TrendForce 最新《全球固態電池市場發展趨勢報告(2025)》,日本政府以 2030 年左右實現全固態鋰電池商用化為目標,近年擴大提供相關研發資金。經濟產業省(METI)2024 年公佈《電池供應保證計畫》,至年底共批准四大全固態電池研發案,補助金額最高約達 6.6 億美元。全固態電池性能優於傳統液態鋰電池,且有望進入商用階段,日本對這項技術寄予厚望。 繼續閱讀..

原廠庫存續升加上淡季需求疲軟,1Q25 NAND Flash 價格跌幅恐超過 10%

作者 |發布日期 2024 年 12 月 31 日 14:20 | 分類 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新調查,2025 年第一季 NAND Flash 供應商將面臨庫存持續上升,訂單需求惡化等挑戰,平均合約價恐季減 10%~15%。晶圓跌幅將收斂,模組產品部分,由於企業級 SSD 訂單穩定,預期可緩衝合約價跌勢;消費級 SSD 及 UFS 則因消費性終端產品需求疲軟,買家採購意願保守,價格將持續下探。

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先進封裝製程新突破,差異性蝕刻的創新應用

作者 |發布日期 2024 年 12 月 31 日 10:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 零組件

隨著微型化的趨勢,IC 製造商始終面臨著不斷提高互連密度的壓力,因此需要線寬線距更精細的線路。根據主要原始設備製造商的設計藍圖,對於銅線路的線寬/線距要求將越來越細,將能力推進到低於 線寬間距小於8/8 μm,為主要封裝載板廠商要達成的近期目標。

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連結資安、開發與維運!叡揚資安顧問 +DevSecOps 全階段系列方案神助攻

作者 |發布日期 2024 年 12 月 31 日 9:00 | 分類 資訊安全

在日新月異 IT 資訊科技的加持下,企業得以持續成長與轉型,但也衍生出更多的資安風險,甚至讓攻擊面更形擴大。為了有效因應各種資安挑戰,企業資安預算也呈現出逐年成長的趨勢,政府、金融業與上市櫃公司在主管機關的法規要求下,莫不對資安抱持高度重視的態度,資安已然成為當前不可忽視的顯學。
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買方採購策略轉趨被動,1Q25 DRAM 合約價全面走跌

作者 |發布日期 2024 年 12 月 30 日 14:13 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查,2025 年第一季進入淡季循環,DRAM 市場因智慧手機等消費型產品需求持續萎縮,加上筆電等產品擔心川普上任後可能拉高進口關稅疑慮,提前備貨,造成 DRAM 均價下跌。一般型 DRAM(conventional DRAM)跌幅擴大至 8%~13%,若計入 HBM 產品,下跌 0~5%。 繼續閱讀..

車用電子驗證新時代,閎康科技 x SGS 共探未來發展

作者 |發布日期 2024 年 12 月 25 日 9:00 | 分類 半導體 , 汽車科技

隨著車聯網、自駕技術與電動車的迅速發展,車用電子市場正面臨日益嚴苛的驗證挑戰。從 ISO 26262 功能安全標準到 AEC-Q 可靠度規範,驗證需求已超越傳統,進化為涵蓋全系統整合、智慧預防與市場競爭力提升的新格局。(資料來源:閎康科技;文章編修:科技新報)

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