上游供給受限，驅動模組補貨，2024 年 DRAM 模組廠營收年增 7% |
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TechNews|發布日期
2025 年 09 月 30 日 15:10 |
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根據 TrendForce 統計，由於 2023 年第四季以來，隨著下游消費市場庫存去化告一段落，加上 HBM 及 server DDR5 產品占據 DRAM 原廠大部分產能，造成其他 DRAM 產品供給吃緊，推升整體 DRAM 價格進入漲勢，進一步刺激 DRAM 模組端積極回補庫存，並加大採購力道。2024 年全球 DRAM 模組市場整體營收達 133 億美元，年增幅達 7%，扭轉 2023 年衰退 28% 的頹勢。
解鎖科技與情感共鳴，帶動百萬體驗，資策會 Open Day AI 應用百花齊放 |
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TechNews|發布日期
2025 年 09 月 26 日 15:22 |
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當 AI 虛擬人不只會對答，還能理解情緒、協助長者日常生活，科技不再只是冷冰冰的運算工具，而成為臺灣邁向高齡化社會的最佳夥伴。「生成式 AI」正重新定義我們對智慧生活的想像。財團法人資訊工業策進會（資策會）9 月 25、26 日一連兩天舉辦 Living Lab+ Open Day（共創實驗室開放日），集結 20 家廠商、逾 30 項展品，展示 AI 技術與機器人在樂齡照護、運動健身與日常生活的創新應用，相關展品已帶動百萬人次的體驗，讓 AI 技術走出實驗室，實際落地應用。
聚焦全球電子市場新趨勢：香港秋電展及 electronicAsia 探索 AI、機器人與銀髮經濟商機 |
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TechNews|發布日期
2025 年 09 月 26 日 9:00 |
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由香港貿易發展局（香港貿發局）主辦的香港秋季電子產品展（秋電展），以及由香港貿發局與慕尼黑國際博覽亞洲有限公司合辦的國際電子組件及生產技術展（electronicAsia），將於 10 月 13 至 16 日（星期一至星期四）假灣仔香港會議展覽中心同期舉行。今年兩大展會吸引來自 20 個國家及地區、逾 3,200 家展商參與，進一步鞏固「世界級電子業盛會」的地位。 繼續閱讀..
從工業自動化到 AI 伺服器散熱設備，台達標準電源全球布局與節能藍圖 |
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TechNews|發布日期
2025 年 09 月 24 日 9:00 |
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做為電源領域的領導廠商，台達研發生產的電源產品，透過先進技術不斷提升能源轉換效率，不只幫助客戶省下數十億度電，更是落實其企業使命「環保 節能 愛地球」的具體展現。台達會依照客戶需求提供量身訂做的客製化服務，不過因為有些行業客戶較為分散，便需要透過標準品的研發，用標準規格滿足市場多數客戶需求。
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Meta AR 新品推升 2026 年搭載 LCoS 產品占比至 13%，與 LEDoS 競爭加劇 |
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TechNews|發布日期
2025 年 09 月 19 日 12:20 |
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TrendForce 最新調查，Meta 近日發表的首款量產 AR 裝置 Meta Ray-Ban Display Glasses，採 LCoS 顯示技術，可帶動 LCoS 顯示產品市占 2026 年上升至 13 %。單片全彩 LEDoS 有望 2028 年才迎接技術與成本的重大突破，之前兩者競爭將更激烈。 繼續閱讀..
2025 年全球筆電出貨年增 2.2%，東南亞產能持續擴張 |
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TechNews|發布日期
2025 年 09 月 17 日 14:59 |
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儘管 2025 年全球筆電市場面對地緣政治與關稅不確定性的挑戰，仍展現回溫力道。TrendForce 表示，筆電產品到目前為止仍享有東南亞進口美國免關稅待遇，加上供應鏈因應美國川普政府祭出對等關稅政策加速產能布局，如今產能逐步到位，助益今年全年筆電出貨量年增約 2.2%，突破 1.8 億台。 繼續閱讀..
推論 AI 需求導致近線硬碟嚴重缺貨，2026 年 QLC SSD 出貨有望趁勢爆發 |
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TechNews|發布日期
2025 年 09 月 15 日 14:05 |
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TrendForce 最新研究，
Micro LED 顯示、AR、車用照明與光互連技術成焦點，LEDforum 2025 聚焦未來應用新局 |
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TechNews|發布日期
2025 年 09 月 15 日 11:15 |
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根據 TrendForce 2025 Micro LED 顯示與非顯示應用市場分析，Micro LED 產業在眾多廠商不懈努力之下，已可見到三星 Micro LED 電視、Tag Heuer Micro LED 手錶、車用顯示、透明顯示與擴增實境眼鏡（Rokid、RayNeo、Vuzix、INMO）。加上友達、利亞德、洲明、聯想、海信、京東方、辰顯、天馬、Continental、Meta 等紛紛展示 Micro LED 顯示應用，Micro LED 顯示持續視為先進顯示長期發展的重點項目。 繼續閱讀..
2025 SEMI Taiwan 首度公開，麥科先進自研 TCB 熱壓貼合設備搶攻異質整合商機 |
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TechNews|發布日期
2025 年 09 月 12 日 13:17 |
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台灣設備廠商麥科先進（Micraft System Plus）近日宣布推出自研 TCB 熱壓貼合設備，並於 2025 SEMI Taiwan 首度公開。該設備專為異質整合應用設計，具備區域加熱、可程式化溫控、壓力感測、平台平整控制與微米級對位等功能。其多組獨立加熱模組，結合壓力與溫控調整，可降低翹曲風險，提升封裝均勻性與良率。 繼續閱讀..
