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PlayNitride 將併購 Lumiode,加速近眼顯示 Micro LED 發展

作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 15:10 | 分類 光電科技 , 零組件

PlayNitride(錼創科技)董事會於 12 月 16 日公告表示,將以 200 萬美元收購美國 Lumiode Inc. 之 100% 股權。TrendForce 分析,Lumiode 已成立十年,這項併購案將有助 PlayNitride 在擴張技術與專利版圖的同時,獲取更多北美客戶以及銷售通路,提升該公司在近眼顯示與醫療等非顯示應用的國際競爭力。 繼續閱讀..

DDR5 高獲利放大產能排擠效應,2026 年 HBM3e 定價動能同步轉強

作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 14:50 | 分類 半導體 , 記憶體

根據 TrendForce 最新調查,近期因記憶體市況呈現供不應求,帶動一般型 DRAM(conventional DRAM)價格急速攀升,儘管 HBM3e 受惠於 GPU、ASIC 訂單同步上修,價格也隨之走揚,預期未來一年 HBM3e 和 DDR5 的平均銷售價格(ASP)差距仍將明顯收斂。 繼續閱讀..

鐵電氧化鉿鋯(HZO):打造下一代晶片冷卻與熱管理技術的關鍵材料

作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 9:01 | 分類 尖端科技

於先前的討論中可知,氧化鉿鋯因具備非中心對稱的 Pca2₁ 正交相,使材料同時展現鐵電與反鐵電特性。而鐵電材料本身亦屬於熱電材料,因此能利用電特性、熱特性與極化、熵之間的交互關係,實現能源儲存、能源收集與電卡製冷等多種應用。(資料來源:閎康科技,原文為〈節能鐵電氧化鉿鋯於能源領域理論與應用〉。本文出自國立臺灣大學重點科技研究學院李敏鴻教授、巫冠霆碩士生、劉呈宏博士生團隊,經科技新報編修為上下兩篇,此篇為下篇。) 繼續閱讀..

Agentic AI 時代來臨!緯謙推訂閱制,助力製造業運用 AI 加速數位轉型

作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 軟體、系統

近年來數位轉型、智慧工廠成為製造業顯學,代理型 AI(Agentic AI)的問世,更是將這波浪潮推向新紀元。今年初輝達執行長黃仁勳在 CES 公開演講預告,Agentic AI 將掀起產業變革,不只軟體產業,各行各業都將徹底改變。對於 Agentic AI 如何改變製造業、以及未加入這波浪潮的廠商可以如何開始,近日獲得「ASOCIO 全球商業服務獎」肯定的緯創集團旗下創新雲端服務供應商–緯謙科技,其副總經理李冠儀,從軟體業及輔導製造業客戶數位轉型的經驗,提供具體的解析與策略。 繼續閱讀..

鐵電氧化鉿鋯(HZO):開啟下世代節能晶片與能源應用之鑰

作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 9:00 | 分類 尖端科技

氧化鉿鋯憑藉優異鐵電性與 CMOS 相容性,成為新世代節能關鍵。本文深入剖析其物理機制,並探討能源採集領域之應用。(資料來源:閎康科技,原文為〈節能鐵電氧化鉿鋯於能源領域理論與應用〉,本文出自國立臺灣大學重點科技研究學院李敏鴻教授、巫冠霆碩士生、劉呈宏博士生團隊,經科技新報編修為上下兩篇,此篇為上篇。) 繼續閱讀..

日月光以 AI 與低碳的雙軸轉型,迎接半導體黃金十年

作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , ESG , 半導體

人工智慧(AI)正在推動全球半導體進入黃金十年。當生成式 AI 的浪潮帶動伺服器與晶片需求爆炸式成長時,封裝與測試業者迎來了時代機遇。但在這場技術革命背後,我們也面臨著一個更大的課題:能源消耗的飆升與氣候挑戰的加劇。 繼續閱讀..

中國動力電芯價格止跌反彈,2026 年有望小幅上漲

作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 14:26 | 分類 國際貿易 , 電力儲存 , 電池

TrendForce 最新《 鋰電池產業鏈價格月報》,11 月動力電池市場延續「 產銷兩旺」局面,儘管進入消費淡季,但車廠搶裝電池支撐需求,加上近期正極材料、電解液、銅鋁箔等價格走揚,動力電池材料成本顯著上升,促使動力電芯價格止跌反彈,尤以含鈷元素的三元電芯價格漲幅最大。 繼續閱讀..

消費性電子與 AI 新品激勵,3Q25 前十大晶圓代工產值季增 8.1%

作者 |發布日期 2025 年 12 月 12 日 15:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

根據 TrendForce 最新調查,2025 年第三季全球晶圓代工產業持續受 AI 高效能運算(HPC),和消費性電子新品主晶片與周邊 IC 需求帶動,以 7nm(含)以下先進製程生產的高價晶圓貢獻營收最為顯著,加上中系廠得益於供應鏈分化商機,推升前十大晶圓代工廠第三季合計營收季增 8.1%,接近 451 億美元。

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從瑕疵檢測到企業級 AI:偲倢科技聯手華碩採用 NVIDIA 解決方案打造台灣 AI 落地教科書

作者 |發布日期 2025 年 12 月 12 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , 自動化

當製造現場對品質管理、自動化及智慧工具的需求越來越迫切,專注於精密製造 AI 解決方案的偲倢科技(Spingence Technology)選擇走在前面,把 AI 真正帶進產線。從瑕疵檢測、數位模擬再到企業級地端 AI 部署,偲倢科技扮演的角色不只是技術提供者,更是陪著台灣製造業一起升級的夥伴。這也讓它得以與 NVIDIA、華碩、Cooler Master等大廠建立深度合作,推動更具規模的 AI Factory 布局。

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1Q26 記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

作者 |發布日期 2025 年 12 月 11 日 15:20 | 分類 半導體 , 手機 , 筆記型電腦

根據 TrendForce 最新調查,由於預期 2026 年第一季記憶體價格將再顯著上漲,全球終端產品面臨艱鉅成本考驗,迫使智慧手機、筆電產業必須上修產品價格、調降規格,銷量展望再度下修已難避免,資源優勢將向少數龍頭品牌高度集中。

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人型機器人發展策略各異:日/台重提升零組件技術,美/中擴大整機應用

作者 |發布日期 2025 年 12 月 09 日 15:55 | 分類 尖端科技 , 機器人 , 零組件

在全球各主要經濟體持續推動人型機器人發展趨勢下,日本廠商持續精進傳動、感測、控制等關鍵零組件技術,以提高替代門檻,和美國、中國業者積極發表終端人型產品的做法形成對比。美、中、日機器人產業鎖定的應用場景各異,2026 年也將面臨不同發展節點。

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AI 資料中心引爆光通訊雷射缺貨潮,Nvidia 策略性固樁重塑雷射供應鏈格局

作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 16:05 | 分類 Nvidia , 光電科技 , 晶片

根據 TrendForce 最新研究,隨著資料中心朝大規模叢集化發展,高速互聯技術成為決定 AI 資料中心效能上限與規模化發展的關鍵。2025 年全球 800G 以上的光收發模組達 2,400 萬支,2026 年預估將會達到近 6,300 萬組,成長幅度高達 2.6 倍。

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3Q25 企業級 SSD 價量齊升,產業營收季增 28%

作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 14:13 | 分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 半導體

第三季企業級 SSD 市場顯著成長。TrendForce 最新調查,受惠 AI 需求快速從訓練端外溢至推論端, 以及北美雲端服務業者(CSP)同步擴張 AI 基礎設施與通用型伺服器,第三季企業級 SSD 出貨量與價格強勢上揚,五大品牌廠合計營收季增 28% 達 65.4 億美元,創今年新高。 繼續閱讀..