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HDMI 協會執行長 Rob Tobias:HDMI 2.2 開啟沉浸式影像新時代,AI 與高頻寬為未來關鍵驅動力

作者 |發布日期 2025 年 06 月 13 日 10:52 | 分類 3C , AI 人工智慧 , 數位內容

全球高解析度影音傳輸標準的推動者 — HDMI 協會(HDMI Licensing Administrator, Inc.)在 COMPUTEX 2025 展會期間正式發表最新一代的 HDMI 2.2 規格與全新行銷名稱「Ultra96」,宣示進入支援 96Gbps 超高頻寬的影音新時代。HDMI 協會執行長 Rob Tobias 在專訪中指出:「HDMI 2.2 不只是規格的更新,更是產業趨勢的延伸與預示。從消費市場到專業應用,這個標準為高畫質、低延遲的沉浸式體驗奠定全新基礎。」 繼續閱讀..

AI 強勁需求驅動,1Q25 全球前十大 IC 設計廠營收季增 6%

作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 16:12 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

根據 TrendForce 最新調查,2025 年第一季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啟動,以及全球各地興建 AI 資料中心,半導體晶片需求優於以往淡季水準,助益 IC 產業表現。第一季前十大無晶圓 IC 設計業者營收合計季增約 6%,達 774 億美元,續創新高。

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中國補貼政策拉動,1Q25 智慧手機產量達 2.89 億支

作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 14:17 | 分類 3C手機 , 中國觀察 , 國際貿易

TrendForce 調查,2025 年第一季全球智慧手機生產總數達 2.89 億支, 雖較 2024 年同期減少約 3%,但各品牌生產表現相對平穩。中國第一季銷售得利補貼紅利,帶動銷量微幅成長,展望第二季生產表現,因國際政經情勢的不確定性,買氣受壓抑,各品牌生產表現與第一季持平。 繼續閱讀..

算力與 ESG 如何兼顧?AMD EPYC™ 和 AMD Ryzen™ 處理器成關鍵戰力

作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , ESG , GPU

隨著全球半導體業競逐人工智慧(AI)熱潮、高效能與高良率的同時,製程背後的能效問題也日益受到關注。日月光(ASE)作為全球半導體封測龍頭,因需要處理大量的資料分析,包含 AI 應用及智慧製造等各項先進技術,運算需求已接近晶片設計與晶圓製造等環節,因此如何滿足日益增長的算力需求同時降低碳排放,已成為集團首要任務。 繼續閱讀..

關稅效應與中國補貼政策延續,減輕 1Q25 淡季效應,晶圓代工營收季減收斂至 5.4%

作者 |發布日期 2025 年 06 月 09 日 15:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 最新調查,2025 年第一季全球晶圓代工產業受美國新關稅政策引發的國際政治角力影響,搶在對等關稅豁免期限到期前的提前備貨效應,部分業者接獲客戶急單,加上中國延續 2024 年推出的舊換新補貼政策,抵銷部分淡季衝擊,整體產業營收季減約 5.4%,收斂至 364 億美元。 繼續閱讀..

歐姆龍 CT 型 3D VT-X 系列三面出擊!樹立高速高精度 3D 檢測新標竿

作者 |發布日期 2025 年 06 月 09 日 9:00 | 分類 封裝測試

為了因應 3D 封裝時代對於半導體產品品質的新興檢測需求,歐姆龍(OMRON Corporation)特別推出了三款實現高速/高精度 3D 自動檢測能力的 VT-X 系列 CT 型 X 射線自動檢測設備,並且在 NVIDIA GTC 2025 大會上展示 VT-X 系列設備如何與數位孿生與 LLM-AI 技術完美搭配,為創新自動化勾勒出可行的發展藍圖。
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中尺寸顯示需求增長,無 FMM OLED 技術迎新機會

作者 |發布日期 2025 年 06 月 06 日 8:15 | 分類 零組件 , 面板

根據 TrendForce 最新顯示產業研究報告揭露,OLED 技術憑藉自發光、高對比、輕薄等優勢持續拓展市場版圖,主要集中於手機等小尺寸應用,於大尺寸市場的滲透率長期受制於成本與產能,成長緩慢。反觀由監視器(monitor)、筆電、平板、車用顯示構成的中尺寸領域,隨著消費者追求高階顯示效果,形成新一輪市場競爭板塊。 繼續閱讀..

AI 無所不在!資策會 AI 五大應用落地 打造智慧生活日常

作者 |發布日期 2025 年 06 月 04 日 13:54 | 分類 AI 人工智慧

人工智慧(AI)正迅速改變全球產業與社會樣貌,根據財團法人資訊工業策進會(資策會)MIC 調查, 2024 年臺灣五大行業中已有 19% 具有採用生成式 AI 的意願或實際行動,金融保險業高達 25% 、製造業 22% 居次,從生產模式、生活型態到城市治理,各行 6 業皆面臨前所未有的轉型需求。資策會多年來深耕 AI 技術,全面佈局交通、工業、資安、文化與醫療等五大應用場域,助力臺灣產業數位升級,為智慧生活鋪路。 繼續閱讀..

從 AI 到永續 宇瞻科技全新 SSD、DDR5 強勢登場 Computex 2025

作者 |發布日期 2025 年 06 月 04 日 13:25 | 分類 半導體 , 記憶體

在 AI、邊緣運算、智慧製造等議題帶動下,帶動企業對高效能、高穩定 SSD 的強烈需求。根據 TrendForce 公布最新調查報告指出,在產業積極建置 AI 伺服器浪潮下,市場對企業級 SSD 需求日益攀升,2024 年採購容量可望突破 45EB 大關,也顯示儲存效能與容量的高度期待。此外,ESG 永續浪潮也加速企業採用無鉛製程的資訊元件與設備,以實踐綠色承諾。 繼續閱讀..

1Q25 DRAM 營收季減 5.5%,三星寶座讓給 SK 海力士

作者 |發布日期 2025 年 06 月 03 日 14:20 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查,2025 年第一季因一般型 DRAM(conventional DRAM)合約價下跌,加上 HBM 出貨規模收斂,DRAM 產業營收 270.1 億美元,季減 5.5%。平均銷售單價方面,三星更改 HBM3e 產品設計,HBM 產能排擠效應減弱,使下游業者去化庫存,導致多數產品合約價延續 2024 年第四季以來跌勢。 繼續閱讀..

從 3D IC 到 GenIC,Cadence 攜產官學研共築,全流程智慧系統設計新未來

作者 |發布日期 2025 年 06 月 03 日 9:00 | 分類 IC 設計

AI 應用普及化已具體展現於百工百業,促使企業投入更多資源於 AI 系統方案與產品開發。如何透過 AI 技術優化產品開發流程、提高產品研發效率,已成為產學研關注重點。身為 EDA 領導者的益華電腦(Cadence)於 5 月 15 日舉行「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」成果發表會,現場展示多項產學研合作研究成果,並舉辦 GenIC 生成式晶片設計圓桌論壇,深入討論 AI 晶片與系統開發設計時遇到的關鍵技術挑戰與生成式 AI 技術應用於 EDA 產業的發展趨勢。
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台灣大哥大「AI Ocean 海洋數據中心」,榮獲生物多樣性國際永續大獎

作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 18:05 | 分類 ESG

由台灣大哥大、全球永續賦能倡議組織 (GeSI) 與台灣區電機電子工業同業公會 (TEEMA) 共同主辦的「2025 全球 AI 賦能永續高峰會」(AI with Purpose Global Summit Taipei 2025) 今 (29) 日圓滿落幕,壓軸登場的「數位永續影響力獎」(Digital with Purpose Awards) 同步舉行頒獎典禮,表彰全球 ICT 產業中具高度永續影響力的創新行動。

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