晶心科技 3/28 將舉辦 ANDES RISC-V CON，揭密 AI、車用、AP 與安全新趨 |
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TechNews|發布日期
2024 年 03 月 25 日 12:12 |
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近年來，RISC-V 在車用電子、資安技術和人工智慧等先進領域正經歷快速擴展，在高階應用處理器的發展也備受期待。根據市場研究機構 SHD Group 預測，到 2030 年，基於 RISC-V 的 SoC 出貨量將急遽增加至 162 億顆，相應營收更預計達到 920 億美元，複合年增長率分別高達 44% 和 47%。由此可知， RISC-V 架構的顯著增長趨勢，進一步推動了一場技術革命的引爆。 繼續閱讀..
乘著 AI 浪潮邁向高峰 技嘉科技力推「夢想抵嘉」 2024 擴大徵才計畫 |
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TechNews|發布日期
2024 年 03 月 25 日 9:00 |
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早在 1950 年代科學家即投入 AI 技術研發，可惜受限於晶片效能有限，遲遲沒有展現出相關成果。直到近 10 年在半導體製程進化下，晶片運算速度得以大幅提升，加上 AI 技術演算法持續優化，目前 AI 技術已廣泛被應用於不同領域之中，如智慧交通、智慧醫療等，為人類創造更便利與幸福的生活。而以生成式 AI 技術為核心的 ChatGPT，於 2022 年底問世後即展現出前所未有強大回應能力，再度將 AI 發展推向全新領域，也帶動企業進一步將相關技術應用於產品研發、業務推廣之中，藉此降低人力工作負擔、提高工作效率、減少錯誤等等，並作為驅動公司成長的新動能。
主推高算力低能耗晶片，NVIDIA GTC AI 應用聚焦賦能醫療及製造業 |
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TechNews|發布日期
2024 年 03 月 21 日 11:45 |
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據 TrendForce 觀察 NVIDIA GTC 趨勢，硬體方面，今年亮點產品為 Blackwell AI 伺服器架構平台，
2024 致茂精密機械與量測技術論文獎，激發創意、勇於突破 |
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TechNews|發布日期
2024 年 03 月 20 日 11:39 |
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第二屆 2024 致茂精密機械與量測技術論文獎由致茂文教基金會主辦，工業技術研究院協辦，從 2023 年 6 月開跑，歷經 9 個月，於 2024 年 3 月 14 日決賽審查並舉行頒獎典禮與晚宴，邀請產學研菁英齊聚一堂為得獎者讚揚。本屆投稿篇數較第一屆成長 55%，學生參與熱絡，分別來自 25 所大學，及 35 個研究所科系；主題涵蓋：半導體光學檢測技術、電能轉換與驅控技術、電力電子關鍵元件及零組件、電動車動力系統（Powertrain）測試技術、熱傳材料（Thermal Interface Material）／熱阻量測技術、微米級精密機械技術、積體化光子晶片測試技術、機器學習應用於精密檢測或控制技術、微波與毫米波量測技術、人工智慧（AI）／機器學習（ML）之半導體測試，共十大主題。 繼續閱讀..
百靈佳殷格翰攜手六家新創團隊，共創生醫新未來，眼科疾病次世代療法新解方！ |
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TechNews|發布日期
2024 年 03 月 18 日 12:00 |
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由台灣百靈佳殷格翰主辦，攜手財團法人生物技術開發中心與台灣生物產業發展協會協辦的「獨角獸 2.0 生醫新創加乘行動計畫」，以提供尚未被滿足的疾病解方為目標，由百靈佳殷格翰德國總部創投、跨界研究團隊與商業發展團隊，從 89 件計劃中遴選出 6 家台灣生醫新創團隊，期望透過創新突破性藥物、AI 數位科技為疾病治療帶來新篇章。
Cadence 宣布收購 BETA CAE，進軍結構分析領域 |
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TechNews|發布日期
2024 年 03 月 15 日 15:42 |
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益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）日前宣布，該公司已達成收購 BETA CAE Systems International AG 的最終協議。BETA CAE 具有享譽全球的解決方案，將補充並擴展 Cadence 針對汽車、航空航太、工業和醫療保健垂直領域的系統分析產品組合。
經緯航太獲國防部標案，培訓無人機飛操手 |
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TechNews|發布日期
2024 年 03 月 14 日 16:45 |
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經緯航太 3 月 12 日對外發布重大訊息，針對國防部「無人機飛操手培訓班」招標案，已於 113 年 3 月 8 日獲得決標簽約，於 8 家參與投標廠商中脫穎而出，承辦「無人機飛操手培訓班」，並預計於 4 月 8 日開訓第一梯次，並以全案獲照率達 90% 為訓練目標。
HBM3 原由 SK 海力士獨供，三星獲 AMD 驗證通過將急起直追 |
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TechNews|發布日期
2024 年 03 月 13 日 14:53 |
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TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，今年 HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為 HBM3，NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 規格為最新 HBM3e 產品。由於 AI 需求高漲，輝達（NVIDIA）及其他品牌 GPU 或 ASIC 供應緊俏，除了 CoWoS 是供應瓶頸，HBM 亦同，主要是 HBM 生產週期較 DDR5 長，投片到產出與封裝完成需兩季以上。 繼續閱讀..
2023 年 Q4 全球十大晶圓代工業者營收季增 7.9%，全年達 1,115.4 億美元 |
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TechNews|發布日期
2024 年 03 月 12 日 14:48 |
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TrendForce 研究顯示，2023 年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增 7.9% 達 304.9 億美元，受惠智慧手機零組件拉貨動能延續，含中低階智慧手機 AP 與周邊 PMIC，以及蘋果新機出貨旺季帶動 A17 主晶片、周邊 IC 如 OLED DDI、CIS、PMIC 等零組件。台積電（TSMC）3 奈米製程貢獻營收比重大幅提升，推升台積電第四季全球市占率突破六成。 繼續閱讀..
