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黃仁勳宣告 Token 成為獲利單位,數位無限解析企業算力效率新戰場

作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 15:22 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 記憶體

隨著大型語言模型技術成熟,AI 發展重心正從訓練走向推論與應用落地。NVIDIA 執行長黃仁勳在今年 GTC Taipei 主題演講中宣告,代理式 AI 與「有用的 AI」到來,「Token 已成為可以創造營收的單位。」當 AI 開始帶來實質生產力,企業關注焦點也從擁有多少 GPU,轉向算力是否真正轉化為價值。

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SpaceX IPO 帶動全球衛星產值 2027 年達 4,470 億美元,台廠搶攻衛星通訊與 AI 太空運算商機

作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 14:03 | 分類 AI 人工智慧 , 低軌衛星 , 太陽能

全球衛星寬頻、手機直連衛星及 AI 運算需求快速成長,SpaceX IPO 動向備受市場關注,TrendForce表示,SpaceX 除持續擴大衛星寬頻服務版圖外,亦積極布局手機直連衛星、AI 太空運算及太空太陽能( Space-Based Solar Power,SBSP)等新興領域,並透過擴建自有太空 AI 運算晶片廠 Terafab,強化垂直整合,推動低軌衛星產業由通訊服務邁向運算新階段。衛星網路、AI 基礎設施與太空應用加速融合,全球太空經濟正進入新成長週期,2027 年全球衛星產業產值估達 4,470 億美元,年成長率達 14%。 繼續閱讀..

Nvidia 加入 Windows on Arm 陣營,推升 Arm 架構 AI 筆電 2029 年滲透率達 34.2%

作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 筆記型電腦

根據 TrendForce 最新研究指出, 目前 AI 筆電主要由 Intel、AMD、 Apple 與 Qualcomm 推動, 但市場仍缺乏能夠大規模展現裝置端AI運算價值, 並形成明確使用者換機誘因的產品。 隨著 Nvidia 於 Computex 正式發表 RTX Spark 平台搭配 N1 與 N1X 處理器, AI 筆電市場有望從目前以 NPU 功能展示為主的階段, 進一步邁向以 Agent 與本地端模型運算為核心的新發展階段。 繼續閱讀..

博帝科技於 COMPUTEX 2026 發表全新 AI 記憶體與儲存基礎架構

作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 15:31 | 分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 市場動態

博帝科技 (Patriot Memory) 今日公布 COMPUTEX 2026 展出陣容,以「Building the Infrastructure of Intelligence 建構智慧基礎架構」為主題。在這場年度國際盛會中,博帝科技將展示涵蓋終端極限運算至企業級資料中心的完整 AI 硬體生態系,首度展出 Viper Steel 5 Infinite DDR5 記憶體、多款專為 AI 負載打造的 PCIe Gen5 固態硬碟,以及全新 ACPI DDR5 RDIMM 與 Signature Line ECC 記憶體解決方案。 繼續閱讀..

受惠 AI 資料中心規模擴張,估 2026 年 EML 與 CW-DFB LD 總體月產能達 5,070 萬顆

作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 14:40 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

根據 TrendForce 最新研究指出,隨著 AI 資料中心規模擴張與算力軍備競賽,傳輸速率提升至 1.6 Tbps 以上,NVIDIA、Google、Meta 等廠商為確保供貨無虞,戰略性綁定 EML、CW-DFB LD 晶片供應商的產能,帶動供應商積極擴產因應客戶需求,進一步推升 2026 年 EML 與 CW-DFB LD 總計產能成長兩倍以上,達到 5,070 萬顆,前三大廠商依序為 Broadcom、Lumentum、Sumitomo Electric,合計市占率達 55%。 繼續閱讀..

DRAM 持續供不應求使供應商握 HBM 定價主導權,2027 年 HBM 合約價估倍數上漲

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 15:20 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

根據 TrendForce 最新研究指出,2H25 以來在一般型 DRAM(conventional DRAM)價格大漲,反映供不應求形勢之際,三大原廠的 HBM 年度議價機制卻導致 HBM 合約價無法及時反應市場的季度漲價趨勢。隨著時序進入 2Q26,買賣雙方正主要針對 2027 年的主流產品 HBM4 供應進行談判。TrendForce 認為,為反映 DRAM 供不應求市況、新舊世代 HBM 的高製造難度及高成本,三大原廠將於 2027 年大幅調高 HBM 的報價。 繼續閱讀..

建興儲存擴大浸沒式冷卻 SSD 佈局,強攻 COMPUTEX 2026 與 AI 散熱商機

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 10:45 | 分類 儲存設備

建興儲存科技(SSSTC)為鎧俠(Kioxia Corporation)子公司,亦為全球領先的固態硬碟(SSD)解決方案供應商。於 COMPUTEX 2026 展會中,建興儲存將展出涵蓋工業級與企業級的完整產品線,並聚焦專為 AI 資料中心打造的液體浸沒式冷卻(Immersion Cooling)儲存解決方案。 繼續閱讀..

合約價快速上漲,1Q26 DRAM 產業營收季增 81%

作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 15:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新記憶體產業調查,2026 年第一季因一般型 DRAM(conventional DRAM)合約價加速上漲,季增幅高達 93%~98%,激勵產業整體營收季成長 81% 達 970 億美元。AI 應用由大型語言模型(LLM)訓練逐步轉至 AI 推論,雲端服務供應商(CSP)資料中心建置重點也從 AI 伺服器延伸至通用型伺服器,帶動記憶體採購需求由 HBM3e、LPDDR5X 及高容量 RDIMM,擴大至各容量規格的 RDIMM 產品。 繼續閱讀..

代理性 AI 刺激記憶體需求擴張,2027 年全球記憶體產值估擴大至 1.28 兆美元

作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 14:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新記憶體產業研究,AI 發展從大型模型訓練轉向以推理為核心的代理性 AI(Agentic AI)應用,驅動記憶體需求結構性擴張,供給缺口短期無法補足,推升價格上漲。TrendForce 大幅上調全球記憶體產值預估,2026 年產值從前一版 5,516 億美元提高至 8, 893 億美元,2027 年由 8,427 億美元上修至逾 1. 28 兆美元,年增率約 44%。 繼續閱讀..

COMPUTEX 2026 登場,Arm CEO Rene Haas 主題演講聚焦代理式 AI 運算新趨勢

作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 13:52 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 市場動態

隨著全球產業加速邁向代理式 AI 新時代,Arm 執行長 Rene Haas 將再度親自訪台,於 COMPUTEX 2026 首日(6 月 2 日)上午 11 時在台北寒舍艾美酒店發表 CEO 主題演講,深度解析 Arm 的現代運算平台如何成為支撐未來 AI 發展的技術核心。 繼續閱讀..

1Q26 全球新能源車銷量年減 2%,特斯拉重回純電車銷售冠軍

作者 |發布日期 2026 年 05 月 27 日 14:50 | 分類 國際貿易 , 汽車科技 , 電動車

TrendForce 最新統計,2026 年第一季全球純電動車(BEV)、插電混合式電動車( PHEV)和氫燃料電池車等新能源車合計銷量達 394 萬輛, 年減 2%,占第一季全球汽車銷售 19%。中國新能源車市場表現欠佳,但西歐地區出現復甦跡象,日本和韓國的純電車銷量也有顯著成長。 繼續閱讀..

從 AI 基礎設施到 AI 雲端經濟 數位無限 COMPUTEX 展現軟實力

作者 |發布日期 2026 年 05 月 26 日 13:04 | 分類 市場動態

AI 基礎設施解決方案廠商數位無限(INFINITIX)將於 COMPUTEX 2026 南港展覽二館 4 樓展出,以「From AI Infra to AI Cloud Economy」為主題,展示 AI-Stack 與 ixCSP 兩大核心平台,呈現從 AI 算力管理、模型部署到 AI 雲端服務商業化的完整技術藍圖。全球 AI 競爭已從模型能力轉向算力治理。Gartner 預估 2026 年全球 AI 支出達 2.52 兆美元、年增 44%,AI 推論需求首度超越模型訓練,標誌企業 AI 進入大規模商業化階段。然而許多企業 GPU 使用率仍低於 30%,提升算力效率與降低營運成本已是 AI 落地的關鍵課題。

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