NVIDIA 算力架構為 Scale-Up 光互連發展鋪路，預估 CPO 於 AI 資料中心滲透率將逐年提升 |
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TechNews|發布日期
2026 年 03 月 11 日 14:35 |
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根據 TrendForce 最新高速互連市場研究，輝達（NVIDIA）下世代的AI算力櫃架構顯示，
2025 年全球智慧手機產量達 12.5 億支，蘋果、三星並列第一 |
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TechNews|發布日期
2026 年 03 月 09 日 16:20 |
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TrendForce 最新智慧手機研究，
台灣大 5G AIoT 解方登國際舞台，首次入圍電信界奧斯卡 MWC GLOMO |
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TechNews|發布日期
2026 年 03 月 09 日 10:41 |
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台灣大哥大以「5G 智慧消防輔助救援系統」，入圍被譽為「電信界奧斯卡」的 MWC GLOMO Awards「Best Mobile Innovation Supporting Emergency or Humanitarian Situations」大獎，不僅是台灣大哥大首次入圍，成為今年台灣唯一入圍的企業，更是首次有台灣電信業者入圍該 GLOMO Awards 獎項。此案由經濟部產業發展署產創主題式「亞灣 5G AIoT 國際商用化系統整合創新研發計畫」支持，並經由資策會團隊輔導，透過導入 5G 專網、3D 動態建模、高精度室內定位與生命監測四大核心技術，與高雄市消防局及多家技術夥伴共同合作，打造全台首創災害建物即時建模及人員定位追蹤方案，協助消防指揮中心能即時掌握消防人員位置與生理狀態，研判風險並即時指揮救援，平均提升 40% 的救災效率。
不再只追求算力！AI 應用走向「適材適所」，硬體選擇成企業新考題 |
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TechNews|發布日期
2026 年 03 月 09 日 10:00 |
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過去生成式 AI 席捲全球，ChatGPT 等大語言模型快速滲透到消費與企業市場，也帶動追逐算力、搶 GPU 的投資戰。然而，隨著 AI 應用逐步落地，如今已從過去的生成式 AI 交棒給代理 AI 與實體 AI。同時，業界開始意識到，比起單純追求算力，更該思考是如何善用算力、解決 AI 任務，並部署在適合場景。 繼續閱讀..
從 GAAFET 到 3D-IC：AI 晶片的技術轉折點 |
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TechNews|發布日期
2026 年 03 月 09 日 9:00 |
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隨著 AI 與高效能運算（HPC）需求持續攀升，半導體產業正同步面臨功耗密度、熱管理、互連頻寬與製程可延展性等多重極限挑戰，單一製程微縮已難以支撐效能持續成長。未來運算效能的突破，將高度仰賴新型電晶體架構、光電整合互連，以及跨領域元件技術的系統級整合。
台灣大 MWC 獲頒 OpenSignal 四項冠軍，業界唯一「影音體驗」雙料首獎 |
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TechNews|發布日期
2026 年 03 月 04 日 11:52 |
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全球行動通訊產業年度盛會「2026年 MWC 世界行動通訊大會」於西班牙巴塞隆納舉行。國際知名行動網路報告權威 OpenSignal 於大會期間舉辦頒獎儀式，台灣大哥大於「整體影音體驗」、「5G 影音體驗」、「5G 語音應用體驗」與「可用率」指標中位居第一，為台灣唯一同時拿下「整體影音體驗」與「5G 影音體驗」雙指標奪冠的電信業者。
AI 伺服器儲存需求暴增，4Q25 NAND Flash 前五大品牌廠營收季增 |
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TechNews|發布日期
2026 年 03 月 03 日 14:23 |
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TrendForce 最新調查，2025 年第四季全球 NAND Flash 產業營收持續受惠 AI 建置需求，前五大品牌廠營收合計大幅季增 23.8%，達 211.7 億美元。尤其北美雲端服務供應商（CSP）布建 AI 伺服器基礎設施，刺激企業級 SSD 需求爆發式成長，加乘 HDD 嚴重缺貨、交期過長帶來的轉單效應，整體 NAND Flash 短缺惡化，推升價格漲勢，供應商營收因此受益。 繼續閱讀..
