Author Archives: technewsdaily

TechNews 科技早報 – 20141211

作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 12 月 11 日 9:14 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit

3 產品撐腰 華邦電看俏
記憶體製造廠華邦電目前主要以利基型記憶體、行動記憶體及快閃記憶體為三大事業群為核心… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20141210

作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 12 月 10 日 9:10 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit

力晶敗部復活 拚連三年賺百億
力晶執行長黃崇仁表示，力晶從 DRAM 製造轉型專業晶圓代工效益浮現，繼去年大賺逾百億元之後，今年獲利上看 130 億元… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20141209

作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 12 月 09 日 9:13 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit

行動記憶體需求旺，DRAM 明年產值年增 16%
全球智慧型手機銷售持續增長，帶動行動記憶體需求旺，致使標準型 DRAM 產出相對減少，市場指出，三星日前雖宣布擴建 Line17 新廠… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20141208

作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 12 月 08 日 9:16 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit

物聯網起飛 封測廠布局新契機
物聯網( IoT )應用將成為半導體製造多元化發展的新契機。包括日月光、矽品、力成等封測台廠，加快腳步布局物聯網和微機電( MEMS )封裝領域… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20141205

作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 12 月 05 日 9:17 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit

明年 DRAM 廠營收估續成長 16%
受惠於全球智慧型手機持續熱銷，一線 DRAM 大廠紛紛轉進行動式記憶體，TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 預估 2014 年行動式記憶體將占整體 DRAM 產出的 36%，2015 年更有機會突破 40% 大關… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20141204

作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 12 月 04 日 9:31 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit

DRAM 產業板塊挪移 華東南茂不妙
力成擴大與美光合作，參與西安廠擴建，為美光設立 DRAM 封裝廠，此合作案也將引發 DRAM 後段封測板塊移動。美光現階段在台後段封測合作夥伴為力成、華東及南… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20141203

作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 12 月 03 日 9:34 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit

華亞科將沾光？估 LPDDR4 明年出貨噴發、用量大增
次世代行動 DRAM 記憶體 LPDDR4，今年下半首次獲得旗艦智慧機採用，專家估計明年高階智慧機將普遍搭載 LPDDR4，三星電子( Samsung Electronics )、 … 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20141202

作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 12 月 02 日 9:06 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit

東芝：未退出低容量 SLC NAND
台灣記憶體業界近期傳出，日本 NAND Flash 大廠東芝將淡出低容量 SLC 規格 NAND Flash 市場消息，包括旺宏及華邦電等國內業者因此搶進並 … 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20141201

作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 12 月 01 日 9:24 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit

Q4 雖淡 DRAM 供需仍穩
DRAM 合約價繼 11 月上旬走跌後，市場預期 12 月上旬價格將續趨緩跌到明年第 1 季，不過，因整體市況供需平穩，跌幅有限 … 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20141128

作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 11 月 28 日 9:19 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit

記憶體模組廠 全面進軍 DDR4
記憶體模組廠廣穎電通推出 DDR4 記憶體產品，意味國內記憶體模組廠全面進軍 DDR4 新世代記憶體市場。 DDR4 記憶體較 DDR3 記憶體不僅效能 … 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20141127

作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 11 月 27 日 9:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit

明年行動記憶體用量翻倍 華亞科、力成、華東吃香
市場估明年新一代 iPhone 手機採行動記憶體（Mobile DRAM）的容量將加倍，帶動行動記憶體需求使用量也翻倍。法人認為 … 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20141126

作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 11 月 26 日 9:50 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit

賽靈思壓寶 20 奈米 台廠進補
可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx）宣布 Kintex UltraScale KU115 FPGA 正式出貨，並擴展其 20 奈米產品陣容，這是賽靈思成功出貨的第 … 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20141125

作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 11 月 25 日 9:33 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit

英特爾嗆：技壓晶圓代工廠 3.5 年
William Holt 表示，英特爾在 2007 年中開始導入高介電金屬閘極（HKMG）技術，晶圓代工廠是 2011 年之後才開始跨入 HKMG 製程，晚了英特爾 3.5 年 … 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20141124

作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 11 月 24 日 9:45 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit

搶食蘋果 A9 失利 三星多餘產能恐轉進 DRAM
三星爭奪蘋果新世代處理器訂單失利，半導體設備廠分析，將迫使三星將多餘產能轉向 DRAM 或快閃記憶體，恐對明年下半年記憶體產業形成新的 … 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20141121

作者 technewsdaily|發布日期 2014 年 11 月 21 日 10:08 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件 | edit

聯電飆良率 28 奈米吞大單
晶圓代工二哥聯電 28 奈米再獲重大突破，製程良率衝高至 9 成以上，包括高通、聯發科、博通、邁威爾等大客戶已包下明年全年產能… 繼續閱讀..