Author Archives: 林 妤柔

微軟與 OpenAI 邁入新階段;OpenAI 非營利母公司坐擁千億美元股權

作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 9:03 | 分類 AI 人工智慧 , ChatGPT

近期估值達 5,000 億美元的 OpenAI 正嘗試重組,並計劃最終公開上市,其中一大阻礙便是與微軟之間的複雜關係,但綜合外媒報導,這件事情似乎獲得解決。據雙方週四(11 日)下午發布聯合聲明,雙方合作將邁入下一個階段。 繼續閱讀..

默克 SEMICON 大秀材料智慧解方,高雄半導體科技園區 12 月完工

作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 16:02 | 分類 手機

隨著運算需求不斷攀升,半導體產業正面臨製程突破、材料極限與供應鏈韌性等挑戰。對此,憑藉深厚的材料科學專業,默克(Merck)今(10 日)起在 SEMICON Taiwan 2025 大秀材料智慧解決方案,推出支援AI發展和半導體先進製程的創新關鍵材料技術,為客戶提供最適化的創新解決方案。 繼續閱讀..

GAA、CFET 技術突破關鍵之一!ASM:磊晶技術成先進製程重要角色

作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 21:36 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

荷蘭半導體製造設備商 ASM 台灣先藝科技技術副總裁 Glen Wilk 今(9 日)於 SEMICON Taiwan 2025 主題演講中提到,選擇性沉積(Area Selective Deposition)技術能有效解決先進製程中的挑戰,僅在指定位置沉積材料,有助提升製程良率、元件可靠性與整體效能,適用於 2 奈米及以下製程與異質整合、混合鍵合等先進封裝應用。

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CoWoS、CoPoS、CoWoP 傻傻分不清,誰才是下一代最該關注的技術?

作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 8:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限,晶片製程微縮效益有限,業界正尋求新的破口,而先進封裝(Advanced Packaging)成為近年最受矚目的技術之一。隨著台積電的 CoWoS 產能逐漸供不應求,陸續出現 CoPos、CoWoP 等新技術,但這兩個技術和 CoWoS 差在哪裡?何時開始導入?《科技新報》整理相關資訊帶你一次看。 繼續閱讀..

高通攜 BMW 發表 Snapdragon Ride Pilot,於 BMW iX3 全球首發

作者 |發布日期 2025 年 09 月 05 日 18:29 | 分類 IC 設計 , 汽車科技 , 自駕車

高通與 BMW 集團今(5 日)共同發表 Snapdragon Ride Pilot 平台,這是雙方歷經三年合作開發的全新自動駕駛(AD)系統。該先進 AD 系統建構於高通 Snapdragon Ride SoC  之上,搭配由雙方共同開發的領先業界 Snapdragon Ride AD 軟體堆疊。該系統依最高安全標準設計,支援從新車安全評鑑計畫(NCAP)等級到 Level 2+ 高速公路與城市導航輔助(NOA) 的多層級自動駕駛功能。 繼續閱讀..