Author Archives: 林 妤柔

對等關稅即將到來！美財長點名「骯髒 15 國」，台灣可能遭列
作者 |發布日期 2025 年 03 月 20 日 9:53 |
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分類 國際貿易 , 國際金融 , 金融政策

美國財政部長 Scott Bessent 於 18 日接受福斯財經新聞（Fox Business）節目〈與瑪莉亞早晨有約〉（Mornings with Maria）專訪時表示，美國總統川普（Donald Trump）提出的對等關稅（reciprocal tariffs）即將生效，而他樂觀認為，美國部分貿易夥伴已展開談判，可能促使某些關稅取消。 繼續閱讀..

美國 AI 算法領先 vs. 中國供應鏈稱霸，誰將掌握未來機器人發言權？
作者 |發布日期 2025 年 03 月 19 日 8:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 機器人 , 零組件

「代理 AI（Agentic  AI）、實體 AI（Physical  AI），將成下一波產業革命的核心。」NVIDIA 執行長黃仁勳在 CES 2025 主題演講的這段話，無疑定調了未來幾年產業發展重點。隨著美中兩國大秀通用機器人實力，積極布局生成式 AI、機器學習與電腦視覺等技術，顯示機器人正成為全球科技競爭的關鍵戰場。 繼續閱讀..

輝達發表矽光子網路交換器，採台積電 COUPE 封裝技術
作者 |發布日期 2025 年 03 月 19 日 7:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

NVIDIA 在 GTC 2025 大會上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 網路交換器平台，採用矽光子（silicon photonics）技術。新的平台將每個連接埠的數據傳輸速度提升至 1.6 Tb/s，總傳輸能力達 400 Tb/s，使數百萬顆 GPU 能無縫協作運行。NVIDIA 表示，與傳統網路解決方案相比，新交換器提供更高頻寬、更低功耗損失及更高可靠性。 繼續閱讀..

不受 Google、聯發科合作影響，博通淡定續拿 Google 第七代 TPU 訂單
作者 |發布日期 2025 年 03 月 18 日 16:55 |
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分類 Google , IC 設計 , 晶片

據外媒 Information 報導，Google 準備跟聯發科開發次世代 AI 晶片「張量處理單元」（TPUs），預計明年開始生產，外界猜這是從博通手中搶走訂單。但據供應鏈消息，Google 和博通關係仍持續，亦即博通、聯發科都能拿到 Google 訂單。 繼續閱讀..

高通發表新一代 Snapdragon G 系列晶片，遊戲掌機體驗再升級
作者 |發布日期 2025 年 03 月 18 日 12:19 |
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分類 晶片 , 電子娛樂 , 電競

高通今（18 日）宣布推出 2025 年的 Snapdragon G 系列遊戲平台的全新陣容，為玩家提供驅動手持遊戲裝置。全新三款產品組合包括 Snapdragon G3 Gen 3、Snapdragon G2 Gen 2、Snapdragon G1 Gen 2，為亞諾（AYANEO）、ONEXSUGAR 和 Retroid Pocket 等 OEM 廠商的下一代產品提供支援。 繼續閱讀..

調研：AI 需求夯、中國市場復甦，全球晶圓代工業去年 Q4 營收年增 26%
作者 |發布日期 2025 年 03 月 18 日 11:58 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據調研機構 Counterpoint Research 最新《晶圓代工每季追蹤報告》，全球晶圓代工產業 2024 年第四季營收年增 26%、季增 9%，主要受 AI 強勁需求及中國市場持續復甦的推動。先進製程節點的產能利用率維持高檔，受到 AI 及旗艦智慧型手機需求的帶動，尤其是台積電 N3 與 N5 製程表現突出。 繼續閱讀..