通訊基礎成推動工業 5.0 核心驅動力，工業 4.0 邁向工業 5.0 後，通訊重要性再提升，過去 4.0 強調連結性、低延遲與高可靠性，5G、LPWAN 與 Wi-Fi 6 逐步滿足這些需求；然進入工業 5.0 後，產業對通訊的期待已超越效率與自動化，延伸至人機協作、永續發展與跨產業整合。 繼續閱讀..
Category Archives: 技術分析
Valeo 拿下中國車廠訂單，雙層流空調系統助電動車續航再突破 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2025 年 10 月 30 日 7:00 |
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法國汽車零件大廠 Valeo 宣布，獲得一家中國頂尖汽車製造商的新訂單，將於 2026 年起量產雙層流空調系統。
三星虛擬頭戴裝置 Galaxy XR 正式發表，擘劃三足鼎立大業 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2025 年 10 月 29 日 7:00 |
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三星（Samsung）於 2025 年 10 月底推出首款高階 MR 頭戴裝置 Galaxy XR，透過與 Google 共建 XR 生態，Samsung 企圖挑戰 Meta 與 Apple 在產業主導權之地位，形成 Horizon OS、visionOS 與 Android XR 三強格局。然消費端需求仍待時間醞釀，因此 Galaxy XR 更像是生態布局的關鍵起點，而非銷量導向產品。
TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025：AI 晶片四大核心趨勢 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2025 年 10 月 28 日 7:00 |
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台灣人工智慧晶片聯盟（AITA）於 2025 年 10 月 22 日在 TAITRONICS & AIoT 展展示台灣在 AI 應用技術與晶片領域的堅強實力，其中在 AI-on-Chip：Enabling the Next Wave of Intelligent Applications（AI晶片賦能智慧應用創新）論壇中剖析四大核心主題：工業 AI 模型部署實戰、雲端到邊緣 AI 的新藍海、高能效記憶體內運算，以及全球 AI Chips 競爭格局。
由 AI 風潮引起的儲存革命 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2025 年 10 月 27 日 7:00 |
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由 AI 推論需求引爆的數據洪流，正以始料未及的方式成為重塑全球儲存市場格局之決定性力量。傳統冷資料儲存霸主──近線 HDD，因其保守產能策略和緩慢的技術迭代，在突如其來的需求面前顯得力不從心，且長達一年交貨週期，正迫使最大客戶群體──雲端服務供應商不得不尋找替代方案。 繼續閱讀..
探討車用 ADAS 晶片自主化新格局 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2025 年 10 月 24 日 7:00 |
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自研晶片雖具優勢，但半導體技術、成本與市場競爭的挑戰大。
意外頻傳，電動車隱藏式門把手恐面臨退場 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2025 年 10 月 23 日 7:00 |
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隱藏式門把自特斯拉電動車問世以來，成為新能源車外觀設計的象徵之一，憑著簡潔流線的造型，視為最能代表電動車「未來感」的標誌。
2025 年化合物半導體磊晶產業趨勢：多引擎成長與應用分化 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2025 年 10 月 22 日 7:00 |
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多引擎驅動降低週期性風險，產品組合多元化成競爭關鍵。
