AI 賦能、人型機器人漸受重視氛圍下,工業機器人廠商產品設計成為市場關注焦點。
Category Archives: 技術分析
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英飛凌加速 8 吋 SiC 量產,車用功率半導體競爭進入白熱化 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2025 年 02 月 28 日 7:30 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓 |
碳化矽(SiC)快速發展,全球半導體領軍企業英飛凌 8 吋 SiC 功率半導體產品線取得重大突破,2025 年第一季交貨首批基於 8 吋 SiC 晶圓的產品。在英飛凌奧地利菲拉赫(Villach)工廠生產,主攻高壓應用,用於再生能源、鐵路和電動車等產業。 繼續閱讀..
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美國新創車廠破產潮或再添新成員,Nikola 面臨嚴重財務危機 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2025 年 02 月 20 日 7:20 | 分類 技術分析 , 新創 , 會員專區 |
美國氫燃料電動卡車新創車廠 Nikola 目前正面臨嚴重財務困境,並已與顧問公司探討出售公司或破產重組等多種選項。Nikola 曾在 2024 年第三季時表示,如果以目前資金消耗的速度,手上資金將無法支撐到 2025 年第一季以後。若無其他解決方案,Nikola 很快將步上「前輩們」的後塵,宣告破產。 繼續閱讀..
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晶片多元發展為矽智財市場創造長線需求 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2025 年 02 月 18 日 7:30 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶片 |
晶片多元化趨勢下,IP 重要性、需求將同步走高。從科技產業長期發展過程看,晶片為驅動數位設備、推展多元應用的基礎;可預見的未來,從雲端到終端的各種設備不僅將消耗更多晶片,設備應用領域細分客製化需求浮現,以及廠商依性能售價區隔產品,晶片類別或產品線亦持續擴張。但一顆晶片從設計到量產需要耗費之資金、人力成本不菲,必然造成數位化設備與裝置開發商與供應商負擔。 繼續閱讀..
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Rivian 與福斯合作:雙贏布局還是挑戰重重? |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2025 年 02 月 14 日 7:30 | 分類 公司治理 , 技術分析 , 會員專區 |
媒體報導,美國電動車廠商 Rivian 與德國汽車廠商福斯(Volkswagen)新成立合資公司 Rivian and VW Group Technology, LLC,首席執行長 Wassym Bensaid 透露,正與其他車廠接洽。合資公司創立初衷是福斯希望藉與 Rivian 合作,彌補軟體和智慧化電子電氣架構設計的不足。若 Rivian 技術與軟體經合資公司推廣,吸引更多車廠採用,也可舒緩經營壓力。 繼續閱讀..