亞馬遜 10 月底推出 Blue Jay 與 Eluna 推動倉儲自動化升級,前者為可同時執行揀選、存放與整併作業的多工機器人,後者則為結合 Agentic AI 的運籌平台,能進行預測分配與負載平衡,強化全局智慧決策。亞馬遜近期積極以 AI 強化物流業務,並延伸至智慧眼鏡與人型機器人 Digit 應用,推動從倉儲到配送的端到端 AI 物流生態。
Category Archives: 技術分析
Valeo 拿下中國車廠訂單,雙層流空調系統助電動車續航再突破 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2025 年 10 月 30 日 7:00 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 汽車科技 |
法國汽車零件大廠 Valeo 宣布,獲得一家中國頂尖汽車製造商的新訂單,將於 2026 年起量產雙層流空調系統。
三星虛擬頭戴裝置 Galaxy XR 正式發表,擘劃三足鼎立大業 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 10 月 29 日 7:00 | 分類 Samsung , xR/AR/VR/MR , 技術分析 |
三星(Samsung)於 2025 年 10 月底推出首款高階 MR 頭戴裝置 Galaxy XR,透過與 Google 共建 XR 生態,Samsung 企圖挑戰 Meta 與 Apple 在產業主導權之地位,形成 Horizon OS、visionOS 與 Android XR 三強格局。然消費端需求仍待時間醞釀,因此 Galaxy XR 更像是生態布局的關鍵起點,而非銷量導向產品。
TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025:AI 晶片四大核心趨勢 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 10 月 28 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析 |
台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)於 2025 年 10 月 22 日在 TAITRONICS & AIoT 展展示台灣在 AI 應用技術與晶片領域的堅強實力,其中在 AI-on-Chip:Enabling the Next Wave of Intelligent Applications(AI晶片賦能智慧應用創新)論壇中剖析四大核心主題:工業 AI 模型部署實戰、雲端到邊緣 AI 的新藍海、高能效記憶體內運算,以及全球 AI Chips 競爭格局。
由 AI 風潮引起的儲存革命 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2025 年 10 月 27 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區 |
由 AI 推論需求引爆的數據洪流,正以始料未及的方式成為重塑全球儲存市場格局之決定性力量。傳統冷資料儲存霸主──近線 HDD,因其保守產能策略和緩慢的技術迭代,在突如其來的需求面前顯得力不從心,且長達一年交貨週期,正迫使最大客戶群體──雲端服務供應商不得不尋找替代方案。 繼續閱讀..
探討車用 ADAS 晶片自主化新格局 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2025 年 10 月 24 日 7:00 | 分類 技術分析 , 晶片 , 會員專區 |
自研晶片雖具優勢,但半導體技術、成本與市場競爭的挑戰大。
意外頻傳,電動車隱藏式門把手恐面臨退場 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2025 年 10 月 23 日 7:00 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 汽車科技 |
隱藏式門把自特斯拉電動車問世以來,成為新能源車外觀設計的象徵之一,憑著簡潔流線的造型,視為最能代表電動車「未來感」的標誌。
2025 年化合物半導體磊晶產業趨勢:多引擎成長與應用分化 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2025 年 10 月 22 日 7:00 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 材料、設備 |
多引擎驅動降低週期性風險,產品組合多元化成競爭關鍵。



