Category Archives: 晶片

成熟製程市場壓力浮現，聯電要求供應商 2026 年全年度至少降價 15%
作者 |發布日期 2025 年 10 月 02 日 7:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電傳出向供應商發出通知函，要求供應鏈在一個月內提出具體且可執行的降價方案，降幅必須高於 15% 以上。此項大規模的成本最佳化將自 2026 年 1 月 1 日起正式生效，且調整方案須涵蓋 2026 年全年度。晶圓代工業界近年來首度由業者大規模要求供應鏈降價，震撼半導體產業。

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每月 90 萬片晶圓記憶體需求，三星、SK 海力士打入 OpenAI 星際之門生態系
作者 |發布日期 2025 年 10 月 01 日 19:00 |
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分類 AI 人工智慧 , OpenAI , Samsung

在全球人工智慧（AI）基礎設施建構競賽日趨白熱化之際，根據路透社的報導，韓國兩大記憶體廠商──三星電子（Samsung Electronics）與 SK 海力士（SK Hynix）宣布，在 1 日陪同總統李在明（Lee Jae Myung）與 OpenAI 執行長 Sam Altman 會面後，已簽署意向書（LOI），將為 ChatGPT 營運商 OpenAI 的資料中心供應關鍵的記憶體晶片。這象徵著韓國晶片製造商正式加入 OpenAI 龐大的 「星際之門」（Stargate） 供應鏈，以滿足其不斷成長的需求。

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蘋果 M5 晶片現蹤，GPU 強化 35%
作者 |發布日期 2025 年 10 月 01 日 12:36 |
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分類 Apple , GPU , iPad

尚未正式發表的 M5 iPad Pro 疑似提前現身，消息來源指向一名曾在去年準確洩漏 M4 MacBook Pro 的 YouTuber。據最新曝光的 Geekbench 測試數據，M5 晶片在 GPU 方面將帶來高達 35% 的效能提升，成為此次升級的最大亮點。

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第二季生成式 AI 智慧手機 SoC 全球出貨，蘋果居首、高通、聯發科緊追
作者 |發布日期 2025 年 10 月 01 日 12:15 |
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分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , IC 設計

市場調查機構 Counterpoint《2025 年第二季全球智慧手機 SoC 出貨與預測追蹤報告》 指出，2025 年有 AI 功能的智慧手機 SoC 出貨量將占全球總量的 35%，年成長達 74%。成長動能主要來自 AI 功能快速滲透各價位帶。蘋果以 46% 市占率穩居領先，高通 (Qualcomm ) 35% 居次，聯發科 12% 排名第三。

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Arm 首度投資亞洲 AI 晶片新創，助力 Rebellions 完成 2.5 億美元融資
作者 |發布日期 2025 年 10 月 01 日 10:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 財經

9 月 30 日，英國晶片設計巨頭 Arm 宣布首次對亞洲人工智慧晶片新創企業進行投資，參與了韓國 AI 晶片公司 Rebellions 2.5 億美元的 C 輪融資。本輪融資還包括 Samsung Ventures、Pegatron VC、Lion X Ventures、韓國產業銀行及 Korelya Capital 等多家知名投資機構參與。此次融資使 Rebellions 的公司估值達到 14 億美元。 繼續閱讀..

川普政府入股之後，英特爾重申對俄亥俄州大型晶圓廠興建計畫承諾
作者 |發布日期 2025 年 10 月 01 日 10:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

晶片大廠英特爾（Intel）日前發表聲明，重申對其代號「俄亥俄一號」，也就是在俄亥俄州大型晶圓廠計畫的長期承諾。先前，該價值 200 億美元的晶圓廠興建的啟動時程，因公司的財務吃緊而被延期到至少 2030 年，但受到共和黨籍美國參議員 Bernie Moreno 的強力施壓下，使得英特爾進一步發表重申支持該計畫。

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