Category Archives: 晶片

Microchip 看錯半導體景氣？財報優於預期，費城狂漲慶賀

作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 11 月 03 日 11:48 |

分類晶片

微控制器暨類比 IC 供應商微晶片科技（Microchip Technology Inc.）10 月初警告半導體景氣陷入修正，導致半導體類股全面重挫倒地嗎？其實 Microchip 上週四（10 月 30 日）於美國股市收盤後公佈的財報、財測並沒有大家想像那麼慘，該公司對半導體產業的看法也許有太過悲觀之嫌。這也激勵費城半導體指數在上週五狂漲近 4% 慶賀。繼續閱讀..

日商 YAMAHA 結束晶片生產業務釋單台廠

作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 11 月 03 日 11:18 |

分類晶片

日商 YAMAHA 10 月 31 日於日股盤後發布新聞稿宣布，將出售半導體（晶片）生產據點、結束晶片生產業務，之後會把生產轉由委託台灣廠商進行，自家將專司晶片的研發、銷售業務。繼續閱讀..

轉進 20 奈米，華亞科將砸 720 億台幣換設備

作者黃嬿|發布日期 2014 年 10 月 30 日 17:06 |

分類晶片 , 會員專區 , 財經

台灣 DRAM 雙雄華亞科與南亞科昨日公布第三季財報，稅後純益同步創歷史新高，其中華亞科還宣布明年要投入 500 億台幣進行製程轉進工程，是自 2010 年後資本支出次高記錄，儘管明年 DRAM 市況仍有撐，但這麼大手筆仍出乎投資人意料之外，外資大砍其目標價至 35 元。繼續閱讀..

A8X 超強大！iPad Air 2 繪圖、CPU 效能大勝 Nexus 9

作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 10 月 29 日 14:30 |

分類 Android 平板 , iPad , 晶片

蘋果（Apple Inc.）最新 A8X 應用處理器不但在中央處理器（CPU）的運算效能上擊敗其他 Android 平板，其繪圖處理能力也讓 iPad Air 2 的影音效能一舉躍升為市面上數一數二的平板電腦。繼續閱讀..

台積電四年官司終勝訴，Ziptronix 控侵權獲判不成立

作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 10 月 28 日 9:50 |

分類晶片

台積電與其北美子公司遭 3D 晶片研發商 Ziptronix 指控專利侵權一案，美國聯邦法庭 27 日裁決台積電勝訴。繼續閱讀..

感測器夯！IHS：指紋辨識搶頭香、空汙偵測將接棒

作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 10 月 24 日 17:47 |

分類晶片

未來智慧型手機將具備更多感測功能，可以偵測空氣汙染、紫外線、溫濕度等！IHS Technology 表示，現今高階智慧手機約有 10 顆感測器，四年後可能會增加到 13-14 顆，並預估 2012 年到 2018 年間，市場規模將增加將近 3 倍。繼續閱讀..

台積電代工 LG 首款 AP 發布！南韓 G3 Screen 手機搶先內建

作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 10 月 24 日 16:30 |

分類晶片

市場謠傳已久的 LG 電子（LG Electronics Inc.）第一款行動應用處理器（AP）終於現身！

LG 電子 24 日發布新聞稿宣布，具備八核心架構、支援 LTE-A Cat.6 聯網技術的最新應用處理器「NUCLUN 」會在本週發布，將內建於專門為南韓市場設計的智慧型手機「G3 Screen」當中。 9to5Google 報導，NUCLUN 是由台積電代工製造。繼續閱讀..

交大找到超低功耗節能電子元件，未來行動裝置可十天充一次電

作者 TechNews|發布日期 2014 年 10 月 24 日 15:41 |

分類晶片 , 精選

電子元件尺寸將在六年內微縮至量子力學的極限，改善元件功率消耗達到節能效果，成為未來發展趨勢。交通大學電子工程系荊鳳德教授團隊找出超低功耗快速上升電晶體及單電晶體動態隨機存取記憶體，將減低未來的積體電路功率達 10 倍之多，實現行動裝置 10 天充一次電的期望。研究成果刊登在 IEEE Newsletter 通訊封面故事，更受邀發表技術簡介「節能電子元件的趨勢」於 2014 年的 IEEE 通訊。繼續閱讀..

NFC 與駕駛輔助系統加持，恩智浦 Q3 營收年增 21%

作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 10 月 24 日 14:57 |

分類晶片 , 財經

荷蘭半導體商恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）財報和財測優於預期，股價卻走升不到 1%。執行長再放利多，稱該公司不只掌握近場通訊（NFC）技術，也正研發駕駛輔助系統，可望讓自動駕駛車化為現實。繼續閱讀..

車用晶片題材失靈？飛思卡爾本季財測遜、盤後大跌

作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 10 月 24 日 11:12 |

分類晶片 , 財經

全球嵌入式處理解決方案大廠飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor, Ltd.）於 23 日美國股市盤後公佈 2014 年第 3 季（7-9 月）財報：營收年增 11% 至 12.1 億美元；毛利率為 46.3%；本業每股盈餘達 0.49 美元。美聯社報導，根據 Zack 投資研究公司的調查，分析師原先預期飛思卡爾第 3 季營收、本業每股盈餘各為 12.1 億美元、0.44 美元。繼續閱讀..

調研：2014 年全球半導體資本支出將成長逾 11%

作者 TechNews|發布日期 2014 年 10 月 22 日 16:00 |

分類晶片 , 零組件

國際研究暨顧問機構 Gartner 表示，2014 年全球半導體資本支出總金額預計將達 645 億美元，較 2013 年的 578 億美元增加 11.4%。由於記憶體平均售價上揚，加以消費產品需求增加，全年資本設備支出將成長 17.1%。繼續閱讀..

調研：iPhone6/6Plus 將帶動智慧型手機 NAND Flash 搭載量的規格競賽

作者 TechNews|發布日期 2014 年 10 月 22 日 14:00 |

分類晶片

TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新調查報告顯示，蘋果九月份推出大螢幕尺寸的 iPhone6/6Plus 在全球熱銷，帶動 2014 全年 iPhone 銷售量提升至 1.88 億台，年成長率高達 22%，成功扭轉過去一年來 iPhone 趨緩的銷售動能，重新站穩高階智慧型手機領導廠商的地位。值得注意的是，蘋果這次的改變除了將螢幕尺寸從一直堅守的 4 吋，向上突破至 4.7 與 5.5 吋，在儲存容量與價格上也開始展現更積極的策略。繼續閱讀..

IBM Q3 財報又下滑，倒貼 15 億給格羅方德脫手半導體事業

作者呂紹玉|發布日期 2014 年 10 月 21 日 15:47 |

分類晶片 , 會員專區 , 財經

IBM Q3 財報 20 日出爐，營收未達華爾街分析師預期，比起去年同期下滑 4%，至 224 億美元，同時 IBM 證實，將付 15 億美元「嫁妝」給晶片代工公司格羅方德（GlobalFoundries Inc.，GF），請格羅方德接手 IBM 賠錢的半導體製造業務。20 日 IBM 股價大跌 7%，以 169.1 美元作收。

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