半導體科普系列文章 看懂晶圓、IC、奈米製程

半導體科普系列文章 看懂晶圓、IC、奈米製程

半導體製程中奈米究竟是什麼意思,指的是哪部分的尺寸?晶圓到底是什麼?產出大尺寸的晶圓製造有什麼難度呢?IC 晶片又是如何製造而成?在看半導體相關新聞的你,或許有種種疑惑,《科技新報》為你送上半導體科普系列文章,下次再看新聞就能掌握要點、一看就懂!
【半導體科普】細看晶圓代工之爭,奈米製程是什麼?

【半導體科普】細看晶圓代工之爭,奈米製程是什麼?

最近,三星以及台積電在先進半導體製程打得相當火熱,彼此都想要在晶圓代工中搶得先機以爭取訂單,幾乎成了 14 奈米與 16 奈米之爭,然而 14 奈米與 16 奈米這兩個數字的究竟意義為何,指的又是哪個部位?而在縮小製程後又將來帶來什麼好處與難題?以下我們將就奈米製程做簡單的說明。

【半導體科普】半導體產業的根基:矽晶圓是什麼?

【半導體科普】半導體產業的根基:矽晶圓是什麼?

在半導體的新聞中,總是會提到以尺寸標示的晶圓廠,如 8 吋或是 12 吋晶圓廠,然而,所謂的晶圓到底是什麼東西?其中 8 吋指的是什麼部分?要產出大尺寸的晶圓製造又有什麼難度呢?以下將逐步介紹半導體最重要的基礎——「晶圓」到底是什麼。

【半導體科普】IC 晶片的製造,層層打造的高科技工藝

【半導體科普】IC 晶片的製造,層層打造的高科技工藝

在介紹過矽晶圓是什麼東西後,同時,也知道製造 IC 晶片就像是用樂高積木蓋房子一樣,藉由一層又一層的堆疊,創造自己所期望的造型。然而,蓋房子有相當多的步驟,IC 製造也是一樣,製造 IC 究竟有哪些步驟?本文將將就 IC 晶片製造的流程做介紹。

【半導體科普】IC 功能的關鍵,複雜繁瑣的晶片設計流程

【半導體科普】IC 功能的關鍵,複雜繁瑣的晶片設計流程

在前面已經介紹過晶片製造的過程就如同用樂高蓋房子一樣,先有晶圓作為地基,再層層往上疊的晶片製造流程後,就可產出必要的 IC 晶片。然而,沒有設計圖,擁有再強製造能力都沒有用,因此,建築師的角色相當重要。但是 IC 設計中的建築師究竟是誰呢?本文接下來要針對 IC 設計做介紹。

【半導體科普】封裝,IC 晶片的最終防護與統整

【半導體科普】封裝,IC 晶片的最終防護與統整

經過漫長的流程,從設計到製造,終於獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當小且薄,如果不在外施加保護,會被輕易的刮傷損壞。此外,因為晶片的尺寸微小,如果不用一個較大尺寸的外殼,將不易以人工安置在電路板上。因此,本文接下來要針對封裝加以描述介紹。