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為 iPhone Fold 鋪路,彭博:iOS 27 聚焦摺疊 iPhone 功能

作者 |發布日期 2025 年 07 月 24 日 9:48 | 分類 Apple , iOS , 科技生活

雖然 iOS 26 即將在 9 月推出,但據傳現在蘋果已將注意力轉向 iOS 27,以及傳聞已久的摺疊 iPhone。據 Mark Gurman 在《Power On》電子報中的說法,蘋果現在正優先開發 iOS 27,重點在於為即將推出的摺疊裝置量身打造功能,該裝置據傳將於明年亮相。儘管優先順序已有所轉變,Gurman 表示使用者無需擔心 iOS 27 缺乏介面創新。

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消息再反轉!傳高通尚未棄雙代工策略,三星 2 奈米版本仍在計畫中?

作者 |發布日期 2025 年 07 月 24 日 9:25 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

近期消息相當混亂,先前有傳聞稱三星將負責量產高通下一代 Snapdragon 8 Elite Gen 2 的其中一版,代號為「Kaanapali S」,型號為 SM8850s,但後續又傳出三星被屏除在代工夥伴之外。然而,根據最新傳聞,該款 2奈米 GAA 製程版本「尚未被取消」,使外界再次關注高通是否仍維持雙代工策略。 繼續閱讀..

蘇姿丰:AMD 採購台積電亞利桑那州廠晶片成本高 20%

作者 |發布日期 2025 年 07 月 24 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導,超微(AMD)執行長蘇姿丰在美國華盛頓舉行的一場人工智慧 (AI) 活動上表示,從台積電美國亞利桑那州晶圓廠採購的人工智慧(AI)晶片,成本比在台灣高出約 20%。這項資訊突顯了在美國建立半導體供應鏈的複雜性與高昂代價。但儘管如此,對於 AMD 和輝達(NVIDIA)等大型科技公司而言,在當前供應鏈環境下,向台積電美國廠採購晶片似乎仍是別無選擇的方案之一。

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