Tag Archives: 三建產業資訊

蘋果加持扇出型晶圓級封裝 FOWLP 聲勢上漲,卻仍殘留 2 項技術難題

作者 |發布日期 2017 年 05 月 02 日 18:50 | 分類 市場動態 , 晶片 , 會員專區

去年台灣半導體業有新的進展。台積電獨家取得 iPhone7 處理器 A10 生產,並將德國英飛凌(Infineon)提案的 FOWLP 全面改良,確立了名為 in FO(Integrated Fan-Out WLP)整合扇出型晶圓級封裝的技術。FOWLP 在 Apple 的帶領下,奠定它規模經濟的基礎,未來功能強大且高接腳數的手機晶片或應用處理器,將轉向採用 FOWLP 封裝技術的發展趨勢。

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軟性製品需求遽增,3 項關鍵技術將左右面板產業

作者 |發布日期 2017 年 02 月 10 日 10:07 | 分類 會員專區 , 零組件 , 面板

業界對於「軟性製品」的期待急速擴大,而針對「軟性」需求採用的 3 項技術焦點:有機 EL(OLED)、量子點(QD)、Micro LED,都有可能在未來達到面板製品的軟性曲面化,然而在技術面及生產上仍有許多問題有待解決。一旦革新技術誕生,也將成為未來面板產業的分岐點。 繼續閱讀..

歷經南韓電子業十幾年淬煉,日專家越部茂將來台分享產業經驗

作者 |發布日期 2016 年 09 月 26 日 15:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 自動化

回溯至 2000 年,當時南韓電子業正處於起飛壯大時期,南韓的三星與 LG 等企業,從日本延攬許多技術專家以協助南韓的科技發展,而越部茂就是其中之一。歷經十幾年的淬煉,越部茂熟悉南韓技術發展脈絡,更對技術背後的邏輯思惟有獨到的見解與看法。 繼續閱讀..