Tag Archives: 世界先進

世界先進三度下修資本支出至 90 億元，估轉單效應明年 Q2 陸續發酵
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 15:07 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

世界先進今（7 日）法說會公布第三季財報，合併營收 105.57 億元、季增 7.1%，稅後純益 16.23 億元，每股盈餘 0.98 元。由於客戶需求小幅成長及較高的生產成本，第三季晶圓出貨量較上季成長 5%，產品平均銷售單價減少約 1%，毛利率減少 3.5 個百分點至 26.5%。

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2023 年中國成熟製程產能占比約 29%，2027 年擴大至 33%
作者 |發布日期 2023 年 10 月 18 日 14:17 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 統計，2023~2027 年全球晶圓代工成熟製程（28 奈米以上）及先進製程（16 奈米以下）產能比重約維持 7:3。中國致力推動本土化生產、IC 國產化等政策與補貼，擴產進度又以中國最積極，預估中國成熟製程產能占比將從今年29% 成長至 2027 年 33%，以中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）擴產最積極；同期台灣成熟製程占比會從 49% 收斂至 42%。 繼續閱讀..

下半年 8 吋產能利用率下探至 50%~60%，需求冷至 2024 年第一季
作者 |發布日期 2023 年 10 月 04 日 14:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 研究顯示，2023 上半年 8 吋產能利用率主要受惠 Driver IC 第二季零星庫存回補急單，加上晶圓廠啟動讓價策略鼓勵客戶提前投片獲支撐。下半年總經與庫存問題持續，供應鏈期待的旺季拉貨效應並未發酵，同時車用、工控短料獲滿足後庫存逐漸堆積，需求放緩，且 Power 相關產品因全球 PMIC 龍頭德州儀器（TI）削價競爭，無晶圓廠及 IDM 廠等庫存去化遭嚴重抑制，加上 IDM 廠自有新廠產能開出，收斂委外訂單，再次向晶圓代工廠加強砍單，使 8 吋產能利用率持續下探至 50%~60%，無論 Tier1、Tier2 或 Tier3 的 8 吋晶圓代工業者產能利用率均較上半年更差。 繼續閱讀..

成熟製程毛利率回到疫情前，聯電、世界先進等二線廠獲利穩定
作者 |發布日期 2023 年 08 月 07 日 10:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

彭博社引用分析師說法，儘管個人電腦（PC）及智慧手機晶片市場低迷，但聯電、中芯國際等二線晶圓廠毛利率可能維持高於疫情前，由於汽車、工業及邊緣人工智慧（AI）裝置需求成長，支撐晶圓廠產能利用率迅速復甦，促進獲利能力保持穩定。

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世界先進毛利率有壓、Q3 需求疲弱，外資解讀兩樣情
作者 |發布日期 2023 年 08 月 02 日 10:36 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

世界先進 1 日召開第二季法說會，由於終端市場需求力道疲弱，客戶下半年晶圓備貨態度保守，預期第三季的復甦動能將放緩，毛利率介於 25%-27%，並下調全年資本支出至低於百億元。不過外資看法兩樣情，一間美系外資重申「買入」、目標價 90 元；另一間評級「劣於大盤」、目標價 62 元。 繼續閱讀..

外資看淡成熟製程第三季表現，僅上海華虹與聯電優於大盤
作者 |發布日期 2023 年 06 月 30 日 10:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 證券

美系外資最新研究報告，因終端需求未大規模回溫，成熟製程第三季成長不如預期 0~5% 成長，可能令市場失望，成熟製程廠商看好上海華虹與聯電，股價表現「優於大盤」，力積電、世界先進、中芯國際等給予「落後大盤」評等。

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第一季前十大晶圓代工業者營收季減近二成，第二季仍將持續下滑
作者 |發布日期 2023 年 06 月 12 日 14:15 |
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分類 半導體 , 晶圓

TrendForce 研究顯示，受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響，第一季全球前十大晶圓代工業者營收季跌幅達 18.6%，約 273 億美元。本次排名最大變動為格羅方德（GlobalFoundries）超越聯電（UMC）拿下第三名，以及高塔半導體（Tower）超越力積電（PSMC）及世界先進（VIS），本季登上第七名。 繼續閱讀..