Tag Archives: 世界先進

世界先進今年營收料創新高,明年展望保守但不悲觀

作者 |發布日期 2018 年 11 月 05 日 10:40 |
分類 財經

晶圓代工廠世界先進董事長方略上週六(11/3)表示,第四季營運展望審慎樂觀,若第四季營運表現能夠達成目標,今年將是破紀錄的一年,產出和營收都將創下歷史新高,是很有收穫的一年;而明年因不確定性增加,相對保守看待,但並不悲觀,展望為保守審慎。 繼續閱讀..

世界先進第 3 季每股 EPS 達到 1.01 元,符合市場預期

作者 |發布日期 2018 年 10 月 30 日 17:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

晶圓代工廠世界先進 30 日舉行 2018 年第 3 季法說會,並公布財報。根據財報顯示,世界先進 2018 年第 3 季營收為新台幣 77.49 億元,較第 2 季的 70.49 億元,成長 9.9%,較 2017 年同期的 64 億元,則是成長 21.1%。稅後純益約為 16.69 億元,每股 EPS 達到 1.01 元。

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因晶圓三廠停電事件,世界先進下修 Q3 營運展望

作者 |發布日期 2018 年 09 月 13 日 18:05 |
分類 晶片 , 處理器 , 財經

世界先進位於桃園的晶圓三廠 13 日凌晨發生停電事件,導致其出貨延遲和成本增加,而公司也因此將第三季營收預估從先前預估的 76 億至 80 億元,下修至 73 億到 77 億元,季增幅從原先 7.8%-13.5% 降到 3.6%-9.2%,毛利率、營益率預估則分別較原財測目標區間下修一個百分點;世界先進並預期,晶圓三廠的生產線將在第四季恢復正常營運。 繼續閱讀..

外資看壞第 4 季半導體景氣,大砍日、台、中 5 家半導體廠評等

作者 |發布日期 2018 年 09 月 10 日 10:40 |
分類 伺服器 , 國際貿易 , 晶片

繼日前摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)提出報告,看壞記憶體景氣之後,里昂證券(CLSA)也跟隨其腳步,看壞半導體產業在 2018 年第 4 季之後的景氣狀況。而且,還一口氣調降了包括日本、台灣以及中國等地 5 家半導體公司的股票評等,顯示半導體景氣翻轉的看法已經逐步在外資圈中蔓延。

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台積電獨享 MCU 訂單後,瑞薩繼續關廠淡出汽車電子生產

作者 |發布日期 2018 年 06 月 06 日 14:40 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

自從 2018 年 3 月傳出日本瑞薩電子將先進的微控制器 (MCU) 交由晶圓代工龍頭台積電進行代工之後,6 月 1 日瑞薩電子宣佈,旗下 100% 全資子公司 Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd. (RSMC) 所屬,位於日本的山口工廠,以及滋賀工廠部分產線將在今後的 2 到 3 年間進行關閉。統計,從 2011 年 3 月至今,瑞薩電子在日本的 22 座生產據點中,已經進一步縮減到只剩下 8 座據點,7 年內縮減了超過六成。

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矽晶圓供不應求,二線晶圓代工醞釀漲價,下游晶片業者面臨壓力

作者 |發布日期 2018 年 05 月 31 日 16:00 |
分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 數位貨幣

過去 10 年,半導體矽晶圓因供過於求,使得價格不斷走跌。但是自 2017 年初起,情勢出現大反轉,供不應求推升矽晶圓的報價逐季飆漲。展望未來,隨著包括三星等半導體大廠產能持續擴充,以及中國相關廠商在 2019 年上半年陸續量產產品的情況下,矽晶圓供應仍呈現不足,使得報價將維持續漲走勢。這不但壓縮到晶圓代工廠的利潤,更使得二線晶圓代工廠醞釀新一波漲價潮。

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世界先進 2018 年首季 EPS 0.7 元,第 2 季將持續成長

作者 |發布日期 2018 年 05 月 03 日 18:15 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

晶圓代工大廠世界先進 3 日舉行法說會,並公布 2018 年首季財報。2018 年首季世界先進在客戶需求優於預期的情況之下,合併營收來新台幣 64.25 億元,較 2017 年第 4 季成長 0.8%、也較 2017 年同期年增 2.6%,單季 EPS 為 0.7 元,略低於 2017 年第 4 季的每股 EPS 0.74 元。

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10 月晶圓代工雙雄營收創單月新高,世界先進則小幅下滑

作者 |發布日期 2017 年 11 月 10 日 15:00 |
分類 Apple , GPU , 手機

半導體產業熱度延燒!晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 2017 年 10 月財報。根據財報,台積電 10 月營收受惠於蘋果 iPhone X 上市拉貨效應,以及其他半導體市場需求強勁,金額達新台幣 945.2 億元,較 9 月增加 6.7%,也較 2016 年同期增 3.8%,超越 2016 年 8 月寫下的 943.11 億元,再度創單月新高紀錄。

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物聯網與汽車電子帶動,8 吋晶圓代工一路旺到 2020 年

作者 |發布日期 2017 年 07 月 17 日 17:56 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據平面媒體報導,在當前半導體供應鏈逐漸進入下半年傳統旺季之後,8 吋晶圓代工產能全面吃緊。其中,包括台積電、聯電晶圓雙雄在 2017 年第 3 季的 8 吋晶圓代工產能都已經達到滿載狀態,世界先進第 3 季也是接單滿載的情況,訂單能見度已經看到 10 月底。至於,推動這波 8 吋晶圓代工需求的產品,則正是目前的當紅炸子雞──物聯網(IoT)及車用電子。

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